【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘合剂组合物、层叠片及光半导体装置。更详细而言，本专利技术涉及粘合剂组合物、具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的层叠片、及具有该层叠片密封光半导体元件而成的结构的光半导体装置。
技术介绍
1、近年来，作为下一代型的显示装置，设计了迷你/微型led显示装置(mini/microlight emitting diode display)所代表的自发光型显示装置。对于迷你/微型led显示装置，作为基本构成，使用多个微小的光半导体元件(led芯片)高密度排列而成的基板作为显示面板，该光半导体元件被密封材料密封，在最表层层叠有树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
2、具备迷你/微型led显示装置等自发光型显示装置的图像显示装置中，在显示面板的基板上配置有金属、ito等金属氧化物的布线(金属布线)。这样的显示装置存在例如在关灯时因上述金属布线等反射光而画面的外观差且设计性差的问题。因此，作为密封光半导体元件的密封材料，采用了使用用于防止由金属布线引起的反射的防反射层的技术。
3、专利文献1中公开了一种粘合片，其为着色粘合剂层与无色粘合剂层的层叠体，无色粘合剂层的位置为与光半导体元件接触。记载了：利用上述粘合片，使其与由基板和设置于该基板的光半导体元件形成的凹凸形状接触并追随该凹凸形状时，在图像显示装置的关灯时能够提高设计性，并且能够抑制亮度不均。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2020-169262号公报
技术实现思路b>
1、专利技术要解决的问题
2、从进一步抑制亮度不均、且进一步提高光半导体元件发出的光的取出效率的观点出发，有时要求提高密封材料的雾度。为了提高密封材料的雾度，想到了使用高折射率材料。但是，高折射率材料的配混量变多时，存在雾度的改善止步不前、密封材料浑浊的问题。此外，密封材料具有固化性时，为了在贴合时发挥对上述凹凸形状的追随性而要求直至使用时为止不发生固化而保存稳定性优异。
3、本专利技术是基于这样的情况而做出的，其目的在于，提供一种能制作贴合于被粘物时的防反射性优异、雾度值高、保存稳定性优异、并且浑浊受到抑制的粘合剂层的粘合剂组合物。
4、用于解决问题的方案
5、本专利技术人等为了达成上述目的而进行了潜心研究，结果发现，利用特定的粘合剂组合物，能制作贴合于被粘物时的防反射性优异、雾度值高、保存稳定性优异、并且浑浊受到抑制的粘合剂层。本专利技术是基于这些见解而完成的。
6、即，本专利技术提供一种粘合剂组合物，其含有折射率1.4以上的基础聚合物或形成该基础聚合物的聚合性化合物且含有光漫射性微粒，
7、上述基础聚合物任选具有源自高折射率单体的结构单元，
8、形成粘合剂层时的前述粘合剂层的总透光率为69％以下，
9、将形成粘合剂层时的前述粘合剂层中的、前述光漫射性微粒的含有比例设为x1质量％，将上述基础聚合物中的源自高折射率单体的结构单元的含有比例设为x2质量％时，满足下述式(1)及(2)，
10、x2小于29.8。
11、1.2x1+0.08x2+84.9≥90 (1)
12、2.3x1-0.46x2+105≤150 (2)
13、上述基础聚合物为具有源自高折射率单体的结构单元的丙烯酸系聚合物，上述高折射率单体优选包含折射率1.5以上的单体。
14、上述粘合剂组合物优选含有着色剂。
15、此外，本专利技术提供一种层叠片，其具备粘合部，所述粘合部包含由上述粘合剂组合物形成的粘合剂层。
16、上述层叠片优选在一个最表面具备防眩处理层和/或防反射处理层。
17、上述粘合部的厚度优选为500μm以下。
18、上述层叠片优选为用于对配置在基板上的1个以上光半导体元件进行密封的片。
19、此外，本专利技术提供一种光半导体装置，其具备：基板、配置于上述基板上的光半导体元件、和密封上述光半导体元件的上述层叠片或其固化物。
20、专利技术的效果
21、利用本专利技术的粘合剂组合物，能够制作贴合于被粘物时的防反射性优异、雾度值高、保存稳定性优异、且浑浊受到抑制的粘合剂层。因此，具备上述粘合剂层的层叠片在密封光半导体元件而使用时防反射性及光漫射性优异。此外，由于保存稳定性优异，将上述层叠片贴合于光半导体元件时凹凸追随性及其后固化时的固化性优异，光半导体元件的密封性优异。此外，浑浊受到抑制，因此光取出效率优异。
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1.一种粘合剂组合物，其含有折射率1.4以上的基础聚合物或形成该基础聚合物的聚合性化合物且含有光漫射性微粒，
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述基础聚合物为具有源自高折射率单体的结构单元的丙烯酸系聚合物，所述高折射率单体包含折射率1.5以上的单体。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其含有着色剂。
4.一种层叠片，其具备粘合部，所述粘合部包含由权利要求1所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
5.根据权利要求4所述的层叠片，其在一个最表面具备防眩处理层和/或防反射处理层。
6.根据权利要求4所述的层叠片，其中，所述粘合部的厚度为500μm以下。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的层叠片，其为用于密封配置在基板上的1个以上光半导体元件的片。
8.一种光半导体装置，其具备：基板、配置在所述基板上的光半导体元件、和密封所述光半导体元件的权利要求7所述的层叠片或其固化物。
【技术特征摘要】
1.一种粘合剂组合物，其含有折射率1.4以上的基础聚合物或形成该基础聚合物的聚合性化合物且含有光漫射性微粒，
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述基础聚合物为具有源自高折射率单体的结构单元的丙烯酸系聚合物，所述高折射率单体包含折射率1.5以上的单体。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其含有着色剂。
4.一种层叠片，其具备粘合部，所述粘合部包含由权利要求1所述的粘合剂组合物形成的粘合...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本敦士，浅井量子，小坂尚史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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