【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体设备，特别是涉及一种基板处理装置、方法以及系统。
技术介绍
1、在半导体制造行业中，对基板进行湿法处理是一种常用的工艺，通常会在基板表面喷洒化学液对基板表面的膜层进行腐蚀或清洗，然后会用去离子水冲洗残留化学液，最后通过干燥步骤对基板进行干燥。
2、传统的基板处理设备包括用于支撑基板的卡盘，卡盘的内部通常集成有采用led灯的加热器件，加热器件工作时能够将位于卡盘上的基板进行加热处理，使基板的温度达到工艺温度。
3、然而，传统技术中，当加热器件采用led灯作为加热器件时，长期使用后发现led灯容易发生老化退化，加热功能会随着使用时间而受损，从而影响基板产品处理质量，需要频繁更换led灯，成本较高。
技术实现思路
1、基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种基板处理装置、方法以及系统，它能够减缓led灯功能退化现象，有效提高led灯的稳定性，延长led灯的使用寿命，以及能保证基板产品处理质量。
2、其技术方案如下：一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：
3、处理腔室；
4、卡盘，位于所述处理腔室中，所述卡盘用于承载所述基板；
5、加热器，位于所述卡盘中，所述加热器用于对所述基板进行加热；
6、供气组件，所述供气组件包括供气管路与开关阀件，所述供气管路用于向所述基板的背面通入干燥气体，所述开关阀件设于所述供气管路上，所述开关阀件用于切换通入所述供气管路的所述干燥气体。
7、在
8、在其中一个实施例中，所述卡盘设有气体通道，所述气体通道的一端开口位于所述加热器与所述基板的背面之间，所述气体通道的另一端与所述供气管路相连通。
9、在其中一个实施例中，所述供气管路包括：
10、第一管路，所述第一管路的输入端用于与第一供应装置连通，所述第一管路的输出端用于与所述卡盘的气体通道连通；
11、第二管路，所述第二管路的输入端与第二供应装置连通，所述第二管路的输出端用于与所述卡盘的气体通道连通；
12、所述开关阀件为三通阀，分别与所述第一管路、所述第二管路、所述气体通道相连通；或者，所述开关阀件包括第一开关阀与第二开关阀，所述第一开关阀设置于所述第一管路上，所述第二开关阀设置于所述第二管路上。
13、在其中一个实施例中，所述供气管路还包括主干路；所述第一管路的输入端、所述第二管路的输入端均与所述主干路连通，所述主干路与所述卡盘的气体通道连通。
14、在其中一个实施例中，所述供气管路还包括至少两个分支路；所述主干路分别与至少两个所述分支路相连通，每个所述分支路与至少一个所述卡盘的气体通道连通。
15、在其中一个实施例中，所述供气组件还包括设置于所述主干路上的第一压力检测表，以及设置于所述分支路上的第二压力检测表与压力调节阀。
16、在其中一个实施例中，所述第一开关阀为至少两个，并均设置为手动阀；和/或，所述第二开关阀为至少两个，并均设置为手动阀。
17、在其中一个实施例中，所述第一开关阀与所述第二开关阀各自设为控制阀；所述基板处理装置还包括控制器，所述第一开关阀、所述第二开关阀均与所述控制器电性连接。
18、在其中一个实施例中，所述供气组件还包括设置于所述第一管路上的单向阀。
19、在其中一个实施例中，所述供气组件还包括干燥器；所述干燥器设置于所述第二供应装置的出气部上、或者设置于所述第二管路上，所述干燥器用于对所述干燥的压缩空气进行干燥处理。
20、在其中一个实施例中，所述供气组件还包括设置于所述第二管路上的过滤器，所述过滤器的滤孔孔径小于等于3nm。
21、在其中一个实施例中，所述加热器包括led灯以及位于所述led灯上方的盖板，所述盖板用于吸收led灯的光并转化为热量。
22、在其中一个实施例中，所述加热器还包括驱动器板与散热器板；所述led灯的灯板与所述驱动器板电性连接，所述驱动器板用于驱动led灯进行工作；所述散热器板连接于所述驱动器板与所述灯板之间。
23、一种基板处理方法，所述基板处理方法包括如下步骤：
24、当基板处理装置处于基板处理阶段时，将干燥的氮气通入到卡盘的气体通道中，干燥的氮气经过卡盘中的加热器加热后进入到制程腔室内部；
25、当所述基板处理装置处于定期维护阶段时，停止通入干燥的氮气，并将干燥的压缩空气通入到卡盘的气体通道中，同时通过加热器进行加热处理，使得加热器表面上的残留物质氧化掉。
26、在其中一个实施例中，所述基板处理阶段与所述定期维护阶段交替循环执行。
27、在其中一个实施例中，在所述基板处理阶段中，需要加工处理的基板数量设为第一预设值，当所述基板处理装置加工处理完第一预设值的基板后，所述基板处理阶段结束并进入到所述定期维护阶段。
28、在其中一个实施例中，所述第一预设值为10片至30片。
29、在其中一个实施例中，在所述定期维护阶段中，将干燥的压缩空气通入到卡盘的气体通道中的时间设为第二预设值，当将干燥的压缩空气通入到所述气体通道的时间达到所述第二预设值时，所述定期维护阶段结束并进入到所述基板处理阶段中。
30、在其中一个实施例中，所述第二预设值的范围15秒-25秒。
31、在其中一个实施例中，所述将干燥的压缩空气通入到卡盘的气体通道中步骤之前还包括：对所述干燥的压缩空气进行滤油处理和/或过滤颗粒杂质。
32、在其中一个实施例中，所述干燥的压缩空气的湿度为小于10ppb。
33、一种基板处理系统，所述基板处理系统包括所述的基板处理装置，还包括：用于供应干燥的氮气的第一供应装置和用于供应干燥的压缩空气的第二供应装置，所述第一供应装置和所述第二供应装置与所述供气管路相连通；
34、控制器，用于监控所述基板处理装置的运行状态，并根据所述运行状态切换接入所述第一供应装置或所述第二供应装置。
35、上述的基板处理装置、方法以及系统，当基板处理装置正常加工处理基板时，控制开关阀件动作，通过第一供应装置将干燥的氮气通过气体通道通入到卡盘内，由卡盘进入到腔室中，以满足基板处理装置的需求；当基板处理装置处于设备定期维护阶段时，控制开关阀件切换动作，通过第二供应装置将干燥的压缩空气通过气体通道通入到卡盘内，研究发现加热器在含氧环境下重新加热一段时间后，表面上残留的碳氢化合物会及时地发生氧化反应而被去除，从而能避免加热器功能退化，有效提高加热器的稳定性，延长加热器的使用寿命，进而能保证基板产品处理质量。
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1.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述切换通入所述供气管路的所述干燥气体包括：通入干燥的氮气或通入干燥的压缩空气。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述卡盘设有气体通道，所述气体通道的一端开口位于所述加热器与所述基板的背面之间，所述气体通道的另一端与所述供气管路相连通。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气管路包括：
