【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及半导体模块组装系统。
技术介绍
1、为提高设备集成度和降低失效的可能性，半导体领域中越来越多使用到模块化设计，半导体模块通常包括安装板、设置在安装板上的基板，且两者之间通过连接片连接，例如单面直接散热(single side direct cooling，ssdc)模块，ssdc模块是一种特殊的功率模块设计，旨在通过直接对模块的一面进行散热来提高效率并降低热阻。这种设计通常用于高功率密度的应用，如电动汽车、数据中心和可再生能源系统等领域。ssdc模块包括散热板(即安装板)和设置在安装板上的陶瓷基板(即基板)，且散热板和基板之间设置锡片(即连接片)实现焊接使得安装板和基板实现可靠且均匀紧密固定。
2、由于半导体模块组装过程中具有部件多、结构小、精度要求高等特点，因此目前半导体模块组装多数采用人工组装，费时费力，导致组装效率较低且良品率难以控制。尤其是对于ssdc模块，其在组装过程中需要注意散热板和基板的相对位置，以便后续其他半导体器件的安装，还需要注意锡片和基板的重叠精度，以避免后续焊接时偏移的锡片污染基板，从而造成良品率低。
技术实现思路
1、本申请的目的在于解决现有技术中，半导体模块组装效率较低且良品率较低的问题。因此，本申请提供了半导体模块组装系统，通过定位治具组件、输送组件以及多个工站的配合，提高了半导体模块组装效率和良品率。
2、本申请实施例提供了一种半导体模块组装系统，半导体模块包括安装板，所述安装板的一侧具有安装位置，所
3、所述定位治具组件包括周向定位治具、高度定位治具和夹持定位治具，所述周向定位治具包括沿第一方向贯通的限位空间，所述限位空间用于周向限位重叠设置的所述连接片和所述基板；
4、所述夹持定位治具与所述周向定位治具的一侧沿所述第一方向配合，并用于夹持所述安装板；
5、所述高度定位治具从所述周向定位治具背离所述夹持定位治具的一侧伸入所述周向定位治具的所述限位空间，并用于在所述第一方向上限制重叠设置的连接片和基板；
6、所述输送组件包括输送线和可拆卸安装于所述输送线的安装座；
7、所述第一工站用于在所述安装座上依次组装所述高度定位治具和所述周向定位治具；
8、所述第二工站用于修正所述基板的搬运路径，并在所述安装座上组装所述基板；
9、所述第三工站用于修正所述连接件的搬运路径，并在所述安装座上依次组装所述连接件和所述安装板；
10、所述第四工站用于在所述安装座上组装所述夹持定位治具，以形成组装件，并将所述组装件连同所述安装座同步翻转，再将所述安装座放回至所述输送线，将所述组装件放置于出料口；其中，所述组装件包括所述定位治具组件和所述半导体模块。
11、采用上述技术方案，通过周向定位治具、高度定位治具和夹持定位治具实现对半导体模块的安装板、连接片和基板定位，从而确保组装精度，提高良品率，同时对定位治具组件和半导体模块的组装顺序进行安排，在确保组装精度的基础上，提高了组装效率，且通过第一工站、第二工站、第三工站和第四工站可实现同步作业，进一步提高了组装效率。
12、在一些实施例中，所述安装座设置有定位槽，所述定位槽用于定位所述高度定位治具；
13、所述第一工站在所述输送线的所述安装座上依次放置所述高度定位治具和所述周向定位治具，使得所述高度定位治具定位于所述安装座的所述定位槽中，且所述高度定位治具嵌入所述周向定位治具的所述限位空间；
14、所述第二工站包括第一定位机构和搬运机构，所述搬运机构用于抓取所述基板，并沿所述第一方向将所述基板放置于所述限位空间内，使得所述高度定位治具沿所述第一方向支撑所述基板；
15、所述第一定位机构用于获取所述基板被抓取时的第一位置，以及所述基板对应的所述限位空间的第二位置，并根据所述第一位置和所述第二位置修正所述搬运机构的搬运路径；
16、所述第三工站包括第二定位机构和组合搬运机构，所述组合搬运机构用于依次抓取所述连接片和所述安装板，并将所述连接片放置于所述限位空间内，使得所述连接片与所述限位空间内的所述基板重叠，将所述安装板放置于所述周向定位治具背离所述安装座的一侧，使得所述安装板的所述安装位置与所述连接片对应；
17、所述第二定位机构用于获取所述连接片被抓取时的第三位置，以及所述连接片对应的所述限位空间的第四位置，并根据所述第三位置和所述第四位置修正所述组合搬运机构的搬运路径；
18、所述第四工站将所述夹持定位治具覆盖在所述安装板上，使得所述夹持定位治具和所述高度定位治具夹持所述安装板，并形成所述组装件；
19、所述输送线设置为回形输送线，且所述第一工站和所述第四工站位于所述输送线的一侧，所述第二工站和所述第三工站位于所述输送线的另一侧。
20、采用上述技术方案，通过第一定位机构实现基板与限位空间的精准定位，通过第二定位机构实现连接片与限位空间的精准定位，从而提高了基板与连接片的组装精度，进而提高了半导体模块整体组装精度，提高了良品率。
21、在一些实施例中，所述周向定位治具边缘的至少部分向所述夹持定位治具延伸并形成限位板，所述限位板用于周向限制所述安装板。
