【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路技术，尤其涉及一种通孔版图排布方法、装置、电子设备及介质。
技术介绍
1、伴随集成电路技术的发展，其被广泛应用在多种领域，比如，动态随机存取存储器(dynamic random access memory，简称dram)的使用非常广泛。
2、实际应用中，集成电路的制备大致包括设计、制造、封装等一系列阶段，其中设计阶段包括电路设计和版图设计，版图用于制备后续集成电路制造阶段所使用的掩膜。在芯片版图的设计过程中，当出现多层布线时，相邻布线层之间连接通过金属通孔(via)实现。在实际的版图设计过程中，由设计人员人工进行通孔版图的排布设计，往往需要耗费大量时间。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种通孔版图排布方法、装置、电子设备及介质。
2、根据一些实施例，本申请第一方面提供一种通孔版图排布方法，包括：读取版图文件，确定各通孔图层；其中，通孔图层布设有用于传导信号的通孔；将每个信号在各通孔图层的相邻图层中对应的金属区域的交叠区域，投影至通孔图层的区域作为待排布区域；根据待排布区域中按照不同的排布规则可排布的通孔数量，确定可排布的通孔数量最多的目标排布规则，按照目标排布规则在待排布区域中排布通孔。
3、在一些实施例中，方法还包括：通过组合不同的排布条件，创建不同的排布规则，排布条件包括以下至少一种：不同方向上的通孔数量规则、不同方向上的通孔间距规则以及通孔的摆放方向。
4、在一些实施例中，通孔呈阵列排布。
5
6、在一些实施例中，不同方向上的通孔间距规则包括：横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同；横向和纵向方向上的相邻通孔间距不同。
7、在一些实施例中，每一通孔为矩形通孔，通孔的摆放方向，包括：横向摆放和竖向摆放。
8、在一些实施例中，不同的排布规则，包括：第一排布规则和第二排布规则；第一排布规则，包括：第一子规则，包括通孔呈横向摆放，横向方向上的相邻通孔间距大于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第二子规则，包括通孔呈竖向摆放，横向方向上的相邻通孔间距大于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第三子规则，包括通孔呈横向摆放，横向方向上的相邻通孔间距小于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第四子规则，包括通孔呈竖向摆放，横向方向上的相邻通孔间距小于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第二排布规则，包括：第五子规则，包括通孔呈横向摆放，横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同，且横向和纵向方向上的通孔数量不大于第一阈值；第六子规则，包括通孔呈竖向摆放，横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同，且横向和纵向方向上的通孔数量不大于第一阈值。
9、在一些实施例中，根据待排布区域中按照不同的排布规则可排布的通孔数量，确定可排布的通孔数量最多的目标排布规则，按照目标排布规则在待排布区域中排布通孔，包括：遍历第一排布规则中的每个子规则，按照该子规则在待排布区域内排布通孔；比较第一排布规则中的每个子规则在待排布区域中的排布结果的通孔数量，将通孔数量最多的排布结果作为第一目标排布结果；将第一目标排布结果与待排布区域内的初始通孔进行整合，得到整合后的排布结果。
10、在一些实施例中，将第一目标排布结果与待排布区域内的初始通孔进行整合，得到整合后的排布结果之后，还包括：检测整合后的排布结果对应的区域内是否存在待调整区域，待调整区域中的通孔排布结果不满足横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值的条件；若存在待调整区域，则遍历第二排布规则中的每个子规则，按照该子规则在待调整区域内排布通孔；比较第二排布规则中的每个子规则在待调整区域中的排布结果的通孔数量，将通孔数量最多的排布结果作为第二目标排布结果；将整合后的排布结果中待调整区域对应的排布结果，替换为第二目标排布结果。
11、在一些实施例中，将第一目标排布结果与待排布区域内的初始通孔进行整合，得到整合后的排布结果，包括：将第一目标排布结果中与初始通孔的重叠区域中的排布结果，替换为初始通孔，得到整合后的排布结果；其中，初始通孔和第一目标排布结果对应的通孔之间的间距不小于第三阈值。
12、根据一些实施例，本申请第二方面提供一种通孔版图排布装置，包括：读取模块，用于读取版图文件，确定各通孔图层；其中，通孔图层布设有用于传导信号的通孔；处理模块，用于将每个信号在各通孔图层的相邻图层中对应的金属区域的交叠区域，投影至通孔图层的区域作为待排布区域；处理模块，还用于根据待排布区域中按照不同的排布规则可排布的通孔数量，确定可排布的通孔数量最多的目标排布规则，按照目标排布规则在待排布区域中排布通孔。
13、在一些实施例中，装置还包括：创建模块，用于通过组合不同的排布条件，创建不同的排布规则，排布条件包括以下至少一种：不同方向上的通孔数量规则、不同方向上的通孔间距规则以及通孔的摆放方向。
14、在一些实施例中，通孔呈阵列排布。
15、在一些实施例中，不同方向上的通孔数量规则包括：通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不超过第一阈值；通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；其中，第二阈值大于第一阈值。
16、在一些实施例中，不同方向上的通孔间距规则包括：横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同；横向和纵向方向上的相邻通孔间距不同。
17、在一些实施例中，每一通孔为矩形通孔，通孔的摆放方向，包括：横向摆放和竖向摆放。
18、在一些实施例中，不同的排布规则，包括：第一排布规则和第二排布规则；第一排布规则，包括：第一子规则，包括通孔呈横向摆放，横向方向上的相邻通孔间距大于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第二子规则，包括通孔呈竖向摆放，横向方向上的相邻通孔间距大于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第三子规则，包括通孔呈横向摆放，横向方向上的相邻通孔间距小于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第四子规则，包括通孔呈竖向摆放，横向方向上的相邻通孔间距小于纵向方向上的相邻通孔间距，且横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；第二排布规则，包括：第五子规则，包括通孔呈横向摆放，横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同，且横向和纵向方向上的通孔数量不大于第一阈值；第六子规则，包括通孔呈竖向摆放，横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同，且横向和纵向方向上的通孔数量不大于第一阈值。
