【技术实现步骤摘要】
本技术涉及锡焊接设备，尤其涉及一种厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备。
技术介绍
1、锡片的裁切工艺主要运用在电子行业、半导体行业等涉及锡焊接的场合，常规的裁切精度是±0.3mm，相关现有机构请参见公开号为cn209077906u、名称为“一种用于焊接锡片的裁切设备”的中国专利公开文献，其中记载了：
2、“一种用于焊接锡片的裁切设备，包括机架，以及设置在机架上的放料机构、拨料机构和锡片裁切机构；放料机构将待裁切的锡片料带引流至拨料机构，拨料机构带动锡片料带往前方锡片裁切机构运动锡片裁切机构将锡片料带中间位置的锡片裁切下来，剩下锡片料带两侧的延边料”；
3、此类机构虽然能够实现自动裁切锡片料带的功能，但是只能解决人工剪料的问题，对于一些厚型锡片而言，其由卷料变为直料的过程中，受自身应力影响，锡片的边缘容易发生弯曲，这种形变会直接影响后续的裁切精度，所以不能满足工艺要求。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够在裁切之前对锡片实施校平，从而提高裁切精度的厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备。
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。
3、一种厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备，其包括有机座，所述机座上设有用于输送锡片带料的上料机构，所述机座的前侧设有前支撑座，所述前支撑座上由后至前依次设有校平机构、压料机构和切料机构，所述上料机构输送的锡片带料依次穿过所述校平机构、压料机构和切料机构，所述校平机构用
4、优选地，所述校平机构包括有校平支架，所述校平支架固定于所述前支撑座的后端，所述校平支架上设有多个沿前后方向平行设置的固定压辊，所述校平支架上固定有可调压辊支架，所述可调压辊支架的内侧设有可调压辊，所述锡片带料由所述可调压辊和所述固定压辊之间输送，借由所述可调压辊和所述固定压辊向所述锡片带料施加校平压力。
5、优选地，所述可调压辊支架的内侧设有多个倒u形支架，所述可调压辊的两端均转动连接于所述倒u形支架，所述可调压辊支架的顶部穿设有多个调节杆且二者螺合连接，所述调节杆的下端与所述倒u形支架的顶部转动连接。
6、优选地，每个倒u形支架对应连接有两个调节杆。
7、优选地，所述调节杆上套设有弹簧，所述弹簧抵接于所述可调压辊支架与所述调节杆的螺帽之间。
8、优选地，所述可调压辊与所述固定压辊上下对齐。
9、优选地，所述校平支架上设有入料导辊，所述入料导辊与最后端的一个所述固定压辊相邻设置。
10、优选地，所述前支撑座的下方设有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴连接有用于驱使所述压料机构和所述切料机构同步运动的传动机构。
11、本技术公开的厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备中，所述机座上安装的上料机构可以是锡片带料卷辊，锡片带料由后至前依次穿过所述校平机构、压料机构和切料机构，在实施切料之前，先利用所述校平机构将锡片带料压平，之后利用所述压料机构将锡片带料压紧定位，最后由所述切料机构将指定长度的锡片带料切断，因锡片带料在切料之前已经被校平，所以极大程度地保证了锡片带料的裁切精度，较好地满足了工艺要求。
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1.一种厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备，其特征在于，包括有机座(1)，所述机座(1)上设有用于输送锡片带料的上料机构(2)，所述机座(1)的前侧设有前支撑座(3)，所述前支撑座(3)上由后至前依次设有校平机构(4)、压料机构(5)和切料机构(6)，所述上料机构(2)输送的锡片带料依次穿过所述校平机构(4)、压料机构(5)和切料机构(6)，所述校平机构(4)用于将所述锡片带料压平，所述压料机构(5)用于将所述锡片带料压紧，所述切料机构(6)用于当所述压料机构(5)压紧所述锡片带料时将所述锡片带料切断。
2.如权利要求1所述的厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备，其特征在于，所述校平机构(4)包括有校平支架(40)，所述校平支架(40)固定于所述前支撑座(3)的后端，所述校平支架(40)上设有多个沿前后方向平行设置的固定压辊(41)，所述校平支架(40)上固定有可调压辊支架(42)，所述可调压辊支架(42)的内侧设有可调压辊(43)，所述锡片带料由所述可调压辊(43)和所述固定压辊(41)之间输送，借由所述可调压辊(43)和所述固定压辊(41)向所述锡片带料施加校平压力。<...
【技术特征摘要】
1.一种厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备，其特征在于，包括有机座(1)，所述机座(1)上设有用于输送锡片带料的上料机构(2)，所述机座(1)的前侧设有前支撑座(3)，所述前支撑座(3)上由后至前依次设有校平机构(4)、压料机构(5)和切料机构(6)，所述上料机构(2)输送的锡片带料依次穿过所述校平机构(4)、压料机构(5)和切料机构(6)，所述校平机构(4)用于将所述锡片带料压平，所述压料机构(5)用于将所述锡片带料压紧，所述切料机构(6)用于当所述压料机构(5)压紧所述锡片带料时将所述锡片带料切断。
2.如权利要求1所述的厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备，其特征在于，所述校平机构(4)包括有校平支架(40)，所述校平支架(40)固定于所述前支撑座(3)的后端，所述校平支架(40)上设有多个沿前后方向平行设置的固定压辊(41)，所述校平支架(40)上固定有可调压辊支架(42)，所述可调压辊支架(42)的内侧设有可调压辊(43)，所述锡片带料由所述可调压辊(43)和所述固定压辊(41)之间输送，借由所述可调压辊(43)和所述固定压辊(41)向所述锡片带料施加校平压力。
3.如权利要求2所述的厚型大尺寸锡片自动化校平裁切设备，其特征在于，所述可调压辊支架(42)的内侧设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王银华，
申请(专利权)人：深圳市瀚业智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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