【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片载具,特别涉及一种具有温度控制功能的芯片载具。
技术介绍
1、目前，在芯片测试行业中，主要是通过自动分选机或者自动测试机对芯片进行自动化测试，但是针对部分芯片因其特殊的测试要求无法使用自动化测试设备进行测试，仍然需要测试人员手工进行点测，例如需要在常温、高温和低温三种温度环境下测试的芯片。当测试人员在对这类芯片测试时，会在高低温箱内按照设定的温度和时间进行预冷或者预热，然后再将芯片取出放入载具内，然后再进行测试，但芯片在转移的过程中会发生热量流失，从而影响芯片在载具内测试时的具体温度，从而影响了芯片在设定温度下测试的准确性；另外现有的芯片载具是通过压盖将芯片固定于芯片载具内，但芯片在高温加热后，通过压盖盖合芯片的四周容易将芯片的周边压变形，从而影响了芯片的品质。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够对芯片进行加热或制冷的温度控制功能、能有效夹持芯片且避免芯片变形的芯片载具。
2、本技术所采用的技术方案是：本技术包括载具座，所述载具座的顶部设置有插座盖，所述载具座的底部设置有水冷座，所述水冷座上设置有tec温控器，所述tec温控器上设置有导热块，所述导热块内设有与芯片相适配的且穿出所述插座盖的载槽，所述插座盖的侧端设置有位于所述载槽侧端的芯片侧夹模组，所述插座盖用于将导热块限位固定于所述tec温控器上，所述芯片侧夹模组用于将芯片侧夹固定于所述载槽内。
3、进一步的，所述tec温控器为三级tec温度控制
4、进一步的，所述芯片侧夹模组包括侧夹安装板和滑动连接于所述侧夹安装板内的侧夹臂，所述侧夹安装板的两端通过螺栓固定于所述插座盖上，所述侧夹臂包括一体成型的垂直臂和水平臂，所述垂直臂上设有斜面，所述垂直臂的背面与所述侧夹安装板之间设置有压缩弹簧，所述水平臂的前端设有与芯片相邻两边相适配的夹持面，所述载槽设有与所述夹持面相适配的缺口。
5、进一步的，所述夹持面的表层包裹有铟片层。
6、进一步的，所述导热块为陶瓷导热块。
7、进一步的，所述水冷座内部设置有水冷通道。
8、进一步的，所述载槽底部的探针模组和与所述探针模组相连接的转接板。
9、本技术的有益效果是：1.通过tec温控器对导热块进行温度传递，从而可以使导热块上的芯片进行加热或制冷，从而可以保证芯片在测试时，保证芯片的高温温度或者低温温度；2.通过水冷座能够使高温测试后的芯片加快降温效果，方便其进行常温测试或者低温测试；3.芯片侧夹模组用于从侧端夹持固定好芯片在载槽内，避免传统的压盖压紧芯片导致的变形的问题出现。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：它包括载具座（1），所述载具座（1）的顶部设置有插座盖（2），所述载具座（1）的底部设置有水冷座（3），所述水冷座（3）上设置有TEC温控器（4），所述TEC温控器（4）上设置有导热块（5），所述导热块（5）内设有与芯片（6）相适配的且穿出所述插座盖（2）的载槽（7），所述插座盖（2）的侧端设置有位于所述载槽（7）侧端的芯片侧夹模组（8），所述插座盖（2）用于将导热块（5）限位固定于所述TEC温控器（4）上，所述芯片侧夹模组（8）用于将芯片侧夹固定于所述载槽（7）内。
2.根据权利要求1所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述TEC温控器（4）为三级TEC温度控制器，所述水冷座（3）和所述三级TEC温度控制器之间设置有硅脂连接层或导热胶连接层，且所述三级TEC温度控制器上设置有玻纤隔离盖（9），并采用螺丝穿过所述玻纤隔离盖（9）将所述三级TEC温度控制器固定于所述水冷座（3）上。
3.根据权利要求1所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述芯片侧夹模组（8）包括侧夹安装板（81）和滑
4.根据权利要求3所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述夹持面（824）的表层包裹有铟片层。
5.根据权利要求1所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述导热块（5）为陶瓷导热块，所述陶瓷导热块内设置有温度传感器。
6.根据权利要求1所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述水冷座（3）内部设置有水冷通道。
7.根据权利要求1所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述载槽（7）底部的探针模组（10）和与所述探针模组（10）相连接的转接板。
...【技术特征摘要】
1.一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：它包括载具座（1），所述载具座（1）的顶部设置有插座盖（2），所述载具座（1）的底部设置有水冷座（3），所述水冷座（3）上设置有tec温控器（4），所述tec温控器（4）上设置有导热块（5），所述导热块（5）内设有与芯片（6）相适配的且穿出所述插座盖（2）的载槽（7），所述插座盖（2）的侧端设置有位于所述载槽（7）侧端的芯片侧夹模组（8），所述插座盖（2）用于将导热块（5）限位固定于所述tec温控器（4）上，所述芯片侧夹模组（8）用于将芯片侧夹固定于所述载槽（7）内。
2.根据权利要求1所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述tec温控器（4）为三级tec温度控制器，所述水冷座（3）和所述三级tec温度控制器之间设置有硅脂连接层或导热胶连接层，且所述三级tec温度控制器上设置有玻纤隔离盖（9），并采用螺丝穿过所述玻纤隔离盖（9）将所述三级tec温度控制器固定于所述水冷座（3）上。
3.根据权利要求1所述的一种具有温度控制功能的芯片载具，其特征在于：所述芯片侧夹模组（8）包括侧夹安装板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：周鑫淼，高停，李伟东，江建宇，
申请(专利权)人：中山市博测达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。