【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性传感器，具体涉及一种基于pi基材的自带存储参数信息的柔性传感器。
技术介绍
1、柔性传感器作为一种新型传感器技术，凭借着具有良好的柔韧性、延展性、甚至可自由弯曲和折叠，且结构形式灵活多样性等优点广泛用于消费电子、医疗设备、智能家居、机器人等等领域。与mems硅基传感器相比，目前柔性传感器因迟滞效应主要存在一致性误差、温漂、静态漂移等受工作环境影响的问题。此外，还有随着使用寿命时长的增加，传感器输出信号衰减等现象。
2、针对以上问题，目前的解决方法是对产品进行校准，并将校准参数存储在后端控制板的主控芯片中，但这种方法存在的待解决的问题点有：
3、1、用户往往不具备准确校准的条件，需要返回生产厂家进行校准。
4、2、传感器不能任意更换，每次更换传感器都需要重新校准。
5、3、传感器校准参数需要以电子文档方式传递，通过邮件、光盘、u盘等方式，存在数据安全风险。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是提供一种基于pi基材的自带存储参数信息的柔性传感器。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种基于pi基材的自带存储参数信息的柔性传感器，包括基于pi基材设计的柔性压力传感器和传感器接口，所述传感器接口设置在所述柔性压力传感器的前端，所述柔性压力传感器包括pi柔性基底和设置在pi柔性基底上的压力检测单元，所述pi柔性基底上还集成有存储单元和温度传感器单元；所述存储单元包括用于存储所述柔性压力传
4、进一步的，所述柔性压力传感器包括下柔性基底、上柔性基底和设置在上下柔性基底之间的所述压力检测单元，所述下柔性基底和所述上柔性基底之间通过弹性支撑层连接在一起，所述压力检测单元设置在所述弹性支撑层内围、经所述弹性支撑层包围；所述压力检测单元包括电极层和传感层，所述电极层和所述传感层分别设置在所述上下柔性基底上、并通过设置在所述上下柔性基底上的引线引出至所述传感器接口。
5、进一步的，所述弹性支撑层采用矩形结构、c形结构或条状结构，所述弹性支撑层连接所述上柔性基底和所述下柔性基底、并将其支撑分离。
6、进一步的，所述上下柔性基底之间，还设置有若干微型弹性凸起结构。
7、优选的，所述微型弹性凸起结构采用球状凸起或条状凸起。
8、进一步的，所述存储单元和所述温度传感器单元布置在距离所述传感器接口较近的地方、并通过点胶处理设置有保护胶层。
9、进一步的，所述柔性压力传感器上还通过封装层设置有保护层，所述封装层和保护层将所述压力检测单元、所述存储单元和所述温度传感器单元包裹起来进行保护，只留出所述传感器接口与所述主控系统进行电性连接。
10、本技术的有益效果是：
11、1、本技术通过相较于目前普遍通过后端处理电路来实现传感器信号处理的方式，本技术创造将一个带有数据存储功能的集成电路芯片或电路模块前置集成到柔性传感器上，可以将传感器的生产信息、校准信息、工作信息存储起来，可以实现传感器与主控电路的模块化设计和生产，便于用户随时更换需要的传感器型号。
12、2、通过将存储芯片集成在柔性传感器上，传感器的特征参数可保存在存储芯片里，可以赋予传感器“电子身份证”，在生产阶段有利于设计标准化、批量化的生产、校准系统，实现传感器的大规模生产。在用户端，主控系统可以匹配不同的柔性传感器，实现即连即用，无需返厂校准或搭建现场校准设备。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于PI基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：包括基于PI基材设计的柔性压力传感器和传感器接口，所述传感器接口设置在所述柔性压力传感器的前端，所述柔性压力传感器包括PI柔性基底和设置在PI柔性基底上的压力检测单元，所述PI柔性基底上还集成有存储单元和温度传感器单元；所述存储单元包括用于存储所述柔性压力传感器的生产信息、校准信息和使用信息的存储芯片，所述温度传感器单元包括用于测量所述柔性传感器工作时温度的温度传感器，所述压力检测单元、所述存储单元和所述温度传感器单元通过设置在所述柔性压力传感器上的引线规则电性连接至所述传感器接口，并通过所述传感器接口与外部主控系统进行电性连接，从而为所述压力检测单元、所述存储单元和所述温度传感器单元提供所需的工作电压、以及进行数据传输和通讯。
2.如权利要求1所述的一种基于PI基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：所述柔性压力传感器包括下柔性基底、上柔性基底和设置在上下柔性基底之间的所述压力检测单元，所述下柔性基底和所述上柔性基底之间通过弹性支撑层连接在一起，所述压力检测单元设置在所述弹性支撑层内围、经所述弹
3.如权利要求2所述的一种基于PI基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：所述弹性支撑层采用矩形结构、C形结构或条状结构，所述弹性支撑层连接所述上柔性基底和所述下柔性基底、并将其支撑分离。
4.如权利要求3所述的一种基于PI基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：所述上下柔性基底之间，还设置有若干微型弹性凸起结构。
5.如权利要求4所述的一种基于PI基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：所述若干微型弹性凸起结构采用球状凸起或条状凸起。
6.如权利要求1-5任一权利要求所述的一种基于PI基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：所述存储单元和所述温度传感器单元布置在距离所述传感器接口较近的地方、并通过点胶处理设置有保护胶层。
7.如权利要求6所述的一种基于PI基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：所述柔性压力传感器上还通过封装层设置有保护层，所述封装层和保护层将所述压力检测单元、所述存储单元和所述温度传感器单元包裹起来进行保护，只留出所述传感器接口与所述主控系统进行电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种基于pi基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：包括基于pi基材设计的柔性压力传感器和传感器接口，所述传感器接口设置在所述柔性压力传感器的前端，所述柔性压力传感器包括pi柔性基底和设置在pi柔性基底上的压力检测单元，所述pi柔性基底上还集成有存储单元和温度传感器单元；所述存储单元包括用于存储所述柔性压力传感器的生产信息、校准信息和使用信息的存储芯片，所述温度传感器单元包括用于测量所述柔性传感器工作时温度的温度传感器，所述压力检测单元、所述存储单元和所述温度传感器单元通过设置在所述柔性压力传感器上的引线规则电性连接至所述传感器接口，并通过所述传感器接口与外部主控系统进行电性连接，从而为所述压力检测单元、所述存储单元和所述温度传感器单元提供所需的工作电压、以及进行数据传输和通讯。
2.如权利要求1所述的一种基于pi基材的自带存储参数信息的柔性传感器，其特征在于：所述柔性压力传感器包括下柔性基底、上柔性基底和设置在上下柔性基底之间的所述压力检测单元，所述下柔性基底和所述上柔性基底之间通过弹性支撑层连接在一起，所述压力检测单元设置在所述弹性支撑层内围、经所述弹性支撑层包围；所述压力检测单元包括电极层和传感层，所述电极层和所述传感层分别设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉康，周震，
申请(专利权)人：苏州能斯达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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