【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种传感器封装结构和传感器封装制作方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，图像传感器封装技术主要包括了电荷耦合元件图像传感器（ccd：charge couple device）、cmos（complementary metal oxidesemiconductor，互补型金属氧化物半导体）芯片图形处理器、光电传感器（cis：contactimage sensor）等的封装。图像传感器可用以接收光信号，并将光信号转换成电信号。随着图像传感器的功能以及性能的不断提升，对图像传感器的处理性能的需求越来越高，故需求在图像传感器上设置更多的芯片，比如闪存或dram动态随机存储器，以获得增强的内存容量来提升图像传感器的性能。由于封装结构内部集成的芯片数量越多，散热性能越高。因此如何提升图像传感器的散热性能，是本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种传感器封装结构和传感器封装制作方法，其能够提高封装结构的芯片集成度，并且有利于提升散热性能。
2、本专利技术的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本专利技术提供一种传感器封装结构，包括：
4、第一基板，所述第一基板上设有第一焊盘和第二焊盘；
5、第一芯片，所述第一芯片设于所述第一基板上，且与所述第一焊盘电连接；
6、散热片，所述散热片设于所述第一芯片远离所述第一基板的一侧；所述散热片上设有下沉槽；所述
7、第二芯片，所述第二芯片设于所述下沉槽内，所述第二芯片和所述第二焊盘电连接；
8、所述下沉槽远离所述第二芯片的一侧与所述第一基板之间具有第一间隙。
9、在可选的实施方式中，所述第一芯片靠近所述第一基板的一侧和所述第一基板之间具有第二间隙，所述第一间隙小于所述第二间隙。
10、在可选的实施方式中，所述第二芯片远离所述第一基板的一侧设有感光区，所述下沉槽的槽口盖设有透光板，所述透光板在第一基板上的投影完全覆盖所述感光区在所述第一基板上的投影。
11、在可选的实施方式中，还包括塑封体；所述塑封体设于所述第一基板上并覆盖所述第一芯片、所述第二芯片和所述散热片；所述透光板固定在所述散热片上；所述透光板表面和所述塑封体表面齐平。
12、在可选的实施方式中，所述散热片的下沉槽的外侧侧壁设有朝向所述第一芯片凸出的第一散热鳍片；所述下沉槽的内侧侧壁设有朝向所述第二芯片凸出的第二散热鳍片；所述下沉槽的外侧底壁设有朝向所述第一基板凸出的第三散热鳍片。
13、在可选的实施方式中，所述第二散热鳍片包括第一鳍片和第二鳍片，所述第一鳍片相对所述第二鳍片靠近所述下沉槽的槽口；所述第一鳍片的凸出长度大于所述第二鳍片的凸出长度。
14、在可选的实施方式中，所述散热片上设有定位槽，所述透光板设于所述定位槽内；所述定位槽的宽度大于所述下沉槽的宽度。
15、在可选的实施方式中，所述第一鳍片和所述定位槽的槽底齐平。
16、在可选的实施方式中，所述透光板上设有导光轨道。
17、在可选的实施方式中，所述透光板靠近所述第一基板的一侧设有沟槽，所述散热片靠近所述透光板的一侧设有挡块，所述沟槽和所述挡块配合形成所述导光轨道。
18、在可选的实施方式中，所述透光板远离所述第一基板的一侧表面设有反光层，所述反光层用于防止光线从所述透光板远离所述第一基板的一侧进入所述感光区。
19、在可选的实施方式中，所述透光板上设有导光孔，所述导光孔与所述导光轨道连通。
20、在可选的实施方式中，所述第一基板上与所述下沉槽对应的位置设有通孔，所述下沉槽外侧的底壁位于所述通孔中。
21、在可选的实施方式中，还包括第二基板，所述第二基板上设有第三焊盘和接地焊盘；所述第一基板和所述第三焊盘电连接；所述下沉槽的外侧底壁和所述接地焊盘电连接。
22、在可选的实施方式中，所述下沉槽的外侧底壁设有第三散热鳍片，所述第三散热鳍片和所述接地焊盘之间设有导电胶，所述导电胶至少覆盖部分所述第三散热鳍片。
23、在可选的实施方式中，所述第二基板上设有间隔的多个第三芯片，所述接地焊盘设于相邻所述第三芯片之间。
24、第二方面，本专利技术提供一种传感器封装制作方法，用于制备如前述实施方式中任一项所述的传感器封装结构。
25、本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
26、本专利技术实施例提供的传感器封装结构和传感器封装制作方法，散热片设有下沉槽，散热面积大，换热效率高，提升散热性能。第二芯片位于下沉槽内，集成度高，结构紧凑。且下沉槽底部和基板之间有第一间隙，即散热片部分悬空设置，进一步提高散热性能。此外，散热片的下沉槽结构对第二芯片起到保护作用，散热片和第一芯片贴装过程中或回流焊中产生的熔融混合物，不会对第二芯片造成影响。
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1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一芯片靠近所述第一基板的一侧和所述第一基板之间具有第二间隙，所述第一间隙小于所述第二间隙。
3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二芯片远离所述第一基板的一侧设有感光区，所述下沉槽的槽口盖设有透光板，所述透光板在第一基板上的投影完全覆盖所述感光区在所述第一基板上的投影。
