管腿引线框架结构制造技术

本技术公开了管腿引线框架结构，涉及半导体封装技术领域，包括框架基座，所述框架基座一端开设有安装孔，所述框架基座表面开设有V型槽，所述框架基座一端安装有框架基岛，所述框架基岛一端安装有芯片。本技术通过设置的框架基座、框架基岛、芯片、框架管腿S极、框架管腿G极、铝线、基岛D极和基岛D极，通过芯片粘贴于框架基岛表面，框架管腿G极右边缘到中间管腿宽度为1360um，长度为3040um，操作四根铝线与框架管腿S极连接安装，或三根铝线同时与框架管腿S极连接安装，并焊接引脚实现外部连接工作，相比较现有工艺，改善功率器件导通电阻，实现多铝线3*500um线径或4*380um线径的跳打工艺，提升了装置的制程能力，为以后研发大电流产品提供了基础。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体为管腿引线框架结构。

技术介绍

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料，金丝，铝丝，铜丝，实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现有的功率器件to-220/263引线框架，管腿面积最大作业为2*500um线径或3*380um线径的产品，为了改善功率器件rds（on），实现多铝线（3*500um线径或4*380um线径）跳打工艺因此需要管腿引线框架结构。

2、现有的技术公开号为cn216793678u的专利文献中提供一种新型to-263引线框架，涉及半导体封装
该引线框架可提高爬电电压、增大载体面积以及节约铜材。包括：散热区、载片区、引脚区；散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述引脚区下方设置边框；所述引脚区设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚以及和所述载片区之间相互隔离，但是cn216793678u技术在进行操作时，无法有效降低功率器件rds（on）提升制程能力的操作，并且无法使得装置封装更加牢固的问题，为此急需管腿引线框架结构。

技术实现思路

1、基于此，本技术的目的是提供管腿引线框架结构，以解决现有的管腿引线框架结构在使用的时候，无法有效降低功率器件rds（on）提升制程能力的操作，并且无法使得装置封装更加牢固的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：管腿引线框架结构，包括框架基座，所述框架基座一端开设有安装孔，所述框架基座表面开设有v型槽，所述框架基座一端安装有框架基岛，所述框架基岛一端安装有芯片。

3、所述框架基岛下端安装有框架管腿s极，所述框架基岛下端安装有框架管腿g极,所述框架管腿g极一端安装有铝线。

4、所述框架管腿g极一端开设有胶槽，所述框架基岛下端安装有基岛d极，所述基岛d极下端安装有焊接引脚。

5、优选地，所述安装孔的直径小于框架基岛的直径，且框架基座的上端表面与框架基岛的下端表面紧密贴合。

6、优选地，所述框架基岛的前端表面与芯片的后端表面紧密贴合，且芯片的正面尺寸小于框架基岛的正面尺寸。

7、优选地，所述框架管腿g极通过铝线与芯片焊锡连接，框架管腿s极与框架管腿g极以框架基岛的中轴线对称设置。

8、优选地，所述胶槽以基岛d极中轴线对称设置，且胶槽与焊接引脚焊锡连接。

9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

10、本技术通过设置的框架基座、框架基岛、芯片、框架管腿s极、框架管腿g极、铝线、基岛d极和基岛d极，可以通过装置中安装有的芯片粘贴于框架基岛表面中央，并且本装置设置的框架管腿g极右边缘到中间管腿宽度为1360um，管腿长度为3040um，其表面打线区域，通过铝线与芯片互连，同时可操作四根铝线同时与框架管腿s极连接安装，或以三根铝线同时与框架管腿s极连接安装，并通过焊接引脚实现外部连接工作，相比较现有工艺，新增了3*500um 线径或4*380um 线径工作的工艺，改善功率器件导通电阻，实现多铝线3*500um 线径或 4*380um 线径的跳打工艺，提升了装置的制程能力，为以后研发大电流产品提供了基础；

11、本技术通过设置的框架基座、安装孔、v型槽和胶槽，可以通过装置中安装有的安装孔对整个装置进行稳定安装操作，并且框架基座表面开设有v型槽和胶槽，使得装置封装粘性增强，提升装置的稳定性。

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【技术保护点】

1.管腿引线框架结构，包括框架基座（1），其特征在于：所述框架基座（1）一端开设有安装孔（2），所述框架基座（1）表面开设有V型槽（3），所述框架基座（1）一端安装有框架基岛（4），所述框架基岛（4）一端安装有芯片（5）；

2.根据权利要求1所述的管腿引线框架结构，其特征在于：所述安装孔（2）的直径小于框架基岛（4）的直径，且框架基座（1）的上端表面与框架基岛（4）的下端表面紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的管腿引线框架结构，其特征在于：所述框架基岛（4）的前端表面与芯片（5）的后端表面紧密贴合，且芯片（5）的正面尺寸小于框架基岛（4）的正面尺寸。

4.根据权利要求1所述的管腿引线框架结构，其特征在于：所述框架管腿G极（7）通过铝线（8）与芯片（5）焊锡连接，框架管腿S极（6）与框架管腿G极（7）以框架基岛（4）的中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的管腿引线框架结构，其特征在于：所述胶槽（9）以基岛D极（10）中轴线对称设置，且胶槽（9）与焊接引脚（11）焊锡连接。

【技术特征摘要】

1.管腿引线框架结构，包括框架基座（1），其特征在于：所述框架基座（1）一端开设有安装孔（2），所述框架基座（1）表面开设有v型槽（3），所述框架基座（1）一端安装有框架基岛（4），所述框架基岛（4）一端安装有芯片（5）；

2.根据权利要求1所述的管腿引线框架结构，其特征在于：所述安装孔（2）的直径小于框架基岛（4）的直径，且框架基座（1）的上端表面与框架基岛（4）的下端表面紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的管腿引线框架结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健伟，蔡晓雄，
申请(专利权)人：意盛微上海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：