【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体涉及一种半导体晶圆加工用工装。
技术介绍
1、目前半导体晶圆的加工固定工装对晶圆的固定大多数为刚性固定，这会使得半导体晶圆在加工的固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏，导致半导体晶圆加工质量降低，同时传统工装对晶圆的固定是相对确定的，这导致在需要对晶圆的加工位置进行改变时，需要重新对晶圆进行固定，此操作大大的增加了晶圆加工的时间，降低了晶圆加工效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体晶圆加工用工装。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体晶圆加工用工装，包括底座，其创新点在于：所述底座上设置旋转电机，所述旋转电机的输出轴上设置安装套，所述安装套内分别设置电磁铁和磁性座，所述磁性座的上表面开设半球形的容纳槽，所述容纳槽内设置磁性的球形体，所述容纳槽对球形体进行限位，所述球形体在容纳槽内进行旋转和摆动，所述球形体的上表面设置y型的安装支架，所述安装支架上设置固定盘，所述固定盘的底部设置双向伸缩气缸，所述双向伸缩气缸的活塞杆端部设置f型结构的移动块，所述移动块的顶层设置下压气缸，所述移动块的二层设置气囊，所述气囊的前端与二层表面之间形成卡嵌槽，所述固定盘上开设一对限位槽，所述限位槽与移动块的移动轨迹相对应。
3、进一步的，所述下压气缸的活塞杆端部设置橡胶压板。
4、进一步的，所述移动块的二层上表面与固定盘的上表面齐平，且二层上表面的前端设置倒角。
<...【技术保护点】
1.一种半导体晶圆加工用工装，包括底座，其特征在于：所述底座上设置旋转电机，所述旋转电机的输出轴上设置安装套，所述安装套内分别设置电磁铁和磁性座，所述磁性座的上表面开设半球形的容纳槽，所述容纳槽内设置磁性的球形体，所述容纳槽对球形体进行限位，所述球形体在容纳槽内进行旋转和摆动，所述球形体的上表面设置Y型的安装支架，所述安装支架上设置固定盘，所述固定盘的底部设置双向伸缩气缸，所述双向伸缩气缸的活塞杆端部设置F型结构的移动块，所述移动块的顶层设置下压气缸，所述移动块的二层设置气囊，所述气囊的前端与二层表面之间形成卡嵌槽，所述固定盘上开设一对限位槽，所述限位槽与移动块的移动轨迹相对应。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用工装，其特征在于：所述下压气缸的活塞杆端部设置橡胶压板。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用工装，其特征在于：所述移动块的二层上表面与固定盘的上表面齐平，且二层上表面的前端设置倒角。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用工装，其特征在于：所述移动块的二层上表面低于固定盘的上表面，且两者的上表面相差1mm。<...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用工装，包括底座，其特征在于：所述底座上设置旋转电机，所述旋转电机的输出轴上设置安装套，所述安装套内分别设置电磁铁和磁性座，所述磁性座的上表面开设半球形的容纳槽，所述容纳槽内设置磁性的球形体，所述容纳槽对球形体进行限位，所述球形体在容纳槽内进行旋转和摆动，所述球形体的上表面设置y型的安装支架，所述安装支架上设置固定盘，所述固定盘的底部设置双向伸缩气缸，所述双向伸缩气缸的活塞杆端部设置f型结构的移动块，所述移动块的顶层设置下压气缸，所述移动块的二层设置气囊，所述气囊的前端与二层表面之间形成卡嵌槽，所述固定盘上开设一对限位槽，所述限位槽与移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦小军，
申请(专利权)人：南通迅腾精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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