【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对被加工物进行切削的切削刀具。
技术介绍
1、将形成有多个器件的晶片分割而进行单片化，由此制造具有器件的芯片(器件芯片)。另外，将安装于规定的基板上的多个器件芯片利用树脂层(模制树脂)包覆而进行密封，由此形成封装基板。将该封装基板分割而进行单片化，由此制造具有封装化的多个器件芯片的封装器件。器件芯片或封装器件被组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
2、在晶片、封装基板等被加工物的分割中，使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及对被加工物实施切削加工的切削单元。切削单元具有主轴，在主轴的前端部固定有对环状的切削刀具进行支承的刀具安装座。在刀具安装座上安装切削刀具，一边使主轴旋转一边使切削刀具切入至被加工物，由此将被加工物切削、分割。
3、作为对被加工物进行切削的切削刀具，使用轮毂型的切削刀具(轮毂刀具)或垫圈型的切削刀具(垫圈刀具、无轮毂刀具)。轮毂刀具具有将环状的基台与沿着基台的外周缘形成的环状的切刃一体化而得的构造。轮毂刀具的切刃由电铸磨具构成，该电铸磨具包含磨粒和对磨粒进行固定的镀镍层等结合材料。另一方面，垫圈刀具仅由环状的切刃构成，该切刃包含磨粒和由金属、陶瓷、树脂等构成的对磨粒进行固定的结合材料。
4、在利用切削装置对被加工物进行切削时，根据被加工物的材质、加工目的等而选择适当的切削刀具并安装于切削单元。不过，轮毂刀具和垫圈刀具向刀具安装座的安装方法是不同的，刀具安装座的形状、尺寸等也根据切削刀具的种类而不同。因此，例如在将安装于切削单元的轮毂刀
5、因此，提出了使用将垫圈刀具固定于环状的基台而得的切削刀具(带基台的刀具)的方法(参照专利文献1)。当使用带基台的刀具时，能够在轮毂刀具用的刀具安装座上安装垫圈刀具，切削刀具的更换作业得以简化。
6、专利文献1：日本特开2012-135833号公报
7、基台与切刃(垫圈刀具)一体化的切削刀具(带基台的刀具)是通过借助粘接剂将分别形成的基台与切刃接合而制造的。具体而言，为了将切刃可靠地固定于基台，将足够量的粘接剂涂布于基台中的与切刃接触的整个区域。然后，借助粘接剂将基台与切削刀具贴合。
8、但是，当在基台上涂布相当量的粘接剂时，有时在贴合时粘接剂被基台和切刃夹持而扩展，从基台与切刃的接合区域探出。在该情况下，产生粘接剂附着于切刃的外周部而给加工带来不良影响或使切刃的外观劣化等不良情况，切削刀具的品质降低。另一方面，当为了抑制粘接剂的探出而减少粘接剂的量时，担心在被加工物的加工中基台与切刃容易分离，产生加工不良或切削刀具的损伤。另外，根据基台与切刃的材质、尺寸、重量等，有时仅利用粘接剂将切刃牢固地固定于基台这件事本身也是困难的。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够省略或削减粘接剂并且使基台与切刃牢固地一体化的切削刀具。
2、根据本专利技术的一个方式，提供切削刀具，其特征在于，该切削刀具具有：基台，其具有凸部；环状的切刃，其具有供该凸部插入的开口；以及环状的固定部件，其将该切刃固定于该基台，该切刃被该基台和固定于该凸部的该固定部件夹持。
3、另外，优选该凸部包含供该固定部件嵌入的槽。另外，优选该固定部件是具有相互分开的一对端部的环状的弹性体。
4、在本专利技术的一个方式的切削刀具中，通过基台和固定于基台的凸部的固定部件夹持切刃。由此，能够省略或削减用于将切刃固定于基台的粘接剂并且使基台与切刃牢固地一体化。
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1.一种切削刀具，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的切削刀具，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的切削刀具，其特征在于，该固定部件是具有相互分开的一对端部的环状的弹性体。
【技术特征摘要】
1.一种切削刀具，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的切削刀具，其特征在于，
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