22、采用上述技术方案，在通过周向定位治具和夹持定位治具限制安装板在第一方向上的位置的基础上，再通过周向定位治具的限位板限制安装板在其周向上的位置，从而提高了安装板的组装精度，进而提高了良品率。
23、在一些实施例中，所述组装件中的所述高度定位治具在所述第一方向上与所述安装板的距离大于重叠设置的所述连接片和所述基板的总厚度。
24、采用上述技术方案，使得组装后的连接片和基板在第一方向上具有可活动的空间，从而为连接片和基板在结合过程中提供缓冲空间，避免基板损坏，从而提高半导体模块的良品率。
25、在一些实施例中，所述夹持定位治具沿所述第一方向设置有与所述安装板的多个针柱一一对应的多个定位孔，且所述定位孔的直径大于所述针柱的直径。
26、采用上述技术方案，可提高夹持定位治具与安装板组装效率。
27、在一些实施例中，所述第一工站包括高度定位治具上料机构、周向定位治具上料机构、第一定位台以及第一机械臂；
28、所述第一定位台设置于所述输送线和所述第一机械臂之间，且所述第一定位台和所述周向定位治具上料机构分设于所述第一机械臂的两侧，所述高度定位治具上料机构设置于所述第一机械臂背离所述第四工站的一侧；
29、所述第一机械臂用于依次将所述高度定位治具上料机构中的所述高度定位治具、所述周向定位治具上料机构中的所述周向定位治具放置于所述第一定位台，再从所述第一定位台转移至所述安装座上；其中本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体模块组装系统，半导体模块包括安装板，所述安装板的一侧具有安装位置，所述安装位置设置有基板，且所述基板通过重叠设置的连接片与所述安装板连接，其特征在于，所述组装系统包括定位治具组件、输送组件以及沿输送方向依次设置的第一工站、第二工站、第三工站和第四工站；
2.根据权利要求1所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述安装座设置有定位槽，所述定位槽用于定位所述高度定位治具；
3.根据权利要求1所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述周向定位治具边缘的至少部分向所述夹持定位治具延伸并形成限位板，所述限位板用于周向限制所述安装板；
4.根据权利要求2所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述第一工站包括高度定位治具上料机构、周向定位治具上料机构、第一定位台以及第一机械臂；
5.根据权利要求2所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述第二工站还包括基板上料机构和第二定位台，所述第一定位机构包括第一图像获取模块、第二图像获取模块以及控制模块，所述搬运机构包括第二机械臂；
6.根据权利要求2所述的半导体模块组装系统，其特
7.根据权利要求6所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述连接片上料机构包括供料组件、送料组件和出料位；
8.根据权利要求7所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述连接片由带卷料盘裁剪形成；
9.根据权利要求2所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述第四工站包括夹持定位治具上料机构、第四定位台、翻转机构、下料机构以及第四机械臂，所述出料口设置有所述下料机构；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体模块组装系统，半导体模块包括安装板，所述安装板的一侧具有安装位置，所述安装位置设置有基板，且所述基板通过重叠设置的连接片与所述安装板连接，其特征在于，所述组装系统包括定位治具组件、输送组件以及沿输送方向依次设置的第一工站、第二工站、第三工站和第四工站；
2.根据权利要求1所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述安装座设置有定位槽，所述定位槽用于定位所述高度定位治具；
3.根据权利要求1所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述周向定位治具边缘的至少部分向所述夹持定位治具延伸并形成限位板，所述限位板用于周向限制所述安装板；
4.根据权利要求2所述的半导体模块组装系统，其特征在于，所述第一工站包括高度定位治具上料机构、周向定位治具上料机构、第一定位台以及第一机械臂；
5.根据权利要求2所述的半导体模块组装系统，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王城，粟绍前，
申请(专利权)人：镐晟自动化科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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