System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极制造方法及图纸_技高网

一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极制造方法及图纸

技术编号:42036744 阅读:12 留言:0更新日期:2024-07-16 23:22
本发明专利技术公开了一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极。方法包括:根据目标靴板电极的本体尺寸,定制仿形型材,并根据目标靴板电极的电极接触片的尺寸压制成铜钨坯块;根据目标靴板电极的尺寸,制作仿形石墨定位垫板;将仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于仿形石墨定位垫板的目标形态的开槽内,并装舟;根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对粘接后的仿形型材与铜钨坯块进行烧结。本申请根据目标靴板电极的本体尺寸定制仿形型材,有效保证了铜材的用量;通过制作仿形石墨定位垫板,可以有效保证铜钨坯块和仿形型材斜面与仿形石墨定位垫板的开槽紧密贴合,解决了铜钨坯块在烧结和推舟过程中产生的漂移现象,避免了铜钨面粘连刚玉粉,造成后期加工困难的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及新能源铜箔制造,尤其涉及一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极


技术介绍

1、靴板电极大多采用石墨制作,主要用于铜箔制造设备用接触电极,其缺点是耐磨性差,污染周围环境,使用寿命短,更换成本高。而钨铜合金电极是一种由高纯度钨粉和纯度高、塑性好的高导电性铜粉混合,通过模具压制成型,然后经过高温熔铸或烧结制成的复合金属材料,其具备了铜的导热性能和导电的优良特点,也具有钨铜合金高耐热性、耐磨、强度高和低膨胀等特点,因而在新能源铜箔制造领域得到了广泛的应用并替代了石墨电极。

2、现有的靴板电极的制备方法,存在铜材用量大、铜钨坯块粘连刚玉粉以及在整体烧结过程石墨舟向前推舟行进中,铜钨坯块出现漂移的问题。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极,以解决现有的靴板电极的制备方法,存在铜材用量大、铜钨坯块粘连刚玉粉以及在整体烧结过程石墨舟向前推舟行进中,铜钨坯块出现漂移的问题。

2、根据本专利技术的一方面,提供了一种靴板电极的烧结制备方法,包括:

3、根据目标靴板电极的本体尺寸,定制仿形型材,并根据所述目标靴板电极的电极接触片的尺寸压制成铜钨坯块;

4、根据所述目标靴板电极的尺寸,制作仿形石墨定位垫板,其中,所述仿形石墨定位垫板包括开槽;

5、将所述仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于所述仿形石墨定位垫板的所述目标形态的开槽内,并装舟;

6、根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对所述粘接后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行烧结。

7、可选的,所述开槽包括至少两个侧面,所述目标靴板电极的所述电极接触片所在的面与所述开槽的至少一个面贴合。

8、可选的,所述开槽的相邻两个所述侧面之间的第一夹角,与所述目标靴板电极的第二夹角完全贴合;

9、其中,所述第二夹角为与所述目标靴板电极的所述电极接触片所在的面相邻的表面和所述目标靴板电极的所述电极接触片所在的面之间的夹角。

10、可选的,所述将所述仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于所述仿形石墨定位垫板的所述目标形态的开槽内,并装舟,包括:

11、将所述仿形型材的长斜边所在的平面与所述铜钨坯块的长边所在的平面粘接,得到粘接坯料;

12、将所述粘接坯料置于所述仿形石墨定位垫板的所述开槽内;所述铜钨坯块与粘接面相对的表面紧密贴合于所述仿形石墨定位垫板的开槽内,所述开槽的形状包括“v”形槽;

13、将固定好的所述仿形石墨定位垫板、所述仿形型材与所述铜钨坯块整体装舟至烧结石墨舟内;

14、向所述烧结石墨舟内,所述仿形石墨定位垫板设置有仿形的一侧和所述仿形型材远离所述仿形石墨定位垫板的一侧填充刚玉粉并压实。

15、可选的,所述根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对所述粘接后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行烧结,包括:

16、根据预设进舟方向、2-4小时/舟的推舟速度和13.5-20l/h的保护气体,对所述粘接后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行烧结。

17、可选的,在所述根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对所述粘接后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行烧结之后,还包括:

