【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及耳机产品，尤其公开了一种耳机用主板与振子的连接结构。
技术介绍
1、现有技术中，连接线从耳挂内伸出先焊接在转接板上，再在转接板上焊连接线，连接线接着焊接到振子机构的焊点上，连接线要经过内部转接板再焊接到振子机构上，需过多绕线，工艺复杂，不经济环保，且占用内部空间。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种耳机用主板与振子的连接结构，包括振子机构，振子机构包括线圈、金属片、支架、导线，导线连接线圈，导线连接金属片，金属片设置在支架靠近耳挂的一端外表面。
2、为实现上述目的，本技术的有一种耳机用主板与振子的连接结构，包括振子机构，所述振子机构包括线圈、金属片、支架、导线，导线连接线圈，导线连接金属片，金属片设置在支架靠近耳挂的一端外表面。金属片设在支架的靠近耳挂的一端，连接线从耳挂中伸出连接支架靠近耳挂的一端相对连接支架其他位置距离较短，无需过多绕线。
3、优选的，金属片与支架一体注塑成型。金属片与支架一体注塑成型，假如金属片没有与支架一体注塑成型，金属片安装在支架上，就需加大耳机壳体用来容纳金属片的空间，这样耳机就会显得笨重，金属片与支架一体注塑成型，后期组装耳机壳体，无需加大耳机壳体来容纳金属片的空间。
4、优选的，还包括连接线，金属片经由连接线导接外接的主板。连接线从耳挂中伸出连接支架靠近耳挂的一端相对连接支架其他位置距离较短，无需过多绕线。
5、优选的，连接线连接金属片的方式
6、优选的，导线连接金属片的方式可以是焊接。
7、上述连接线连接金属片的连接方式与导线连接金属片的方式均为焊接，焊接同为金属的导体，焊接强度高，焊接点不容易断裂。
8、优选的，金属片可以为铜片，铜具有良好的导电性能。铜的导电率非常高，远远超过其他普遍用于制造导线的材料如铝、钢或铁等。这意味着使用铜导体，电流可以更有效地流动，减少能量损失。
9、优选的，振子机构还包括支架，支架靠近耳挂的一端设有第一通孔，连接线穿过第一通孔连接金属片，连接线从耳挂伸出穿过第一通孔连接金属片，比其他位置连接金属片距离相对较近，无需绕线，不占用内部空间，经济环保。
10、优选的，支架靠近耳挂的一端设有第二通孔，导线穿过第二通孔连接金属片，导线连接线圈从穿过第二通孔连接金属片，无需绕线，节省空间，给其他结构部件提供安装空间。
11、优选的，支架为非导电体，非导电体具有不导电性，使用非导电体可以防止电流流动造成短路。
12、优选的，还包括换能装置和插接部，换能装置包括壳体及安装在壳体内的振子机构，壳体设有穿孔，插接部周侧设有多条凹槽，经由插接部插进穿孔内连接壳体。
13、本专利技术的有益效果：一种耳机用主板与振子的连接结构，振子机构包括线圈、金属片、支架，线圈设有导线连接金属片，连接线连接金属片，金属片设置在支架靠近耳挂的一端外表面，金属片与支架一体注塑成型，假如金属片没有与支架一体注塑成型，金属片安装在支架上，就需加大耳机壳体用来容纳金属片的空间，这样耳机就会显得笨重，金属片与支架一体注塑成型，后期组装耳机壳体，无需加大耳机壳体来容纳金属片的空间。金属片设在支架的靠近耳挂的一端，连接线从耳挂中伸出连接支架靠近耳挂的一端相对连接支架其他位置距离较短，无需过多绕线，为内部其他构件安装节省空间，经济环保。
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1.一种耳机用主板与振子的连接结构，包括振子机构(6)，其特征在于：所述振子机构(6)包括线圈(7)、金属片(2)、支架(8)、导线(3)，导线(3)连接线圈(7)，导线(3)连接金属片(2)，金属片(2)设置在支架(8)靠近耳挂的一端外表面。
2.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述金属片(2)与支架(8)一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：还包括连接线(1)，金属片(2)经由连接线(1)导接外接的主板。
4.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述连接线(1)与金属片(2)的连接方式为焊接。
5.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述导线(3)与金属片(2)连接方式为焊接。
6.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述金属片(2)为铜片。
7.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述支架(8)靠近耳挂的一端设有第一通孔(4)，连接线(1)
8.根据权利要求6所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述支架(8)靠近耳挂的一端设有第二通孔(5)，导线(3)穿过第二通孔(5)连接金属片(2)。
9.根据权利要求5所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述支架(8)为非导电体。
10.根据权利要求1-9任一项所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：还包括换能装置(9)和插接部(10)，换能装置(9)包括壳体(11)及安装在壳体(11)内的振子机构(6)，壳体(11)设有穿孔(13)，插接部(10)周侧设有多条凹槽(12)，经由插接部(10)插进穿孔(13)内连接壳体(11)。
...【技术特征摘要】
1.一种耳机用主板与振子的连接结构，包括振子机构(6)，其特征在于：所述振子机构(6)包括线圈(7)、金属片(2)、支架(8)、导线(3)，导线(3)连接线圈(7)，导线(3)连接金属片(2)，金属片(2)设置在支架(8)靠近耳挂的一端外表面。
2.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述金属片(2)与支架(8)一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：还包括连接线(1)，金属片(2)经由连接线(1)导接外接的主板。
4.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述连接线(1)与金属片(2)的连接方式为焊接。
5.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接结构，其特征在于：所述导线(3)与金属片(2)连接方式为焊接。
6.根据权利要求1所述的耳机用主板与振子的连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹其，
申请(专利权)人：东莞市猎声电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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