一种集成电路测试模具制造技术

本技术提供一种集成电路测试模具，涉及集成电路测试技术领域，包括测试台，所述测试台的顶部设置有复合检测器，所述复合检测器的顶部一侧设置有多个第二支架，所述第二支架的一侧设置有第二转动轴，所述第二转动轴的外侧连接有盖板，所述盖板的顶部连接有拉环，所述复合检测器的顶部另一侧设置有多个第一支架，所述第一支架的一侧设置有磁吸条。本技术通过设置有复合检测器、盖板和磁吸条，通过在复合检测器的顶部设置多个第二支架，并通过第二转动轴连接盖板，可以对集成电路芯片进行翻盖式的按压夹持，从而保证集成电路芯片在测试时保持稳定连接，有效提高测试效率，提升测试的稳定性，降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路测试，尤其涉及一种集成电路测试模具。

技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于锗(ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

2、但是现有的集成电路测试模具对集成电路芯片的夹持效果不佳，这导致在对集成电路芯片进行测试时，容易发生数据波动过大，测试断联等突发状况，极大降低了测试效率和测试准确性，同时增加了人工成本。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在对集成电路芯片的夹持效果不佳的问题，而提出的一种集成电路测试模具。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路测试模具，包括测试台，所述测试台的顶部设置有复合检测器，所述复合检测器的顶部一侧设置有多个第二支架，所述第二支架的一侧设置有第二转动轴，所述第二转动轴的外侧连接有盖板，所述盖板的顶部连接有拉环，所述复合检测器的顶部另一侧设置有多个第一支架，所述第一支架的一侧设置有磁吸条。

3、优选的，所述测试台的顶部设置有固定框架，所述固定框架的内侧设置有液压升降杆，所述液压升降杆的顶部连接有连接臂，所述连接臂的一端顶部设置有电机箱，所述电机箱的内侧设置有电机，所述电机的底部连接有第一转动轴，所述第一转动轴的一端贯穿连接臂连接有扇叶。

4、优选的，所述复合检测器的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内侧底部设置有多个针脚。

5、优选的，所述复合检测器的一侧连接有串联线，所述串联线的一端连接有电压控制器。

6、优选的，所述复合检测器的另一侧连接有传输线，所述传输线的一端连接有参数显示器。

7、优选的，所述测试台的底部四角均设置有脚架，所述复合检测器一端开设有外设接口。

8、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，

9、1、本技术中，通过设置有复合检测器、盖板和磁吸条，通过在复合检测器的顶部设置多个第二支架，并通过第二转动轴连接盖板，可以对集成电路芯片进行翻盖式的按压夹持，通过拨动拉环可以轻松控制盖板转动打开或闭合，通过第一支架连接磁吸条，可以对盖板一端进行磁吸，增加按压夹持的力度，从而保证集成电路芯片在测试时保持稳定连接，有效提高测试效率，提升测试的稳定性，降低人工成本。

10、2、本技术中，通过设置有液压升降杆、电机和扇叶，通过固定框架将整个散热机构固定在测试台的顶部，并起到限位作用，通过液压升降杆可以带动连接臂顶部的电机箱和电机升降调节高度，通过电机带动第一转动轴转动，再由第一转动轴带动扇叶转动，从而产生气流，对扇叶下方在进行测试的集成电路芯片进行降温，从而降低测试数据的波动，有效提高测试准确率，加快测试效率，降低能源损耗和芯片寿命损耗。

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【技术保护点】

1.一种集成电路测试模具，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的顶部设置有复合检测器(3)，所述复合检测器(3)的顶部一侧设置有多个第二支架(22)，所述第二支架(22)的一侧设置有第二转动轴(17)，所述第二转动轴(17)的外侧连接有盖板(18)，所述盖板(18)的顶部连接有拉环(19)，所述复合检测器(3)的顶部另一侧设置有多个第一支架(16)，所述第一支架(16)的一侧设置有磁吸条(21)。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试模具，其特征在于：所述测试台(1)的顶部设置有固定框架(10)，所述固定框架(10)的内侧设置有液压升降杆(11)，所述液压升降杆(11)的顶部连接有连接臂(12)，所述连接臂(12)的一端顶部设置有电机箱(13)，所述电机箱(13)的内侧设置有电机(23)，所述电机(23)的底部连接有第一转动轴(14)，所述第一转动轴(14)的一端贯穿连接臂(12)连接有扇叶(15)。

3.根据权利要求1所述的集成电路测试模具，其特征在于：所述复合检测器(3)的顶部开设有安装槽(9)，所述安装槽(9)的内侧底部设置有多个针脚(20)。

4.根据权利要求1所述的集成电路测试模具，其特征在于：所述复合检测器(3)的一侧连接有串联线(6)，所述串联线(6)的一端连接有电压控制器(5)。

5.根据权利要求4所述的集成电路测试模具，其特征在于：所述复合检测器(3)的另一侧连接有传输线(7)，所述传输线(7)的一端连接有参数显示器(8)。

6.根据权利要求1所述的集成电路测试模具，其特征在于：所述测试台(1)的底部四角均设置有脚架(2)，所述复合检测器(3)一端开设有外设接口(4)。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路测试模具，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的顶部设置有复合检测器(3)，所述复合检测器(3)的顶部一侧设置有多个第二支架(22)，所述第二支架(22)的一侧设置有第二转动轴(17)，所述第二转动轴(17)的外侧连接有盖板(18)，所述盖板(18)的顶部连接有拉环(19)，所述复合检测器(3)的顶部另一侧设置有多个第一支架(16)，所述第一支架(16)的一侧设置有磁吸条(21)。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试模具，其特征在于：所述测试台(1)的顶部设置有固定框架(10)，所述固定框架(10)的内侧设置有液压升降杆(11)，所述液压升降杆(11)的顶部连接有连接臂(12)，所述连接臂(12)的一端顶部设置有电机箱(13)，所述电机箱(13)的内侧设置有电机(23)，所述电机(23)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：周朝凯，
申请(专利权)人：无锡隆科集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：