【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品散热，尤其涉及一种芯片散热器的安装装置。
技术介绍
1、随着电子设备的应用越来越广泛，对芯片的性能的要求也越来越高，芯片在使用过程中需要进行散热。现有的散热产品在安装时通常使用螺钉弹簧的安装方式，在安装过程中，由于散热产品的锁付五金件的安装顺序不同，芯片容易受到散热产品施加的不均匀的力，从而容易影响芯片的性能，损坏芯片，并且在安装散热产品的锁付五金件时通常需要辅助工具进行安装，生产组装效率较低。
2、因此，亟需一种芯片散热器的安装装置，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：提供一种芯片散热器的安装装置，能够避免传统的螺钉安装，采用去工具化安装，提高了安装效率，且在安装时能够对芯片提供均匀的受力。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、提供一种芯片散热器的安装装置，包括：支撑板，用于放置芯片；至少两个定位组件，所述定位组件固定于所述支撑板，所述定位组件与芯片散热器插接配合；两个固定组件，两个所述固定组件沿第一方向间隔设置于所述支撑板上并分别位于所述芯片散热器的两端，且两个所述固定组件能够分别夹持在所述芯片散热器的两端。
4、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，所述定位组件包括定位柱，所述芯片散热器上设有与所述定位柱相配合的定位孔，所述定位柱插设于所述定位孔。
5、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，两个所述定位柱沿所述芯片的对角线方向间隔分布。
6、作为芯片散热器
7、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，所述转块的侧壁凸出设有凸起，所述凸起抵接于所述固定块的侧壁作为所述转块的转动支点，以使所述固定块与所述转块之间形成避让部，所述第一弹性件设置于所述避让部。
8、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，所述固定块上设有容纳槽，所述转块至少部分容纳于所述容纳槽，且所述转块与所述容纳槽的相对两侧壁转动连接。
9、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，所述容纳槽的相对两侧壁上分别设有第一孔，所述转块上设有贯穿所述转块的第二孔，连接件穿设于所述第一孔和所述第二孔。
10、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，所述转块上设有与所述芯片散热器配合的插槽。
11、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，所述芯片散热器包括：散热基板，所述散热基板上设有定位孔，所述定位孔和所述定位柱插接配合，所述散基板能与所述芯片接触以对所述芯片进行散热；连接板，所述连接板沿第二方向连接于所述散热基板的上方，所述连接板被配置为能够沿所述第二方向相对于所述支撑板运动以向下按压所述散热基板，所述第二方向垂直于所述第一方向；下压组件，所述下压组件设置于所述连接板的上方且所述下压组件的两端分别转动插接于两个所述转块，所述下压组件用于按压所述连接板。
12、作为芯片散热器的安装装置的一种可选方案，所述散热器还包括第二弹性件，所述第二弹性件设置在所述散热基板与所述连接板之间，以使所述连接板始终具有远离所述散热基板的运动趋势。
13、本技术的有益效果：
14、本技术提供了一种芯片散热器的安装装置，包括支撑板、至少两个定位组件和两个固定组件，支撑板用于放置芯片，定位组件固定于支撑板，定位组件与芯片散热器插接配合；两个固定组件沿第一方向间隔设置于支撑板上并分别位于芯片散热器的两端，且两个固定组件能够分别夹持在芯片散热器的两端。芯片散热器用于为芯片进行散热，定位组件能够对芯片散热器进行定位和初步安装，固定组件能够对芯片散热器进行再次固定，在此过程中，无需使用辅助安装工具，提高了安装效率，且避免了在安装芯片散热器时由于对芯片散热器提供不均匀地受力而对芯片造成损坏。
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1.芯片散热器的安装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述定位组件(2)包括定位柱，所述芯片散热器(3)上设有与所述定位柱相配合的定位孔，所述定位柱插设于所述定位孔。
3.根据权利要求2所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，两个所述定位柱沿所述芯片(100)的对角线方向间隔分布。
4.根据权利要求2所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述固定组件(4)包括固定块(41)、转块(42)和第一弹性件(43)，所述固定块(41)固定于所述支撑板(1)，所述转块(42)的一端转动连接于所述固定块(41)，另一端能与所述芯片散热器(3)插接，所述第一弹性件(43)设置在所述固定块(41)和所述转块(42)之间，以使所述转块(42)始终具有朝向所述芯片散热器(3)转动的趋势。
5.根据权利要求4所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述转块(42)的侧壁凸出设有凸起(421)，所述凸起(421)抵接于所述固定块(41)的侧壁作为所述转块(42)的转动支点，以使所述固定块(41)与所述转块
6.根据权利要求4所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述固定块(41)上设有容纳槽(4101)，所述转块(42)至少部分容纳于所述容纳槽(4101)，且所述转块(42)与所述容纳槽(4101)的相对两侧壁转动连接。
7.根据权利要求6所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述容纳槽(4101)的相对两侧壁上分别设有第一孔(4102)，所述转块(42)上设有贯穿所述转块(42)的第二孔(4201)，连接件穿设于所述第一孔(4102)和所述第二孔(4201)。
8.根据权利要求4所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述转块(42)上设有与所述芯片散热器(3)配合的插槽(4202)。
9.根据权利要求4所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述芯片散热器(3)包括：
10.根据权利要求9所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述散热器(3)还包括第二弹性件(34)，所述第二弹性件(34)设置在所述散热基板(31)与所述连接板(32)之间，以使所述连接板(32)始终具有远离所述散热基板(31)的运动趋势。
...【技术特征摘要】
1.芯片散热器的安装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述定位组件(2)包括定位柱，所述芯片散热器(3)上设有与所述定位柱相配合的定位孔，所述定位柱插设于所述定位孔。
3.根据权利要求2所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，两个所述定位柱沿所述芯片(100)的对角线方向间隔分布。
4.根据权利要求2所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述固定组件(4)包括固定块(41)、转块(42)和第一弹性件(43)，所述固定块(41)固定于所述支撑板(1)，所述转块(42)的一端转动连接于所述固定块(41)，另一端能与所述芯片散热器(3)插接，所述第一弹性件(43)设置在所述固定块(41)和所述转块(42)之间，以使所述转块(42)始终具有朝向所述芯片散热器(3)转动的趋势。
5.根据权利要求4所述的芯片散热器的安装装置，其特征在于，所述转块(42)的侧壁凸出设有凸起(421)，所述凸起(421)抵接于所述固定块(41)的侧壁作为所述转块(42)的转动支点，以使所述固定块(41)与所述转块(42)之间形成避让部，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文娟，乔纳威·帕拉格·巴哈拉，陈浩，
申请(专利权)人：宝德华南深圳热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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