18、对烧结后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行加工,形成靴板电极。

19、可选的,所述根据所述目标靴板电极的电极接触片的尺寸制成铜钨坯块,包括:

20、按照预设百分比取铜粉和钨粉进行机械混合,并将混合后的所述铜粉和所述钨粉根据所述目标靴板电极的电极接触片的尺寸制成铜钨坯块。

21、根据本专利技术的另一方面,提供了一种靴板电极的烧结制备装置,包括:

22、第一定制模块,所述第一定制模块用于根据目标靴板电极的本体尺寸,定制仿形型材,并根据所述目标靴板电极的电极接触片的尺寸压制成铜钨坯块;

23、第二定制模块,所述第二定制模块用于根据所述目标靴板电极的尺寸,制作仿形石墨定位垫板,其中,所述仿形石墨定位垫板包括开槽;

24、装舟模块,所述装舟模块用于将所述仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于所述仿形石墨定位垫板的所述目标形态的开槽内,并装舟;

25、烧结模块,所述烧结模块用于根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对所述粘接后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行烧结。

26、可选的,所述烧结制备装置还包括:

27、加工模块,用于对烧结后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行加工,形成靴板电极。

28、根据本专利技术的另一方面,提供了一种靴板电极,包括:

29、所述靴板电极使用本专利技术任一实施例所述的烧结制备方法进行烧结制备。

30、本专利技术实施例的一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极。方法包括:根据目标靴板电极的本体尺寸,定制仿形型材,并根据目标靴板电极的电极接触片的尺寸压制成铜钨坯块;根据目标靴板电极的尺寸,制作仿形石墨定位垫板;将仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于仿形石墨定位垫板的目标形态的开槽内,并装舟;根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对粘接后的仿形型材与铜钨坯块进行烧结。

31、本申请通过根据目标靴板电极的本体尺寸定制仿形型材,有效保证了铜材的用量,解决了现有的制备方法铜材用量大的问题。根据目标靴板电极的尺寸,制作仿形石墨定位垫板,将仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于仿形石墨定位垫板的目标形态的开槽内,并装舟。由于仿形石墨定位垫板是根据目标靴板电极的尺寸制作的,可以有效保证铜钨坯块和仿形型材的斜面与仿形石墨定位垫板的开槽紧密贴合;在整体烧结过程石墨舟向前推舟行进中,对铜钨坯块起到紧密定位的作用,解决了铜钨坯块在烧结和推舟过程中容易产生漂移现象,进而造成废损的问题。同时,由于铜钨坯块和仿形型材的斜面与仿形石墨定位垫板的开槽紧密贴合,保证了铜钨坯块与刚玉粉的完全隔离,避免了铜钨面粘连刚玉粉,造成后期加工困难的情况发生。

32、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种靴板电极的烧结制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽包括至少两个侧面,所述目标靴板电极的所述电极接触片所在的面与所述开槽的至少一个面贴合。

3.根据权利要求2所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽的相邻两个所述侧面之间的第一夹角,与所述目标靴板电极的第二夹角完全贴合;

4.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述将所述仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于所述仿形石墨定位垫板的所述目标形态的开槽内,并装舟,包括:

5.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对所述粘接后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行烧结,包括:

6.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,在所述根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对所述粘接后的所述仿形型材与所述铜钨坯块进行烧结之后,还包括:

7.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述根据所述目标靴板电极的电极接触片的尺寸制成铜钨坯块,包括:</p>

8.一种靴板电极的烧结制备装置,其特征在于,包括:

9.根据权利要求8所述的烧结制备装置,其特征在于,还包括:

10.一种靴板电极,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种靴板电极的烧结制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽包括至少两个侧面,所述目标靴板电极的所述电极接触片所在的面与所述开槽的至少一个面贴合。

3.根据权利要求2所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽的相邻两个所述侧面之间的第一夹角,与所述目标靴板电极的第二夹角完全贴合;

4.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述将所述仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于所述仿形石墨定位垫板的所述目标形态的开槽内,并装舟,包括:

5.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天江张喜峰张红军周军强王海洪刘伟陈高翔张延超
申请(专利权)人:西安西电高压开关有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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