【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多层线路板领域，具体为一种防冲击力的多层线路板。
技术介绍
1、线路板又称为电路板、陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板等。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。然而普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，现如今高端的电子产品内所需线路板的走线也越来越复杂，因产品空间设计因素制约，所以人们越来越多的使用到多层线路板。1、现有的多层线路板因为使用环境的因素，例如在广播、电视、通信、雷达和导航等无线电设备旁使用时，多层线路板不可避免会受到一些电磁干扰，进而影响多层线路板的使用效果；2、现有的多层线路板在受到外部的冲击时，又或者是多层线路板不小心摔落至地面时，多层线路板就较为容易受到损坏，进而影响多层线路板的使用寿命。
2、在中国技术专利申请公开说明书cn 218006692 u中公开的了一种防冲击力的多层线路板，虽然实现了防止电磁干扰，可是无法防止碰撞冲击力，当芯片过热时无法散热。因此需要设计一种防冲击力的多层线路板。本技术的目的在于提供一种防冲击力的多层线路板，包括缓震装置，所述缓震装置顶端固定设置有缓震条，所述缓震条顶端固定设置有连接孔，所述连接孔顶端固定设置有连接螺栓，所述缓震装置底端固定设置有缓震海绵，所述缓震海绵底端固定设置有底板装置，所述缓震装置顶端固定设置有芯片装置，所述芯片装置顶端固定设置有顶盖装置，所述顶盖装置顶端固定设置有散热装置。
技术
1、本技术的目的在于提供一种防冲击力的多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种防冲击力的多层线路板，所述防冲击力的多层线路板包括
4、框架装置，所述框架装置包括竖向框，所述竖向框架与竖向框架顶端连接，所述横向框架内侧固定设置有固定槽，所述框架结果底端固定设置有底板装置，所述框架结构底端固定设置有缓震装置，所述缓震装置底端固定设置有底板装置，所述框架装置四周固定设置有固定装置；
5、缓震装置，所述缓震装置顶端固定设置有缓震条，所述缓震条顶端固定设置有连接孔，所述连接孔顶端固定设置有连接螺栓，所述缓震装置底端固定设置有缓震海绵，所述缓震海绵底端固定设置有底板装置，所述缓震装置顶端固定设置有芯片装置，所述芯片装置顶端固定设置有顶盖装置，所述顶盖装置顶端固定设置有散热装置；
6、优选的，底板装置，所述底板装置包括底板，所述底板顶端与框架装置固定连接；
7、优选的，固定装置，所述固定装置包括连接块，所述连接块顶端固定设置有固定孔，所述固定孔顶端固定设置有固定螺栓；
8、优选的，散热装置，所述散热装置包括有散热器，所述散热器内部固定设置有散热风扇；
9、优选的，芯片装置，所述芯片装置包括有线路板，所述线路板顶端固定设置有连接线路，所述线路一侧固定设有电阻块，所述电阻块一两侧固定设置有触点；
10、优选的，顶盖装置，所述顶盖装置包括有顶盖，所述顶盖表面固定设置有散热口，所述散热口顶端固定设置有散热装置。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、1.首先将芯片放入框架结构，框架结构通过固定装置，固定在合适安装的位置，框架结构包括竖向框架，所述竖向框架与竖向框架顶端连接，保证框架结构稳定保护内部的芯片，芯片底部有缓震装置，缓震装置有缓震海绵起到缓震装置，芯片装置通过缓震装置连接在框架结构，缓震条于芯片结构连接在一起，防止由于外界的干扰导致芯片位移。
13、2.当芯片安装完成后，盖上顶盖装置后芯片就可以开始运作当芯片开始运作时，产生了大量的热量，热量通过顶盖装置表面的散热口发散出去，顶盖装置顶端固定设置有散热装置，散热器开始运作散热风扇转动将热空气带动出去。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述一种防冲击力的多层线路板包括
2.根据权利要求1所述的一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述底板装置(5)，所述底板装置(5)包括底板(15)，所述底板(15)顶端与框架装置(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述固定装置(7)，所述固定装置(7)包括连接块(16)，所述连接块(16)顶端固定设置有固定孔(17)，所述固定孔(17)顶端固定设置有固定螺栓(18)。
4.根据权利要求1所述的一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述芯片装置，所述芯片装置包括有线路板(19)，所述线路板(19)顶端固定设置有连接线路(20)，所述线路一侧固定设有电阻块(21)，所述电阻块(21)两侧固定设置有触点(22)。
5.根据权利要求1所述的一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述顶盖装置(13)，所述顶盖装置(13)包括有顶盖(23)，所述顶盖(23)表面固定设置有散热口(24)，所述散热口(24)顶端固定设置有散热装置(14)。
6.根
...【技术特征摘要】
1.一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述一种防冲击力的多层线路板包括
2.根据权利要求1所述的一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述底板装置(5)，所述底板装置(5)包括底板(15)，所述底板(15)顶端与框架装置(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述固定装置(7)，所述固定装置(7)包括连接块(16)，所述连接块(16)顶端固定设置有固定孔(17)，所述固定孔(17)顶端固定设置有固定螺栓(18)。
4.根据权利要求1所述的一种防冲击力的多层线路板，其特征在于：所述芯片装置，所述芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧丽芬，文武奇，廖小兵，
申请(专利权)人：迪森线路板深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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