【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种防板翘四层电路板的制作方法。
技术介绍
1、中国专利申请公布号为cn102137551a，申请公布日为2011年07月27日，其公开了一种高频四层电路板的制作方法,它包括以下步骤:步骤一,进行工程、光绘资料制作；步骤二,开料、钻孔的制作；步骤三,l2、l3层图形的制作；步骤四,电镀、蚀刻的制作；步骤五,压合制作；步骤六,外层钻孔制作；步骤七,高频四层电路板表面图形的制作；步骤八,外层电镀、蚀刻的制作；步骤九,表面可焊性处理、成型制作。本专利技术提供的一种高频四层电路板的制作方法,它不但能制作出精度高的电路板,而且制得的高频四层电路板的性能稳定。该现有技术存在的缺陷是：当采用该方法制作两面铜厚差异大并且是对压板设计的四层电路板时，就会出现板翘，严重影响产品质量。鉴于这种情况，亟待改善。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术提供一种防板翘四层电路板的制作方法，一方面释放折边铜箔的应力，减少铜箔对板体的硬拉，另一方面提升连接强度，从而解决两面铜厚差异大的电路板的板翘问题。
2、为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：
3、一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理→压合→陶瓷研磨→树脂塞孔→树脂研磨→钻孔→pth/cui一铜→外层干膜→外层蚀刻→aoi1→防焊→自动防焊→化金→文字→捞型→电测→验孔→avi→包装；
4、所述外层干膜步骤中，制作l4层线路时，将非功能区的折边
5、所述捞型步骤中，相邻两电路板之间的连接位数量设置为n，n≥2。
6、优选的，l1层铜厚设置为75um，l2层铜厚设置为46um，l3层铜厚设置为128um，l4层铜厚设置为146um。
7、优选的，l1/l2层芯板厚度设置为512um，l3/l4层芯板厚度设置为505um，l2/l3层芯板厚度设置为324um。
8、优选的，所述外层干膜步骤中，干膜厚度设置为1.8mil。
9、优选的，所述陶瓷研磨步骤中，将板面清洁干净，避免蚀刻后路线缺口或不洁物蚀刻不掉。
10、优选的，相邻两电路板之间的连接位数量设置为2处。
11、优选的，所述陶瓷研磨的次数设置为2次。
12、本专利技术的有益效果是：制作l4层线路时，将非功能区的折边位置通过干膜影像转移再蚀刻，从而将折边位置的铜箔截断为多块，释放折边铜箔的应力，减少铜箔对板体的硬拉；相邻两电路板之间的连接位数量设置为n，n≥2，直接提升两电路板之间的连接强度，从而确保两面铜厚差异大并且是对压板设计的四层电路板不会发生板翘的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理→压合→陶瓷研磨→树脂塞孔→树脂研磨→钻孔→PTH/CUI一铜→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→防焊→自动防焊→化金→文字→捞型→电测→验孔→AVI→包装；
2.根据权利要求1所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，L1层铜厚设置为75um，L2层铜厚设置为46um，L3层铜厚设置为128um，L4层铜厚设置为146um。
3.根据权利要求2所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，L1/L2层芯板厚度设置为512um，L3/L4层芯板厚度设置为505um，L2/L3层芯板厚度设置为324um。
4.根据权利要求3所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，所述外层干膜步骤中，干膜厚度设置为1.8mil。
5.根据权利要求1所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，所述陶瓷研磨步骤中，将板面清洁干净，避免蚀刻后路线缺口或不洁物蚀刻不掉。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，相邻两电路
7.根据权利要求1所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，所述陶瓷研磨的次数设置为2次。
...【技术特征摘要】
1.一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理→压合→陶瓷研磨→树脂塞孔→树脂研磨→钻孔→pth/cui一铜→外层干膜→外层蚀刻→aoi1→防焊→自动防焊→化金→文字→捞型→电测→验孔→avi→包装；
2.根据权利要求1所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，l1层铜厚设置为75um，l2层铜厚设置为46um，l3层铜厚设置为128um，l4层铜厚设置为146um。
3.根据权利要求2所述的一种防板翘四层电路板的制作方法，其特征在于，l1/l2层芯板厚度设置为512um，l3/l4层芯板厚度设置为505um...
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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