4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括塑封体；所述塑封体设于所述第一基板上并覆盖所述第一芯片、所述第二芯片和所述散热片；所述透光板固定在所述散热片上；所述透光板表面和所述塑封体表面齐平。
5.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述散热片的下沉槽的外侧侧壁设有朝向所述第一芯片凸出的第一散热鳍片；所述下沉槽的内侧侧壁设有朝向所述第二芯片凸出的第二散热鳍片；所述下沉槽的外侧底壁设有朝向所述第一基板凸出的第三散热鳍片。
6.根据权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二散热鳍片包括第一鳍片和第二鳍片
7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，所述散热片上设有定位槽，所述透光板设于所述定位槽内；所述定位槽的宽度大于所述下沉槽的宽度。
8.根据权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一鳍片和所述定位槽的槽底齐平。
9.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述透光板上设有导光轨道。
10.根据权利要求9所述的传感器封装结构，其特征在于，所述透光板靠近所述第一基板的一侧设有沟槽，所述散热片靠近所述透光板的一侧设有挡块，所述沟槽和所述挡块配合形成所述导光轨道。
11.根据权利要求9所述的传感器封装结构，其特征在于，所述透光板远离所述第一基板的一侧表面设有反光层，所述反光层用于防止光线从所述透光板远离所述第一基板的一侧进入所述感光区。
12.根据权利要求9所述的传感器封装结构，其特征在于，所述透光板上设有导光孔，所述导光孔与所述导光轨道连通。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一基板上与所述下沉槽对应的位置设有通孔，所述下沉槽外侧的底壁位于所述通孔中。
14.根据权利要求13所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板上设有第三焊盘和接地焊盘；所述第一基板和所述第三焊盘电连接；所述下沉槽的外侧底壁和所述接地焊盘电连接。
15.根据权利要求14所述的传感器封装结构，其特征在于，所述下沉槽的外侧底壁设有第三散热鳍片，所述第三散热鳍片和所述接地焊盘之间设有导电胶，所述导电胶至少覆盖部分所述第三散热鳍片。
16.根据权利要求14所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二基板上设有间隔的多个第三芯片，所述接地焊盘设于相邻所述第三芯片之间。
17.一种传感器封装制作方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至16中任一项所述的传感器封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一芯片靠近所述第一基板的一侧和所述第一基板之间具有第二间隙，所述第一间隙小于所述第二间隙。
3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二芯片远离所述第一基板的一侧设有感光区，所述下沉槽的槽口盖设有透光板，所述透光板在第一基板上的投影完全覆盖所述感光区在所述第一基板上的投影。
4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括塑封体；所述塑封体设于所述第一基板上并覆盖所述第一芯片、所述第二芯片和所述散热片；所述透光板固定在所述散热片上；所述透光板表面和所述塑封体表面齐平。
5.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述散热片的下沉槽的外侧侧壁设有朝向所述第一芯片凸出的第一散热鳍片；所述下沉槽的内侧侧壁设有朝向所述第二芯片凸出的第二散热鳍片；所述下沉槽的外侧底壁设有朝向所述第一基板凸出的第三散热鳍片。
6.根据权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二散热鳍片包括第一鳍片和第二鳍片，所述第一鳍片相对所述第二鳍片靠近所述下沉槽的槽口；所述第一鳍片的凸出长度大于所述第二鳍片的凸出长度。
7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，所述散热片上设有定位槽，所述透光板设于所述定位槽内；所述定位槽的宽度大于所述下沉槽的宽度。
8.根据权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一鳍片和所述定位槽的槽底齐平。
9.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，钟磊，张成，苏州，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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