【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种半导体加工设备。
技术介绍
1、随着高功率器件芯片的普及，第三代宽禁带半导体材料sic得到广泛应用。由于sic材料的硬度仅次于金刚石，在制备sic晶圆后，需要切割成独立芯片时，若采用传统刀轮机械切割方案，容易导致晶圆碎崩，且极易损坏刀具，更替频繁，效率低。因此采用高效的激光切割方案，既可以保证切割效果均匀，又可以避免更多的耗材损失，无需人工频繁干预，效率极高。且不论用哪种方案，在晶圆切割前后都需要人工做好杂质去除，清洗涂胶，倒模撕膜等多项附加准备工作。因此，在现有的设备中，多个工序之间的协同困难、整体加工效率过低，且人工参与过多，无法保证加工效率和生产成本。
技术实现思路
1、本技术解决的问题是现有晶圆加工时由于设备较多，设备之间的协同困难导致的晶圆加工效率低。
2、为解决上述问题，本技术提供一种半导体加工设备，所述半导体加工设备包括转运装置、第一切割装置、清洗装置、第二切割装置和倒模装置，待加工的产品适于由所述转运装置的第一端上料，所述转运装置用于带动所述产品在所述转运装置的第一端和第二端之间移动，加工完成的所述产品适于由所述转运装置的第一端下料；所述第一切割装置用于对所述产品的正面进行切割；所述第一切割装置和所述清洗装置分别位于所述转运装置的相对两侧，所述转运装置适于将位于其上的所述产品分别放置到所述第一切割装置或所述清洗装置上，所述清洗装置用于清洗所述产品；所述第二切割装置用于对所述产品的背面进行切割；所述第二切割装置和所述倒模
3、可选地，所述转运装置包括第一驱动机构、机械臂和料盘抓手，所述第一驱动机构与所述机械臂驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述机械臂沿第一方向移动，所述机械臂用于将所述产品放置到所述第一切割装置或所述清洗装置或所述倒模装置或所述第二切割装置上，所述机械臂还用于将所述第一切割装置、所述清洗装置、所述倒模装置、所述第二切割装置加工完成的所述产品取走。
4、可选地，所述清洗装置包括第一移动机构、第一中转载台和清洗模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第一中转载台上，所述第一移动机构用于将所述第一中转载台上的所述产品移动至所述清洗模块中，所述清洗模块用于清洗所述产品。
5、可选地，所述清洗模块包括清洗池、转轴、晶圆载台和清洗喷头，所述晶圆载台和所述清洗喷头均设置在所述清洗池内，所述清洗池是由侧壁和底座围成的桶状结构，所述转轴设置在所述底座上，所述转轴的一端与所述晶圆载台连接从而带动所述晶圆载台转动，所述清洗喷头位于所述晶圆载台的上方，所述清洗喷头用于向所述晶圆载台喷淋清洗液，所述侧壁的内表面对应所述晶圆载台的位置设有缓冲层。
6、可选地，所述倒模装置包括第二移动机构、第二中转载台和倒模模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第二中转载台上，所述第二移动机构用于将所述第二中转载台上的所述产品移动至所述倒模模块中，所述倒模模块用于撕下所述产品上旧的薄膜和/或将新的薄膜贴附在所述产品上。
7、可选地，所述倒模装置还包括固定载台，所述固定载台上设置有第一夹持装置和第二夹持装置，所述产品适于放置在所述固定载台上，且所述产品位于所述第一夹持装置和所述第二夹持装置之间，所述第一夹持装置和所述第二夹持装置用于夹持所述产品。
8、可选地，所述第一切割装置包括第三移动机构、第三中转载台和第一切割模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第三中转载台上，所述第三移动机构用于将所述第三中转载台上的所述产品移动至所述第一切割模块处，所述第一切割模块用于对所述产品进行切割。
9、可选地，所述第一切割模块包括紫外激光器。
10、可选地，所述第二切割装置包括第四移动机构、第四中转载台和第二切割模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第四中转载台上，所述第四移动机构用于将所述第四中转载台上的所述产品移动至所述第二切割模块处，所述第二切割模块用于对所述产品进行切割。
11、可选地，所述第二切割模块包括红外激光器。
12、相对于现有技术，本技术实施例提供的半导体加工设备所具有的有益效果是：
13、通过转运装置将待加工的产品移动至第一切割装置/清洗装置/第二切割装置/倒模装置处，由此可以实现对产品进行不同工序的加工。并且，第二切割装置和倒模装置到转运装置第一端的距离大于第一切割装置和清洗装置到转运装置第一端的距离，由于第一切割装置和清洗装置的加工速度大于第二切割装置和倒模装置的加工速度。因此加工速度较快的第一切割装置和清洗装置可以在产品加工完成后，转运装置可以更快的将产品由第一切割装置和清洗装置上取出，并从转运装置的第一端下料，从而可以有效地提高产品整体工作流程中的加工效率，可以优化产品切割加工工艺，实现产品可靠性的有效提升等，最大程度的避免由于原始工艺单一造成的产品损坏。
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1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述转运装置包括第一驱动机构、机械臂和料盘抓手，所述第一驱动机构与所述机械臂驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述机械臂沿第一方向移动，所述机械臂用于将所述产品放置到所述第一切割装置或所述清洗装置或所述倒模装置或所述第二切割装置上，所述机械臂还用于将所述第一切割装置、所述清洗装置、所述倒模装置、所述第二切割装置加工完成的所述产品取走。
