一种集成电路芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:42030051 阅读:15 留言:0更新日期:2024-07-16 23:18
一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:包括工作台和设置在工作台上的芯片台组件、外观检测组件;所述芯片台组件包括治具,所述治具设置在所述工作台上,并在所述治具上形成有用于装配芯片的放置空间;所述外观检测组件包括第一检测相机和至少两个第二检测相机;其中,所述第一检测相机的拍摄朝向所述治具的X‑Y平面设置,用于对芯片的俯视投影面进行拍摄。该集成电路芯片测试装置,通过工作台上的第一检测相机对治具上的芯片进行俯视拍摄,通过第二检测相机对芯片的侧面进行拍摄,两种检测相机的共同拍摄使测试人员更全面的观察到芯片引脚的状态和外观,完成对芯片的外观检测,进而使芯片可以进行后续的检测。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片检测,具体为一种集成电路芯片测试装置


技术介绍

1、随着科技的不断发展,集成电路芯片在现代电子设备中起着至关重要的作用。然而,为了确保电子设备的性能和可靠性,集成电路芯片的测试是不可或缺的环节;通过集成电路芯片测试,可以提前发现和解决芯片中存在的问题,确保产品质量。

2、集成电路芯片的测试包括外观检测和功能测试;外观测试一般针对的是集成电路芯片引脚,是通过测试摄像头对集成电路芯片的拍摄来观察引脚是否存在缺陷;目前集成电路芯片测试技术中的外观检测,检测摄像头仅仅对集成电路芯片的俯视图进行拍摄,无法更全面的观察到芯片引脚各个角度的外观质量,因此,提出一种集成电路芯片测试装置。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种集成电路芯片测试装置,具备对芯片引脚检测角度更全面等优点,解决了传统集成电路芯片测试装置检测摄像头仅仅对集成电路芯片的俯视图进行拍摄,无法更全面的观察到芯片引脚各个角度的外观质量的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路芯片测试装置,包括工作台和设置在工作台上的芯片台组件、外观检测组件;

3、所述芯片台组件包括治具,所述治具设置在所述工作台上,并在所述治具上形成有用于装配芯片的放置空间;

4、所述外观检测组件包括第一检测相机和至少两个第二检测相机;其中,所述第一检测相机的拍摄朝向所述治具的x-y平面设置,用于对芯片的俯视投影面进行拍摄;至少两所述第二检测相机的拍摄方向分别朝向所述治具的x-z或y-z平面设置,用于对芯片外周至少两个相对侧面进行拍摄。

5、作为本技术的进一步改进,在有两个所述第二检测相机时,所述工作台上安装有第一支杆和第二支杆,所述第一支杆和所述第二支杆位于所述治具两侧;所述第一支杆为字型,所述第一检测相机安装在所述第一支杆凸出部分,所述第二检测相机安装在第一支杆和第二支杆腰部。

6、作为本技术的进一步改进,所述工作台上开设有测试槽,所述测试槽位于所述治具下方,所述测试槽槽底安装有伸缩杆,所述治具通过伸缩杆与所述测试槽槽底连接。

7、作为本技术的进一步改进,所述治具前后端面安装有挡板,所述挡板前端面上安装有螺杆,所述螺杆远离所述治具的一端安装有旋钮,所述螺杆位于所述治具表面上部的一端安装有限位板。

8、作为本技术的进一步改进,所述治具、限位板和挡板都是橡胶绝缘材料。

9、作为本技术的进一步改进,所述测试槽上设置有功能测试组件,所述功能测试组件有多个,多个所述功能测试组件分别对应所述芯片不同侧面的引脚设置;根据所述功能测试组件的数量在所述测试槽槽口设置有矩形槽,所述功能测试组件安装在所述矩形槽中。

10、作为本技术的进一步改进,所述功能测试组件包括探头座和装配于所述探头座上的多个引脚探头,所述引脚探头通过电路线与外部电路连通。

11、作为本技术的进一步改进,所述矩形槽上安装有伸缩件,所述探头座和所述矩形槽通过所述伸缩件连接。

12、作为本技术的进一步改进,所述探头座内部设置有凸型槽,所述凸型槽内部设置有滑块,所述滑块上安装有连接杆,所述连接杆一端伸出凸型槽与所述引脚探头连接。

13、作为本技术的进一步改进,所述工作台上表面设置有一层防静电橡胶板。

14、与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:

