【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装信号转出，尤其涉及一种板级封装转接器。
技术介绍
1、在硬件设备的研发和测试过程中，工程师通常需要对硬件pcb板上的某个芯片进行单独测试或引出其全部封装管脚以方便调试。
2、相关技术中，一种常见的引出芯片管脚的方法是飞线焊接。飞线焊接是指用细导线将芯片管脚一一连接到pcb板上预留的焊盘或测试点上，从而将芯片管脚引出的过程。具体而言，先在pcb板上预留出与芯片管脚相对应的焊盘或测试点，然后用镊子夹住细导线的一端放置在芯片管脚上方，用烙铁加热细导线，使其与芯片管脚焊接牢固。重复该过程，直到所有管脚都焊接完毕。
3、然而，飞线焊接只适用于引脚数量相对较少的芯片封装。对于引脚数量较多、引脚间距较小的大规模集成电路芯片，采用飞线焊接存在诸多问题：首先，由于芯片引脚密集，相邻引脚之间的间隙非常小，采用手工飞线很容易出现焊接短路的情况；其次，手工飞线需要逐根引出每个管脚，工作量巨大，耗时耗力；再者，飞线连接的可靠性较差，细导线容易因拉扯而断裂脱落，导致电气连接失效。因此，飞线焊接难以满足大规模、高密度芯片管脚引出的需求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种板级封装转接器，避免了直接对外部触点进行飞线焊接，降低了焊接难度和风险，提高了焊接效率和可靠性。
2、本申请提供了一种板级封装转接器，转接器包括由绝缘材料制成的底板；
3、底板的下表面设置有若干个导电路径，导电路径彼此之间绝缘分离，在工作状态下，每条导电路径分别与对应的外部触点电连接
4、底板设置有贯通底板的若干个通孔，底板的下表面的导电路径分别通过对应的通孔延伸至底板的上表面，形成若干个延伸导电路径；
5、底板的上表面设置有若干个互有间隔的第一引脚，每个第一引脚分别与延伸导电路径电连接。
6、在上述实施例中，底板的下表面设置有彼此绝缘分离的导电路径，每条导电路径与对应的外部触点电连接。同时，底板设置有贯通的通孔，导电路径通过通孔延伸至底板上表面，形成延伸导电路径。延伸导电路径与设置在底板上表面的第一引脚电连接，这样通过导电路径、通孔和延伸导电路径，将密集排列的外部触点引出至第一引脚，避免了直接对外部触点进行飞线焊接，降低了焊接难度和风险，提高了焊接效率和可靠性。
7、在一些实施例中，若干个第一引脚被划分为至少两组排线组。
8、在上述实施例中。通过分组设置，可以更加合理地布置第一引脚，使得同一组内的第一引脚具有相近的功能或属性，便于识别和使用。
9、在一些实施例中，每组排线组由并列设置的两排第一引脚组成。
10、在上述实施例中，通过并列双排布置，进一步增大了同组内相邻第一引脚之间的距离，为通孔预留了布线空间，同时并列双排布置，还能够在有限的板面空间内实现更高的引脚密度，充分利用了板面面积。
11、在一些实施例中，两排第一引脚之间具有间隔，一部分通孔位于间隔中。
12、在上述实施例中，将部分通孔设置在两排引脚的间隔内，简化了底板上表面的布线，在有限的板面空间内实现更高的引脚密度，充分利用了板面面积。
13、在一些实施例中，底板的上表面在每个第一引脚的对应位置处设置有用于标识外部触点的标记。
14、在上述实施例中，底板的上表面在每个第一引脚的对应位置处设置有用于标识外部触点的标记。通过在第一引脚附近设置标记，可以明确标识出该引脚所对应的外部触点的编号或名称，为工程师提供清晰的对应关系。这些标记有助于提高测试和调试的效率，降低误操作的风险。
15、在一些实施例中，底板上设置有安装孔。
16、在上述实施例中，底板上设置有安装孔，安装孔可用于将转接器固定集成电路上，通过机械固定的方式，避免了转接器在使用过程中发生位移或脱落，确保了良好的电气连接。
17、在一些实施例中，转接器还包括：第一放大板；
18、第一放大板的下表面设置有若干个与第一引脚相对应的第一凹槽，且内部设有若干个第一通道，每个第一通道内均填充有导电的第一填充物，当第一放大板与底板通过第一凹槽和第一引脚固定时，每个第一填充物与对应的第一引脚电连接；
19、第一放大板的上表面设有间隔排列的第二引脚，每个第二引脚与对应的第一填充物电连接；其中，第二引脚之间的间距大于第一引脚之间的间距。
20、在上述实施例中，通过采用第一放大板，在垂直方向上延伸引出第一引脚，将其引出至间距更大的第二引脚，使得引出的第二引脚间距更大，为后续的引线操作提供了便利。间距的增大使得操作员能够更容易地识别和操作每一个引脚，提高了引线效率。
