【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜基板制备，更具体地说，它涉及一种基于高散热凸台铜基板的pcb工艺。
技术介绍
1、在诸如大功率led灯、电源模块等电子产品中，元器件在工作过程中会产生大量的热。为了减小热量对器件寿命和可靠性的影响，需要对系统的热量进行控制。
2、常用的热量管理的方法有增加接地连接、增加散热孔、使用散热器或散热片，或降低环境温度等等。一般情况下，主要发热元器件以及电路均布置于pcb板上，因此，合理进行电路设计和选择高导热系数的pcb材料是进行电路热量管理的重要手段，普通铜基板通过绝缘导热材料把热量传输到铜基上，导热效率取决于绝缘材料的导热系数，而绝缘材料的导热系数都不太高，故普通铜基适用一些功率较小的家电led，因此，设计出一种高散热的铜基板是非常有必要的。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种通过将大功率led散热焊盘直接焊接在凸台铜基板的凸台上，对凸台铜基板做热电分离，使得铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，用于大灯，可以高效导热，热电分离板，led上的导热焊盘与电极两者之间被绝缘材料隔离，导热焊盘是导热，电极是导电，导热焊盘直接与铜基接触，导热效率高，可延长led灯寿命的基于高散热凸台铜基板的pcb工艺。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种基于高散热凸台铜基板的pcb工艺，包括以下流程：
4、流程一、rcc：rcc开料→激光开槽及定位孔
5、流程二、铜基板：开料→钻定位孔→铜基板凸台图形转移→蚀刻→rcc与铜基板压合→研磨→pth→线路图形转移→蚀刻→半成品检验→阻焊→文字→钻孔→成型→测试→表面处理→检验→包装。
6、本专利技术进一步设置为：所述流程一具体工艺为依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸，通过激光进行开槽以及定位孔的开设；所述流程一中的rcc可使用0.15～0.2mm厚度fr-4材质代替。
7、本专利技术进一步设置为：所述流程二中铜基板生产前fr-4料需进行烤板，其具体操作流程通过在所述面板fr-4上贴ad胶，打靶，棕化；锣面板，让凸台与面板衔接处吻合；再次打靶，退膜后打靶，重新选4个点加防呆。
8、本专利技术进一步设置为：所述流程二中阻焊→文字具体工艺是通过曝光进行阻焊，印字符；所述流程二中钻定位孔具体工艺是成型钻孔，成型钻孔后把背面保护膜撕掉再v割，过拉丝机，单面板v割完过拉丝机，细化背面披风；所述流程二中表面处理具体工艺是抗氧化处理，osp板送过氧化。
9、本专利技术进一步设置为：通过将大功率led散热焊盘直接焊接在凸台铜基板的凸台上，对凸台铜基板做热电分离；所述铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触。
10、本专利技术的优点是：
11、本专利技术通过将大功率led散热焊盘直接焊接在凸台铜基板的凸台上，对凸台铜基板做热电分离，使得铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，用于大灯，可以高效导热，热电分离板，led上的导热焊盘与电极两者之间被绝缘材料隔离，导热焊盘是导热，电极是导电，导热焊盘直接与铜基接触，导热效率高，可延长led灯寿命。
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1.一种基于高散热凸台铜基板的PCB工艺，其特征在于,包括以下流程：
2.根据权利要求1所述的一种基于高散热凸台铜基板的PCB工艺，其特征在于：所述流程一具体工艺为依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸，通过激光进行开槽以及定位孔的开设。
3.根据权利要求2所述的一种基于高散热凸台铜基板的PCB工艺，其特征在于：所述流程一中的RCC可使用0.15～0.2mm厚度FR-4材质代替。
4.根据权利要求3所述的一种基于高散热凸台铜基板的PCB工艺，其特征在于：所述流程二中铜基板生产前FR-4料需进行烤板，其具体操作流程是通过在所述面板FR-4上贴AD胶、打靶、棕化；锣面板，让凸台与面板衔接处吻合；再次打靶，退膜后打靶，重新选4个点加防呆。
5.根据权利要求4所述的一种基于高散热凸台铜基板的PCB工艺，其特征在于：所述流程二中阻焊→文字具体工艺是通过曝光进行阻焊，印字符。
6.根据权利要求5所述的一种基于高散热凸台铜基板的PCB工艺，其特征在于：所述流程二中表面处理具体工艺是抗氧化处理，OSP板送过氧化。
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