【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装，尤其涉及一种防污染的集成电路封装装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、中国专利公开了一种集成电路用封装装置(授权公告号cn212874446u)，该专利技术可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度，但是市面上现有的集成电路封装装置可能在封装时不够便捷，可能需要工作人员花费较多的时间去封装，可能会使工作人员的工作效率下降，降低工作人员的使用体验。
3、因此，本领域技术人员提供了一种防污染的集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：现有技术中存在进行封装时不够便捷导致可能花费过多时间的缺点，为此我们提出一种防污染的集成电路封装装置。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防污染的集成电路封装装置，包括保护外壳，所述保护外壳内部底端的表面固定连接有电路板，所述保护外壳后端的表面开设有排气管，所述保护外壳内部的
3、上述部件所达到的效果为：当工作人员需要将顶板进行关闭时，将进行推动，使顶板向下移动，当顶板完全覆盖住保护外壳时，将保护外壳进行向内推动，带动第一插杆进行插入，使顶板进行限位，从而达到顶板的快速关闭。
4、优选的，所述顶板左侧的表面开设有第一开孔，所述第一开孔的内径与第一插杆的外径相适配。
5、上述部件所达到的效果为：工作人员在固定顶板的位置时，将第一拉板进行推动带动第一插杆进行插入到顶板上的第一开孔中，使顶板形成稳固限位，从而达到顶板的稳固限位。
6、优选的，所述第一插杆的表面滑动连接有第一弹簧，所述第一弹簧的前端固定连接有第一拉板，所述第一弹簧的后端固定连接有第一连接板。
7、上述部件所达到的效果为：当工作人员需要再次调节顶板时，将第一拉板轻轻拉出，第一弹簧储存的弹力进行释放，带动第一插杆进行快速拔出，使顶板快速解除限位，从而达到顶板的快速调节。
8、优选的，所述保护外壳内部的表面开设有滑槽，所述滑槽内部的表面滑动连接有滑块，所述滑块的前端的表面固定连接有限位块。
9、上述部件所达到的效果为：工作人员在移动顶板时，因滑槽与滑块呈滑动连接，所以当顶板在移动时，滑槽与滑块形成稳固限位，从而达到顶板的稳固移动。
10、优选的，所述保护外壳内部的表面滑动连接有拉动板，所述拉动板前端的表面固定连接有第二拉板。
11、上述部件所达到的效果为：工作人员需要对电路板进行检修时，将第二拉板进行拉动，使第二拉板带动拉动板进行向外拉出，调整到方便检修的位置，进行检修，从而达到电路板快捷检修的效果。
12、优选的，所述拉动板的后端固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的数量为两个且后端均与保护外壳内部的表面呈固定连接。
13、上述部件所达到的效果为：工作人员检修完成后，将第二拉板松开，因复位弹簧产生的拉力，使拉动板快速回弹，从而达到拉动板的快速回弹。
14、优选的，所述排气管内部的表面固定连接有送风装置，所述送风装置的相向面安装有滤板。
15、上述部件所达到的效果为：当工作人员需要对保护外壳内的有害气体进行排放时，将送风装置启动，使有害气体进入排气管，同时滤板进行过滤，使气体进行净化，从而达到使排放的废气进行净化。
16、本技术的有益效果是：
17、本技术中，当工作人员需要将顶板进行关闭时，将进行推动，使顶板向下移动，当顶板完全覆盖住保护外壳时，将保护外壳进行向内推动，带动第一插杆进行插入，使顶板进行限位，从而达到顶板的快速关闭。
18、本技术中，工作人员需要对电路板进行检修时，将第二拉板进行拉动，使第二拉板带动拉动板进行向外拉出，调整到方便检修的位置，进行检修，从而达到电路板快捷检修的效果。
19、本技术中，当工作人员需要对保护外壳内的有害气体进行排放时，将送风装置启动，使有害气体进入排气管，同时滤板进行过滤，使气体进行净化，从而达到使排放的废气进行净化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防污染的集成电路封装装置，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)内部底端的表面固定连接有电路板(2)，所述保护外壳(1)后端的表面开设有排气管(3)，所述保护外壳(1)内部的表面滑动连接有限位块(4)，所述限位块(4)的数量为四个且顶端的表面均固定连接有拉动杆(5)，所述拉动杆(5)的顶端固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)顶端的表面固定连接有拉手(7)，所述保护外壳(1)左侧的表面固定连接有第一连接板(8)，所述第一连接板(8)的表面滑动连接有第一插杆(9)，所述第一插杆(9)的前端固定连接有第一拉板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述顶板(6)左侧的表面开设有第一开孔(12)，所述第一开孔(12)的内径与第一插杆(9)的外径相适配。
3.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述第一插杆(9)的表面滑动连接有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)的前端固定连接有第一拉板(11)，所述第一弹簧(10)的后端固定连接有第一连接板(8)。
4.根据权利要求1
5.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述保护外壳(1)内部的表面滑动连接有拉动板(15)，所述拉动板(15)前端的表面固定连接有第二拉板(16)。
6.根据权利要求5所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述拉动板(15)的后端固定连接有复位弹簧(17)，所述复位弹簧(17)的数量为两个且后端均与保护外壳(1)内部的表面呈固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述排气管(3)内部的表面固定连接有送风装置(18)，所述送风装置(18)的相向面安装有滤板(19)。
...【技术特征摘要】
1.一种防污染的集成电路封装装置，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)内部底端的表面固定连接有电路板(2)，所述保护外壳(1)后端的表面开设有排气管(3)，所述保护外壳(1)内部的表面滑动连接有限位块(4)，所述限位块(4)的数量为四个且顶端的表面均固定连接有拉动杆(5)，所述拉动杆(5)的顶端固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)顶端的表面固定连接有拉手(7)，所述保护外壳(1)左侧的表面固定连接有第一连接板(8)，所述第一连接板(8)的表面滑动连接有第一插杆(9)，所述第一插杆(9)的前端固定连接有第一拉板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述顶板(6)左侧的表面开设有第一开孔(12)，所述第一开孔(12)的内径与第一插杆(9)的外径相适配。
3.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述第一插杆(9)的表面滑动连接有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)的前端固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓飞跃，
申请(专利权)人：深圳市影冠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。