3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述清洗装置包括第一移动机构、第一中转载台和清洗模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第一中转载台上，所述第一移动机构用于将所述第一中转载台上的所述产品移动至所述清洗模块中，所述清洗模块用于清洗所述产品。
4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述清洗模块包括清洗池、转轴、晶圆载台和清洗喷头，所述晶圆载台和所述清洗喷头均设置在所述清洗池内，所述清洗池是由侧壁和底座围成的桶状结构，所述转轴设置在所述底座上，所述转轴的一端与所述晶圆载台连接从而带
5.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述倒模装置包括第二移动机构、第二中转载台和倒模模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第二中转载台上，所述第二移动机构用于将所述第二中转载台上的所述产品移动至所述倒模模块中，所述倒模模块用于撕下所述产品上旧的薄膜和/或将新的薄膜贴附在所述产品上。
6.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述倒模装置还包括固定载台，所述固定载台上设置有第一夹持装置和第二夹持装置，所述产品适于放置在所述固定载台上，且所述产品位于所述第一夹持装置和所述第二夹持装置之间，所述第一夹持装置和所述第二夹持装置用于夹持所述产品。
7.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一切割装置包括第三移动机构、第三中转载台和第一切割模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第三中转载台上，所述第三移动机构用于将所述第三中转载台上的所述产品移动至所述第一切割模块处，所述第一切割模块用于对所述产品进行切割。
8.根据权利要求7所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一切割模块包括紫外激光器。
9.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第二切割装置包括第四移动机构、第四中转载台和第二切割模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第四中转载台上，所述第四移动机构用于将所述第四中转载台上的所述产品移动至所述第二切割模块处，所述第二切割模块用于对所述产品进行切割。
10.根据权利要求9所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第二切割模块包括红外激光器。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述转运装置包括第一驱动机构、机械臂和料盘抓手，所述第一驱动机构与所述机械臂驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述机械臂沿第一方向移动，所述机械臂用于将所述产品放置到所述第一切割装置或所述清洗装置或所述倒模装置或所述第二切割装置上，所述机械臂还用于将所述第一切割装置、所述清洗装置、所述倒模装置、所述第二切割装置加工完成的所述产品取走。
3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述清洗装置包括第一移动机构、第一中转载台和清洗模块，所述转运装置用于将待加工的所述产品放置在所述第一中转载台上，所述第一移动机构用于将所述第一中转载台上的所述产品移动至所述清洗模块中，所述清洗模块用于清洗所述产品。
4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述清洗模块包括清洗池、转轴、晶圆载台和清洗喷头，所述晶圆载台和所述清洗喷头均设置在所述清洗池内，所述清洗池是由侧壁和底座围成的桶状结构，所述转轴设置在所述底座上，所述转轴的一端与所述晶圆载台连接从而带动所述晶圆载台转动，所述清洗喷头位于所述晶圆载台的上方，所述清洗喷头用于向所述晶圆载台喷淋清洗液，所述侧壁的内表面对应所述晶圆载台的位置设有缓冲层。
5.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述倒模装置包括第二移动机构、第二中转载台和倒模模块，所述转运装置用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：童灿钊，李迁，赵冬冬，刘佳鑫，刘航，巫礼杰，尹建刚，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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