【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及半导体，尤其涉及晶圆检测领域。
技术介绍
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技术介绍
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1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆的制造环节中，需要对其进行a0i检测即光学自动检测，通过光学系统成像实现自动检测的一种手段，在现有技术中，通常将晶圆正背面分开检测，即采用正背面两个平台进行依次检测，检测效率较低，且取料方式一般为在承载台中间挖槽口或中心位置设置升降台，这种常规取料方式不易于取放晶圆，效率低下。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、为解决上述晶圆检测效率较低，及常规取料方式不易于取放晶圆，效率低下的问题，本技术提出了一种晶圆检测平台。
2、本技术提出的晶圆检测平台，包括平台组件、转动组件、气路组件和升降组件，其中所述平台组件包括吸盘载台与升降台，所述吸盘载台中部装有透明玻璃，所述升降台在所述吸盘载台上方，且中部对应避空；所述升降组件通过组件的分离运动，带动所述升降台升降。
3、作为本技术进一步的改进，所述升降组件包括：托板a、托板b、导柱和下限位板，所述导柱分别穿过所述吸盘载台和所述下限位板，上端连接所述升降台，下端连接所述托板a。
4、作为本技术进一步的改进，所述升降组件还包括：直线轴承，所述直线轴承固定于所述下限位板并与所述导柱连接。
5、作为本技术进一步的改进，所述升降组件还包括：电机b、光电传感器和导轨，所述电机b一侧与所述导轨连接，另一侧则安装所述光电传感器。
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7、作为本技术进一步的改进，所述托板a与所述下限位板之间设有弹性部件。
8、作为本技术进一步的改进，所述转动组件包括：电机a、同步轮、转盘、惰轮、转接板；所述电机a上装有所述同步轮，所述转盘外圆周设有同步轮齿形，所述惰轮处在所述同步轮和所述转盘之间，所述同步轮通过同步带带动所述转盘转动。
9、作为本技术进一步的改进，所述转盘上方装有所述转接板，所述转接板上方装有所述吸盘载台。
10、作为本技术进一步的改进，所述吸盘载台与所述升降台均设有单独气路。
11、作为本技术进一步的改进，所述单独气路用于控制真空开合。
12、本技术的有益效果是：通过升降台的设计，在满足晶圆正背面能同时检测的情况下，对晶圆的取放料更方便和高效，通过托板a和托板b的分离运动，即实现了升降台的上下升降，也实现了升降台能与吸盘载台同时转动，且升降台在升降过程中保持平稳，保证了检测时的精度与一致性，还避免了因升降过程中上下抖动而导致的晶圆掉落或碎裂。
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1.一种晶圆检测平台，包括平台组件、转动组件、气路组件和升降组件，其特征在于：所述平台组件包括吸盘载台(16)与升降台(15)，所述吸盘载台(16)中部装有透明玻璃(14)，所述升降台(15)在所述吸盘载台(16)上方，且中部对应避空；所述升降组件通过组件的分离运动，带动所述升降台(15)升降。
2.如权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述升降组件包括：托板A(24)、托板B(25)、导柱(17)和下限位板(26)，所述导柱(17)分别穿过所述吸盘载台(16)和所述下限位板(26)，上端连接所述升降台(15)，下端连接所述托板A(24)。
3.如权利要求2所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述升降组件还包括：直线轴承(20)，所述直线轴承(20)固定于所述下限位板(26)并与所述导柱(17)连接。
4.如权利要求3所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述升降组件还包括：电机B(22)、光电传感器(23)和导轨(19)；所述电机B(22)一侧与所述导轨(19)连接，另一侧则安装所述光电传感器(23)。
5.如权利要求4所述的晶圆检测
6.如权利要求2所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述托板A(24)与所述下限位板(26)之间设有弹性部件。
7.如权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述转动组件包括：电机A(18)、同步轮(3)、转盘(11)、惰轮(4)、转接板(12)；所述电机A(18)上装有所述同步轮(3)，所述转盘(11)外圆周设有同步轮齿形，所述惰轮(4)处在所述同步轮(3)和所述转盘(11)之间，所述同步轮(3)通过同步带带动所述转盘(11)转动。
8.如权利要求7所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述转盘(11)上方装有所述转接板(12)，所述转接板(12)上方装有所述吸盘载台(16)。
9.如权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述吸盘载台(16)与所述升降台(15)均设有单独气路。
10.如权利要求9所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述单独气路用于控制真空开合。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测平台，包括平台组件、转动组件、气路组件和升降组件，其特征在于：所述平台组件包括吸盘载台(16)与升降台(15)，所述吸盘载台(16)中部装有透明玻璃(14)，所述升降台(15)在所述吸盘载台(16)上方，且中部对应避空；所述升降组件通过组件的分离运动，带动所述升降台(15)升降。
2.如权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述升降组件包括：托板a(24)、托板b(25)、导柱(17)和下限位板(26)，所述导柱(17)分别穿过所述吸盘载台(16)和所述下限位板(26)，上端连接所述升降台(15)，下端连接所述托板a(24)。
3.如权利要求2所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述升降组件还包括：直线轴承(20)，所述直线轴承(20)固定于所述下限位板(26)并与所述导柱(17)连接。
4.如权利要求3所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述升降组件还包括：电机b(22)、光电传感器(23)和导轨(19)；所述电机b(22)一侧与所述导轨(19)连接，另一侧则安装所述光电传感器(23)。
5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春任，雷红平，沈智慧，邱鹏，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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