【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无尘服，具体涉及一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服。
技术介绍
1、芯片半导体制造是将半导体材料转化为集成电路芯片的过程。在制造过程中，通过一系列工艺步骤，包括沉积、刻蚀、掩膜、离子注入、金属化等，将电子元件和电路结构集成在半导体晶片上，芯片半导体制造在实现高度集成的电子功能、推动科技和创新发展、提高设备效能和性能，以及降低成本和提高生产效率等方面发挥着重要的作用。
2、在芯片半导体制造过程中，由于微小的杂质和尘埃都会对芯片性能产生负面影响，因此需要采取严格的无尘控制，并确保工作区域的清洁。现有的芯片半导体制造过程使用的无尘服较为封闭，工作人员在长时间穿戴后，容易感到炎热出汗，进而影响工作效率。
技术实现思路
1、为此，本技术提供一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，以解决现有技术中的上述问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、根据本技术的第一方面，一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，包括连体式无尘服和壳体，所述无尘服的头部设有观察口，所述无尘服的后腰处设有拉链，其特征在于，所述无尘服背部上侧设有能够为所述无尘服内部透气的透气装置，所述无尘服外表面胸部以及腰部一周均匀固定连接布扣，所述布扣内套接束带，所述束带末端通过尼龙搭扣固定连接，所述观察口下侧固定连接口罩，所述无尘服手腕以及脚踝处设有松紧带，所述壳体外表面设有电池仓。
4、进一步地，所述透气装置包括插板，所述无尘服背部上侧固定连接插板，所述插板的
5、进一步地，所述滑块远离所述插板的一端固定连接壳体，所述壳体内部固定连接风机，所述风机两端插入连接软管，所述无尘服的背部上侧设有两开口，所述软管一端通过所述开口穿入所述无尘服内部。
6、进一步地，所述软管一端绕过所述无尘服内侧腋下以及胯部，所述无尘服内表面腋下以及胯部固定连接搭扣，所述软管通过所述搭扣与所述无尘服内表面固定连接，所述软管表面均匀开设圆孔。
7、本技术具有如下优点：通过风机以及所述软管表面开设的圆孔，风机能够对无尘服内部的空气进行循环，起到透气降温的效果，防止工作人员的工作效率因过热下降。
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1.一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，包括连体式无尘服(1)和壳体(4)，所述无尘服(1)的头部设有观察口(11)，所述无尘服(1)的后腰处设有拉链(3)，其特征在于，所述无尘服(1)背部上侧设有能够为所述无尘服内部透气的透气装置，所述无尘服(1)外表面胸部以及腰部一周均匀固定连接布扣(22)，所述布扣(22)内套接束带(2)，所述束带(2)末端通过尼龙搭扣(21)固定连接，所述观察口(11)下侧固定连接口罩(12)，所述无尘服(1)手腕以及脚踝处设有松紧带(13)，所述壳体(4)外表面设有电池仓(41)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，其特征在于，所述透气装置包括插板(44)，所述无尘服(1)背部上侧固定连接插板(44)，所述插板(44)的表面开设滑槽(45)，所述滑槽(45)内插入连接滑块(43)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，其特征在于，所述滑块(43)远离所述插板(44)的一端固定连接壳体(4)，所述壳体(4)内部固定连接风机(42)，所述风机(42)两端插入连接软管(5)，所述
4.根据权利要求3所述的一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，其特征在于，所述软管(5)一端绕过所述无尘服(1)内侧腋下以及胯部，所述无尘服(1)内表面腋下以及胯部固定连接搭扣(15)，所述软管(5)通过所述搭扣(15)与所述无尘服(1)内表面固定连接，所述软管(5)表面均匀开设圆孔(51)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，包括连体式无尘服(1)和壳体(4)，所述无尘服(1)的头部设有观察口(11)，所述无尘服(1)的后腰处设有拉链(3)，其特征在于，所述无尘服(1)背部上侧设有能够为所述无尘服内部透气的透气装置，所述无尘服(1)外表面胸部以及腰部一周均匀固定连接布扣(22)，所述布扣(22)内套接束带(2)，所述束带(2)末端通过尼龙搭扣(21)固定连接，所述观察口(11)下侧固定连接口罩(12)，所述无尘服(1)手腕以及脚踝处设有松紧带(13)，所述壳体(4)外表面设有电池仓(41)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片半导体制造用防水透气型无尘服，其特征在于，所述透气装置包括插板(44)，所述无尘服(1)背部上侧固定连接插板(44)，所述插板(44)的表面开...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄香，傅建喜，
申请(专利权)人：苏州净雅无尘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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