一种5G路由器散热片制造技术

技术编号:42039059 阅读:14 留言:0更新日期:2024-07-16 23:24
本技术公开了散热片技术领域的一种5G路由器散热片,包括一组间隔分布设置的支撑板,所述支撑板之间设有第一导热板与第二导热板,所述第一导热板设于第二导热板的上方并与之相互平行,且第二导热板与支撑板的底面具有高度差,所述第一导热板的外表面设有接触片,所述第二导热板的底面设有翅片,所述接触片与翅片均呈棱形网格状,接触片与电子元件相互接触,电子元件工作时所产生的大部分热量通过接触片传递至第一导热板,翅片能够吸收路由器内部的热量,并将大部分热量传递至第二导热板,而空气通过第一导热板与第二导热板后,会带走大部分热量并起到冷却的作用效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热片,具体为一种5g路由器散热片。


技术介绍

1、路由器是连接两个或多个网络的硬件设备,在网络间起网关的作用,是读取每一个数据包中的地址然后决定如何传送的专用智能性的网络设备,路由器内部均会安装芯片,而芯片工作时会出现发热的情况,所以芯片需要进行散热片进,散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片;

2、由于目前5g路由器具有高功率,多通道,数据吞吐量大的特点,导致发热特别大,散热不好,会影响芯片寿命,且大量的热量,如果散热不均衡,导致在产品的机壳上某个部位承受太多热量导致结构变形,影响使用。


技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种5g路由器散热片,能有效的解决目前5g路由器散热不好,会影响芯片寿命,且大量的热量,如果散热不均衡,导致在产品的机壳上某个部位承受太多热量导致结构变形的技术问题。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种5g路由器散热片,包括一组间隔分布设置的支撑板,所述支撑板之间设有第一导热板与第二导热板,所述第一导热板设于第二导热板的上方并与之相互平行,且第二导热板与支撑板的底面具有高度差,所述第一导热板的外表面设有接触片,所述第二导热板的底面设有翅片,所述接触片与翅片均呈棱形网格状。

3、优选地,所述接触片与第一导热板为一体结构,且所述第一导热板通过螺栓与支撑板相互连接。

4、优选地,所述翅片与第二导热板为一体结构,且所述第二导热板通过螺栓与支撑板相互连接。

5、优选地,所述第一导热板与第二导热板之间设有多个凸块,相邻两个所述凸块之间具有间隔以形成空气流通槽。

6、优选地,所述凸块的左右两侧均设有凹槽,所述凹槽呈半圆状。

7、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

8、通过在支撑板之间设置第一导热板与第二导热板,并在第一导热板的外表面设置接触片,而在第二导热板的底面设置翅片,接触片与电子元件相互接触,电子元件工作时所产生的大部分热量通过接触片传递至第一导热板,翅片能够吸收路由器内部的热量,并将大部分热量传递至第二导热板,而空气通过第一导热板与第二导热板后,会带走大部分热量并起到冷却的作用效果。

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【技术保护点】

1.一种5G路由器散热片,包括一组间隔分布设置的支撑板,其特征在于,所述支撑板之间设有第一导热板与第二导热板,所述第一导热板设于第二导热板的上方并与之相互平行,且第二导热板与支撑板的底面具有高度差,所述第一导热板的外表面设有接触片,所述第二导热板的底面设有翅片,所述接触片与翅片均呈棱形网格状。

2.根据权利要求1所述的一种5G路由器散热片,其特征在于,所述接触片与第一导热板为一体结构,且所述第一导热板通过螺栓与支撑板相互连接。

3.根据权利要求1所述的一种5G路由器散热片,其特征在于,所述翅片与第二导热板为一体结构,且所述第二导热板通过螺栓与支撑板相互连接。

4.根据权利要求1所述的一种5G路由器散热片,其特征在于,所述第一导热板与第二导热板之间设有多个凸块,相邻两个所述凸块之间具有间隔以形成空气流通槽。

5.根据权利要求4所述的一种5G路由器散热片,其特征在于,所述凸块的左右两侧均设有凹槽,所述凹槽呈半圆状。

【技术特征摘要】

1.一种5g路由器散热片,包括一组间隔分布设置的支撑板,其特征在于,所述支撑板之间设有第一导热板与第二导热板,所述第一导热板设于第二导热板的上方并与之相互平行,且第二导热板与支撑板的底面具有高度差,所述第一导热板的外表面设有接触片,所述第二导热板的底面设有翅片,所述接触片与翅片均呈棱形网格状。

2.根据权利要求1所述的一种5g路由器散热片,其特征在于,所述接触片与第一导热板为一体结构,且所述第一导热板通过螺栓与支撑板相互...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈全军陈浪
申请(专利权)人:东莞市德铫实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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