System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法技术_技高网

一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法技术

技术编号:42007854 阅读:18 留言:0更新日期:2024-07-12 12:28
本发明专利技术属于FFC线束封装技术领域,尤其涉及一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法。包括以下步骤:S1、将甲基硅氧烷、环硅氧烷、氢氧化铵碱胶混合进行反应,反应结束后得到的物质为两端带胺基的长链硅氧烷(SPOX前驱);S2、对其中两端胺基官能团用草酸二乙酯酯化,升温破催并减压汽提;S3、将S2得到的硅氧烷弹性体(SPOX)与冷却的PET薄膜放入热压机进行热压,使其变形结合,最后得到SPOX与PET薄膜键合的改性薄膜S4、将S3得到的改性薄膜与极薄镀锡扁平铜线按照相应的叠构(两层薄膜中夹铜线)进行再次热压成型,得到改性FFC线束雏形样品,该发明专利技术可以根据薄膜实际应用场景作出相应调整,以适应不同的环境,通过调整分子量而达到拓宽温度使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于ffc线束封装,尤其涉及一种改性ffc线束封装薄膜的制备方法。


技术介绍

1、扁平柔性电缆flexible flat cable(ffc)是一种绝缘pet薄膜包裹极薄镀锡扁平铜线,通过压合而成的新型数据线缆。具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(emi)等优点。柔性扁平电缆flexible flat cable(ffc)可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、pcb板对pcb板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。在现代电器设备中,几乎无处不在。

2、随着新能源技术的进步,社会对于新能源的设备需求日益增大。新能源汽车的蓬勃发展自然少不了新能源电池技术的发展与成熟,而汽车动力电池技术经过发展,其中就包含有ffc技术的应用。

3、由于现今的ffc应用需求范围越来越广,传统ffc封装薄膜在部分苛刻的环境条件下无法正常使用,考虑到实际应用环境,此时需要一种性能相对优良的封装产品来替代传统封装薄膜,要求在继承传统薄膜绝大部分性能的基础上,还需要满足在极端温差、潮湿震荡等苛刻条件下正常使用。所以对现有传统pet薄膜优化改良是十分必要的。


技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、解决传统pet封装薄膜无法满足ffc线束在部分极端环境条件下(温差大,潮湿震荡等)正常使用的问题,扩大ffc线束的应用场景范围,同时改良优化传统pet薄膜的部分性能(耐候性、疏水性等)。

3、(二)技术方案

4、为实现上述专利技术目的,本专利技术提供一种改性ffc线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

5、s1、将甲基硅氧烷、环硅氧烷、氢氧化铵碱胶混合进行反应,反应结束后得到的物质为两端带胺基的长链硅氧烷(spox前驱);

6、s2、对其中两端带胺基的长链硅氧烷用草酸二乙酯酯化,升温破催并减压汽提,得到的硅氧烷弹性体(spox);

7、s3、将s2得到的硅氧烷弹性体(spox)与冷却的pet薄膜放入热压机进行热压,使其变形结合,最后得到spox与pet薄膜键合的改性薄膜;

8、s4、将s3得到的改性薄膜与极薄镀锡扁平铜线按照相应的叠构(两层薄膜中夹铜线)进行再次热压成型,得到改性ffc线束封装薄膜。

9、作为优选的技术方案,s1步骤中的甲基硅氧烷为1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷,s1步骤中还包含有催化剂,催化剂为四甲基氢氧化铵。

10、作为优选的技术方案,1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵的反应摩尔比为133:2416:1,反应温度为89-94℃。

11、作为优选的技术方案,投料顺序为先将1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、部分八甲基环四硅氧烷加入到反应釜中,加热至89-94℃,之后加入催化剂四甲基氢氧化铵,逐滴滴加剩余八甲基环四硅氧烷。

12、作为优选的技术方案,s1步骤中的胺类化合物(spox前驱体)均用盐酸滴定胺值精确计算分子量。

13、(三)有益效果

14、1、四甲基氢氧化铵作为碱性催化剂,可以加快八甲基环四硅氧烷的开环聚合反应,提高1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的封端效率,能稳定有效地扩张硅氧链,并且以此生成不同分子量的spox前驱体,扩大了该改性体的应用温度范围(-40℃至160℃),有效提高合成效率,节约成本。

15、2、对其中的氨基官能团用草酸二乙酯酯化,升温破催并减压汽提。

16、3、该专利技术可以根据薄膜实际应用场景作出相应调整,以适应不同的环境,通过调整分子量而达到拓宽温度使用范围,进一步提高薄膜的耐候性。

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【技术保护点】

1.一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:所述S1步骤中的甲基硅氧烷为1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷,S1步骤中还包含有催化剂,催化剂为四甲基氢氧化铵。

3.根据权利要求2所述的一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:所述1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵的反应摩尔比为133:2416:1,反应温度为89-94℃。

4.根据权利要求3所述的一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:所述投料顺序为先将1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、部分八甲基环四硅氧烷加入到反应釜中,加热至89-94℃,之后加入催化剂四甲基氢氧化铵,逐滴滴加剩余八甲基环四硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的一种改性FFC线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:所述S1步骤中的胺类化合物(SPOX前驱体)均用盐酸滴定胺值精确计算分子量。

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【技术特征摘要】

1.一种改性ffc线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种改性ffc线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:所述s1步骤中的甲基硅氧烷为1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷,s1步骤中还包含有催化剂,催化剂为四甲基氢氧化铵。

3.根据权利要求2所述的一种改性ffc线束封装薄膜的制备方法,其特征在于:所述1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵的反应...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨玉龙倪佳亮
申请(专利权)人:浙江中特化工有限公司
类型:发明
国别省市:

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