19、在一些实施例中，处理模块，包括：排布单元，用于遍历第一排布规则中的每个子规则，按照该子规则在待排布区域内排布通本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种通孔版图排布方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔呈阵列排布。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述不同方向上的通孔数量规则包括：通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不超过第一阈值；通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；其中，所述第二阈值大于所述第一阈值。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述不同方向上的通孔间距规则包括：横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同；横向和纵向方向上的相邻通孔间距不同。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，每一通孔为矩形通孔，所述通孔的摆放方向，包括：横向摆放和竖向摆放。
7.根据权利要求2-6任一项所述的方法，其特征在于，所述不同的排布规则，包括：第一排布规则和第二排布规则；
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述待排布区域中按照不同的排布规则可排布的通孔数量，确定可排布的通孔数量最多的目标排布规则，按照所述目标
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述第一目标排布结果与所述待排布区域内的初始通孔进行整合，得到整合后的排布结果之后，还包括：
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述第一目标排布结果与所述待排布区域内的初始通孔进行整合，得到整合后的排布结果，包括：
11.一种通孔版图排布装置，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述通孔呈阵列排布。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述不同方向上的通孔数量规则包括：通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不超过第一阈值；通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；其中，所述第二阈值大于所述第一阈值。
15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述不同方向上的通孔间距规则包括：横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同；横向和纵向方向上的相邻通孔间距不同。
16.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，每一通孔为矩形通孔，所述通孔的摆放方向，包括：横向摆放和竖向摆放。
17.根据权利要求12-16任一项所述的装置，其特征在于，所述不同的排布规则，包括：第一排布规则和第二排布规则；
18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述处理模块，包括：
19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述处理模块，还包括：
20.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，
21.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；
22.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1-10中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种通孔版图排布方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔呈阵列排布。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述不同方向上的通孔数量规则包括：通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不超过第一阈值；通孔阵列在横向和纵向方向上的通孔数量不小于第二阈值；其中，所述第二阈值大于所述第一阈值。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述不同方向上的通孔间距规则包括：横向和纵向方向上的相邻通孔间距相同；横向和纵向方向上的相邻通孔间距不同。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，每一通孔为矩形通孔，所述通孔的摆放方向，包括：横向摆放和竖向摆放。
7.根据权利要求2-6任一项所述的方法，其特征在于，所述不同的排布规则，包括：第一排布规则和第二排布规则；
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述待排布区域中按照不同的排布规则可排布的通孔数量，确定可排布的通孔数量最多的目标排布规则，按照所述目标排布规则在所述待排布区域中排布通孔，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述第一目标排布结果与所述待排布区域内的初始通孔进行整合，得到整合后的排布结果之后，还包括：
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述第一目标排布结果与所述待排布区域内的初始通孔进行整合，得到整合后的排布结果，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：王元龙，赵康，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。