21、在一些实施例中，转接器还包括：由绝缘材料制成的抬高板、第二放大板；
22、抬高板的下表面设置有若干个与第一引脚相对应的第二凹槽，且内部设有若干个第二通道，每个第二通道内均填充有导电的第二填充物，当抬高板与底板通过凹槽和第一引脚固定时，每个第二填充物与各自对应的第一引脚电连接；
23、抬高板的上表面设置有卡接结构；
24、第二放大板的下表面设置与卡接结构相配合的对接结构，且内部设有若干个第三通道，每个第三通道内均填充有导电的第三填充物；当第二放大板与抬高板相卡接时，每个第三填充物与各自对应的第二填充物电连接；
25、放大板的上表面设有间隔排列的第三引脚，每个第三引脚与相应的第三填充物电连接；其中，第三引脚之间的间距大于第一引脚之间的间距。
26、在上述实施例中，转接器还包括由绝缘材料制成的抬高板，其作用是将第二放大板抬高至一定高度，避免第二放大板与集成电路上面的其他元件发生干涉或接触，从而影响电路的正常工作。
27、在一些实施例中，底板的上表面上设置有定位孔；
28、抬高板的下表面上设置有与定位孔对应的定位件。
29、在上述实施例中，底板的上表面设有定位孔，抬高板的下表面设有与定位孔对应的定位件。通过定位孔和定位件的配合，实现了底板与抬高板的精确定位，避免了两者之间产生相对滑动或错位，提高了装配精度和可靠性。
30、在一些实施例中，第二放大板的上表面在每个第三引脚的对应位置处设置有用于标识外部触点的标记。
31、在上述实施例中，通过在第三引脚附近设置标记，可以明确标识出该引脚所对应的外部触点的编号或名称，为工程师提供清晰的对应关系。这些标记有助于提高测试和调试的效率，降低误操作的风险。
32、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
33、1、本申请提供的板级封装转接器，底板的下表面设置有彼此绝缘分离的导电路径，每条导电路径与对应的外部触点电连接。同时，底板设置有贯通的通孔，导电路径通过通孔延伸至底板上表面，形成延伸导电路径。延伸导电路径与设置在底板上表面的第一引脚电连接，这样通过导电路径、通孔和延伸导电路径，将密集排列的外部触点引出至第一引脚，避免了直接对外部触点进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种板级封装转接器，其特征在于，所述转接器包括由绝缘材料制成的底板；
2.根据权利要求1所述的板级封装转接器，其特征在于，若干个所述第一引脚被划分为至少两组排线组。
3.根据权利要求2所述的板级封装转接器，其特征在于，每组所述排线组由并列设置的两排所述第一引脚组成。
4.根据权利要求3所述的板级封装转接器，其特征在于，两排所述第一引脚之间具有间隔，一部分所述通孔位于所述间隔中。
5.根据权利要求1所述的板级封装转接器，其特征在于，所述底板的上表面在每个所述第一引脚的对应位置处设置有用于标识所述外部触点的标记。
6.根据权利要求1所述的板级封装转接器，其特征在于，所述底板上设置有安装孔。
7.根据权利要求1所述的板级封装转接器，其特征在于，所述转接器还包括：第一放大板；
8.根据权利要求1所述的板级封装转接器，其特征在于，所述转接器还包括：由绝缘材料制成的抬高板、第二放大板；
9.根据权利要求8所述的板级封装转接器，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的板级封装转接器，
...【技术特征摘要】
1.一种板级封装转接器，其特征在于，所述转接器包括由绝缘材料制成的底板；
2.根据权利要求1所述的板级封装转接器，其特征在于，若干个所述第一引脚被划分为至少两组排线组。
3.根据权利要求2所述的板级封装转接器，其特征在于，每组所述排线组由并列设置的两排所述第一引脚组成。
4.根据权利要求3所述的板级封装转接器，其特征在于，两排所述第一引脚之间具有间隔，一部分所述通孔位于所述间隔中。
5.根据权利要求1所述的板级封装转接器，其特征在于，所述底板的上表面在每个所述第一引脚的对应位置处设置有用于标识...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘可佳，王江伟，王镇山，李文权，
申请(专利权)人：凌思微电子杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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