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气管路还包括主干路；所述第一管路的输入端、所述第二管路的输入端均与所述主干路连通，所述主干路与所述卡盘的气体通道连通。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气管路还包括至少两个分支路；所述主干路分别与至少两个所述分支路相连通，每个所述分支路与至少一个所述卡盘的气体通道连通。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括设置于所述主干路上的第一压力检测表，以及设置于所述分支路上的第二压力
8.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一开关阀为至少两个，并均设置为手动阀；和/或，所述第二开关阀为至少两个，并均设置为手动阀。
9.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一开关阀与所述第二开关阀各自设为控制阀；所述基板处理装置还包括控制器，所述第一开关阀、所述第二开关阀均与所述控制器电性连接。
10.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括设置于所述第一管路上的单向阀。
11.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括干燥器；所述干燥器设置于所述第二供应装置的出气部上、或者设置于所述第二管路上，所述干燥器用于对所述干燥的压缩空气进行干燥处理。
12.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括设置于所述第二管路上的过滤器，所述过滤器的滤孔孔径小于等于3nm。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述加热器包括LED灯以及位于所述LED灯上方的盖板，所述盖板用于吸收LED灯的光并转化为热量。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，所述加热器还包括驱动器板与散热器板；所述LED灯的灯板与所述驱动器板电性连接，所述驱动器板用于驱动LED灯进行工作；所述散热器板连接于所述驱动器板与所述灯板之间。
15.一种基板处理方法，其特征在于，所述基板处理方法包括如下步骤：
16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，所述基板处理阶段与所述定期维护阶段交替循环执行。
17.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，在所述基板处理阶段中，需要加工处理的基板数量设为第一预设值，当所述基板处理装置加工处理完第一预设值的基板后，所述基板处理阶段结束并进入到所述定期维护阶段。
18.根据权利要求17所述的基板处理方法，其特征在于，所述第一预设值为10片至30片。
19.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，在所述定期维护阶段中，将干燥的压缩空气通入到卡盘的气体通道中的时间设为第二预设值，当将干燥的压缩空气通入到所述气体通道的时间达到所述第二预设值时，所述定期维护阶段结束并进入到所述基板处理阶段中。
20.根据权利要求19所述的基板处理方法，其特征在于，所述第二预设值的范围15秒-25秒。
21.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，所述将干燥的压缩空气通入到卡盘的气体通道中步骤之前还包括：对所述干燥的压缩空气进行滤油处理和/或过滤颗粒杂质。
22.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，所述干燥的压缩空气的湿度为小于10ppb。
23.一种基板处理系统，其特征在于，所述基板处理系统包括如权利要求1至14任一项所述的基板处理装置，还包括：用于供应干燥的氮气的第一供应装置和用于供应干燥的压缩空气的第二供应装置，所述第一供应装置和所述第二供应装置与所述供气管路相连通；
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述切换通入所述供气管路的所述干燥气体包括：通入干燥的氮气或通入干燥的压缩空气。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述卡盘设有气体通道，所述气体通道的一端开口位于所述加热器与所述基板的背面之间，所述气体通道的另一端与所述供气管路相连通。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气管路包括：
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气管路还包括主干路；所述第一管路的输入端、所述第二管路的输入端均与所述主干路连通，所述主干路与所述卡盘的气体通道连通。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气管路还包括至少两个分支路；所述主干路分别与至少两个所述分支路相连通，每个所述分支路与至少一个所述卡盘的气体通道连通。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括设置于所述主干路上的第一压力检测表，以及设置于所述分支路上的第二压力检测表与压力调节阀。
8.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一开关阀为至少两个，并均设置为手动阀；和/或，所述第二开关阀为至少两个，并均设置为手动阀。
9.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一开关阀与所述第二开关阀各自设为控制阀；所述基板处理装置还包括控制器，所述第一开关阀、所述第二开关阀均与所述控制器电性连接。
10.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括设置于所述第一管路上的单向阀。
11.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括干燥器；所述干燥器设置于所述第二供应装置的出气部上、或者设置于所述第二管路上，所述干燥器用于对所述干燥的压缩空气进行干燥处理。
12.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述供气组件还包括设置于所述第二管路上的过滤器，所述过滤器的滤孔孔径小...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文昊，张冬致，李占林，于宏伟，鲍东松，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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