【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机模组，具体为一种手机模组导光结构。
技术介绍
1、目前，在手机模组显示行业，越来越注重超薄化，一般导光板都是0.4mm以下的厚度，而模组显示行业都是高亮化，而led都是越厚亮度越高，所以都是配偏厚的led，比如0.4mm厚的导光板搭配0.55mm的led，0.3mm厚导光板搭配0.4mm的led。
2、现如今用于手机模组的导光板在日常使用时大多会产生热量，而现有对该热量的处理方式要么是通过自然散热，要么是通过手机本身的散热结构进行同步散热，这就会导致导光板的散热效果不佳，影响导光板的使用寿命。
3、因此，需要设计一种手机模组导光结构来解决上述提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种手机模组导光结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种手机模组导光结构，包括导光板本体，所述导光板本体的外侧安装有外部框体，所述导光板本体的下方设置有和导光板本体背部相贴合的散热结构，所述导光板本体的一侧还设置有连接接头；
4、所述散热结构包括和外部框体进行连接的连接板体，所述连接板体的上方延伸至其内部设置有用于吸附导光板本体外表面热量的吸热板，所述吸热板的下方设置有导热板，所述连接板体的底部开设有若干散热槽。
5、作为本技术优选的方案，所述吸热板采用一体成型的导热性较好的铜制材料制成，且吸热板的上方和导光板本体的下方相贴合。
6、作为本技术
7、作为本技术优选的方案，所述吸热板的底部和导热板的上方相贴合，且所述导热板的下方和散热槽相连通。
8、作为本技术优选的方案，所述外部框体的外围边开设有卡合槽，所述连接板体整体卡合于卡合槽的内部。
9、作为本技术优选的方案，所述连接板体的四个拐角处开设有固定孔位，所述连接板体和连接板体的底部采用固定螺栓进行固定连接。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、本技术中，通过设置的一种手机模组导光结构，在使用该手机膜组以及导光结构时，可利用位于导光板下方的散热结构来对导光板表面产生的热量进行及时的传导和散热处理，避免热量由于长时间无法散热而聚集在导光板上影响其使用寿命。
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1.一种手机模组导光结构，包括导光板本体(1)，其特征在于：所述导光板本体(1)的外侧安装有外部框体(2)，所述导光板本体(1)的下方设置有和导光板本体(1)背部相贴合的散热结构(3)，所述导光板本体(1)的一侧还设置有连接接头(7)；
2.根据权利要求1所述的一种手机模组导光结构，其特征在于：所述吸热板(32)采用一体成型的导热性较好的铜制材料制成，且吸热板(32)的上方和导光板本体(1)的下方相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种手机模组导光结构，其特征在于：所述导热板(33)采用导热金属材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种手机模组导光结构，其特征在于：所述吸热板(32)的底部和导热板(33)的上方相贴合，且所述导热板(33)的下方和散热槽(34)相连通。
5.根据权利要求1所述的一种手机模组导光结构，其特征在于：所述外部框体(2)的外围边开设有卡合槽(4)，所述连接板体(31)整体卡合于卡合槽(4)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种手机模组导光结构，其特征在于：所述连接板体(31)的四个拐角处开设有固定孔位
...【技术特征摘要】
1.一种手机模组导光结构，包括导光板本体(1)，其特征在于：所述导光板本体(1)的外侧安装有外部框体(2)，所述导光板本体(1)的下方设置有和导光板本体(1)背部相贴合的散热结构(3)，所述导光板本体(1)的一侧还设置有连接接头(7)；
2.根据权利要求1所述的一种手机模组导光结构，其特征在于：所述吸热板(32)采用一体成型的导热性较好的铜制材料制成，且吸热板(32)的上方和导光板本体(1)的下方相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种手机模组导光结构，其特征在于：所述导热板(33)采用导热金属材质制成。
...【专利技术属性】
技术研发人员：刘耀武，孙伯定，
申请(专利权)人：深圳市瑞吉晟光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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