15、1、该集成电路芯片测试装置,通过工作台上的第一检测相机对治具上的芯片进行俯视拍摄,通过第二检测相机对芯片的侧面进行拍摄,两种检测相机的共同拍摄使测试人员更全面的观察到芯片引脚的状态和外观,完成对芯片的外观检测,进而使芯片可以进行后续的检测。

16、2、该集成电路芯片测试装置,通过治具上的挡板和限位板对芯片进行位置固定,通过伸缩杆的收缩将芯片降至测试槽,功能测试组件对芯片进行功能测试,完成芯片的两项测试;通过功能测试组件中的伸缩件,使得引脚探头可以根据不同大小的芯片进行收缩,通过探头座上的滑块,使得引脚探头的位置可以进行调节,以适应不同种类的芯片。

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【技术保护点】

1.一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:在有两个所述第二检测相机(404)时,所述工作台(100)上安装有第一支杆(401)和第二支杆(402),所述第一支杆(401)和所述第二支杆(402)位于所述治具(201)两侧;所述第一支杆(401)为7字型,所述第一检测相机(403)安装在所述第一支杆(401)上部凸出部分,所述第二检测相机(404)安装在第一支杆(401)和第二支杆(402)腰部。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述工作台(100)上开设有测试槽,所述测试槽位于所述治具(201)下方,所述测试槽槽底安装有伸缩杆(203),所述治具(201)通过伸缩杆(203)与所述测试槽槽底连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述治具(201)前后端面安装有挡板(202),所述挡板(202)前端面上安装有螺杆(204),所述螺杆(204)远离所述治具(201)的一端安装有旋钮(205),所述螺杆(204)位于所述治具(201)表面上部的一端安装有限位板(206)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述治具(201)、限位板(206)和挡板(202)都是橡胶绝缘材料。

6.根据权利要求3~5任意一项所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述测试槽上设置有功能测试组件(300),所述功能测试组件(300)有多个,多个所述功能测试组件(300)分别对应所述芯片不同侧面的引脚设置;根据所述功能测试组件(300)的数量在所述测试槽槽口设置有矩形槽,所述功能测试组件(300)安装在所述矩形槽中。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述功能测试组件(300)包括探头座(301)和装配于所述探头座(301)上的多个引脚探头(303),所述引脚探头(303)通过电路线(306)与外部电路连通。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述矩形槽上安装有伸缩件(302),所述探头座(301)和所述矩形槽通过所述伸缩件(302)连接。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述探头座(301)内部设置有凸型槽,所述凸型槽内部设置有滑块(305),所述滑块(305)上安装有连接杆(304),所述连接杆(304)一端伸出凸型槽与所述引脚探头(303)连接。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述工作台(100)上表面设置有一层防静电橡胶板。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:在有两个所述第二检测相机(404)时,所述工作台(100)上安装有第一支杆(401)和第二支杆(402),所述第一支杆(401)和所述第二支杆(402)位于所述治具(201)两侧;所述第一支杆(401)为7字型,所述第一检测相机(403)安装在所述第一支杆(401)上部凸出部分,所述第二检测相机(404)安装在第一支杆(401)和第二支杆(402)腰部。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述工作台(100)上开设有测试槽,所述测试槽位于所述治具(201)下方,所述测试槽槽底安装有伸缩杆(203),所述治具(201)通过伸缩杆(203)与所述测试槽槽底连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述治具(201)前后端面安装有挡板(202),所述挡板(202)前端面上安装有螺杆(204),所述螺杆(204)远离所述治具(201)的一端安装有旋钮(205),所述螺杆(204)位于所述治具(201)表面上部的一端安装有限位板(206)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试装置,其特征在于:所述治具(201)、限位板(206)和挡板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵乌兰
申请(专利权)人:深圳市华晶宝丰电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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