【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，尤其涉及一种毫米波芯片的soc封装处理方法与系统。
技术介绍
1、在毫米波频段易于设计小型化天线，因此越来越多的科研院所将目光投入毫米波频段封装天线技术（antenna-in-package,aip）设计中。此外，通过使用此类封装技术，可以保证在天线和通信系统的其他元件之间使用互连网络，从而显着提高整个系统使用效率，并降低损耗与成本，这也使得如何进行毫米波芯片的封装尺寸的准确评估成为亟待解决的技术问题。
2、为解决上述技术问题，现有技术方案在专利技术专利申请cn201810625705.0《功率模块封装结构优化方法》中通过综合考虑功率模块芯片的循环寿命和温度循环的影响因素，能够准确确定出合理的功率模块的封装尺寸，但是通过分析不难发现，存在以下技术问题：
3、与功率模块存在差异的是，毫米波芯片的封装尺寸还会影响通信过程中的封装结构内部的天线与其周围电路之间的相互耦合情况，从而会对毫米波芯片在增益、方向性、回波损耗、匹配等方面的性能造成一定程度的影响，因此若不能结合上述因素，则无法准确的实现对毫米波芯片的尺寸的确定。
4、针对上述技术问题，本专利技术提供了一种毫米波芯片的soc封装处理方法与系统。
技术实现思路
1、为实现本专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种毫米波芯片的soc封装处理方法。
3、一种毫米波芯片的soc封装处理方法，其特征在于，具体包括：p>
4、s1根据在匹配工作频率区间内的预设运行条件下的毫米波芯片的运行温度的仿真数据确定毫米波芯片在不同的封装尺寸的运行温度可靠性以及可选封装尺寸；
5、s2将采用所述可选封装尺寸的毫米波芯片作为备选封装方案，通过不同的备选封装方案的仿真数据确定所述备选仿真方案在所述匹配工作频率区间内的不同的匹配工作频率下的不同维度的性能表现数据，并基于所述性能表现数据进行不同的匹配工作频率下的运行可靠性以及可用封装方案；
6、s3获取不同的可用封装方案对应的封装尺寸的运行温度可靠性，并结合所述可用封装方案在不同的匹配工作频率下的运行可靠性进行所述可用封装方案的综合工作可靠性以及备选封装方案的确定；
7、s4获取不同的备选封装方案的封装芯片密度以及封装成本，并结合所述备选封装方案的综合工作可靠性进行最优封装方案的确定，利用所述最优封装方案进行所述毫米波芯片的封装处理。
8、本专利技术的有益效果在于：
9、1、根据在匹配工作频率区间内的预设运行条件下的毫米波芯片的运行温度的仿真数据确定毫米波芯片在不同的封装尺寸的运行温度可靠性以及可选封装尺寸，从而实现了从运行温度的仿真数据的角度实现了对运行温度可靠的封装尺寸的筛选，避免了采用运行温度不够可靠的封装尺寸导致的封装处理结果的运行可靠性难以满足要求的技术问题的出现。
10、2、基于备选封装方案的封装芯片密度以及封装成本、备选封装方案的综合工作可靠性进行最优封装方案的确定，从而实现了从多个角度实现了对最优封装方案的筛选，不仅单一的考虑到不同的备选封装方案的工作的可靠性，同时通过进一步结合封装芯片密度导致的封装处理的可靠性的差异以及封装成本的差异，保证了封装处理的可靠性和安全性。
11、进一步的技术方案在于，所述匹配工作频率区间根据所述毫米波芯片的类型进行确定。
12、进一步的技术方案在于，所述预设运行条件包括预设运行时长以及预设工作状态。
13、进一步的技术方案在于，所述预设工作状态为工作于连续工作状态。
14、进一步的技术方案在于，所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性的确定的方法为:
15、将采用所述封装尺寸的毫米波芯片作为封装毫米波芯片，基于所述运行温度的仿真数据确定所述封装毫米波芯片在预设运行时长内的不同时刻的运行温度以及在预设运行时长内的不同的划分时段内的温度变动数据；
16、基于不同的划分时段内的温度变动数据以及运行温度进行不同的划分时段内的温度可靠性评估量的确定；
17、通过不同的划分时段内的温度可靠性评估量确定所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性。
18、进一步的技术方案在于，所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性的取值范围在0到1之间，其中当所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性在预设温度可靠性区间内时，则确定所述封装尺寸为可选封装尺寸。
19、进一步的技术方案在于，所述可用封装方案的综合工作可靠性的确定的方法为：
20、基于不同的可用封装方案在不同的匹配工作频率下的运行可靠性进行所述可用封装方案的工作可靠性的确定；
21、通过不同的可用封装方案对应的封装尺寸的运行温度可靠性以及工作可靠性进行不同的可用封装方案的综合工作可靠性，并利用所述综合工作可靠性进行备选封装方案的确定。
22、进一步的技术方案在于，当所述可用封装方案的综合工作可靠性满足要求时，则确定所述可用封装方案为备选封装方案。
23、进一步的技术方案在于，所述最优封装方案的确定的方法为：
24、基于不同的备选封装方案的封装芯片密度、封装成本以及综合工作可靠性的权重和进行不同的备选封装方案的综合评估量的确定；
25、通过所述综合评估量进行最优封装方案的确定。
26、另一方面，本专利技术提供了一种计算机系统，包括：通信连接的存储器和处理器，以及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于：所述处理器运行所述计算机程序时执行上述的一种毫米波芯片的soc封装处理方法。
27、其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
28、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，具体包括：
2.如权利要求1所述的毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，所述匹配工作频率区间根据所述毫米波芯片的类型进行确定。
3.如权利要求1所述的毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，所述预设运行条件包括预设运行时长以及预设工作状态。
4.如权利要求3所述的毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，所述预设工作状态为工作于连续工作状态。
5.如权利要求1所述的毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性的确定的方法为:
6.如权利要求1所述的毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性的取值范围在0到1之间，其中当所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性在预设温度可靠性区间内时，则确定所述封装尺寸为可选封装尺寸。
7.如权利要求1所述的毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，所述不同维度的性能表现数据包括信号增益、方向性、回波损耗、信号匹配度。
9.如权利要求8所述的毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，所述维度的基础权重值进行所述维度的性能表现数据对毫米波芯片的运行稳定性的影响程度进行确定。
10.一种计算机系统，包括：通信连接的存储器和处理器，以及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于：所述处理器运行所述计算机程序时执行权利要求1-9任一项所述的一种毫米波芯片的SOC封装处理方法。
...【技术特征摘要】
1.一种毫米波芯片的soc封装处理方法，其特征在于，具体包括：
2.如权利要求1所述的毫米波芯片的soc封装处理方法，其特征在于，所述匹配工作频率区间根据所述毫米波芯片的类型进行确定。
3.如权利要求1所述的毫米波芯片的soc封装处理方法，其特征在于，所述预设运行条件包括预设运行时长以及预设工作状态。
4.如权利要求3所述的毫米波芯片的soc封装处理方法，其特征在于，所述预设工作状态为工作于连续工作状态。
5.如权利要求1所述的毫米波芯片的soc封装处理方法，其特征在于，所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性的确定的方法为:
6.如权利要求1所述的毫米波芯片的soc封装处理方法，其特征在于，所述毫米波芯片在封装尺寸的运行温度可靠性的取值范围在0到1之间，其中当所述毫米波芯片在封装尺寸的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘平堂，陶平均，
申请(专利权)人：华兴通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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