System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种柔性TEG散热器制造技术_技高网
当前位置: 首页 > 专利查询>喀什大学专利>正文

一种柔性TEG散热器制造技术

技术编号:41977805 阅读:8 留言:0更新日期:2024-07-12 12:10
本发明专利技术公开了一种柔性TEG散热器,属于电子器件散热技术领域,包括聚酰亚胺柔性基板、半导体热电腿和散热电极,聚酰亚胺柔性基板上印刷有电路,电路的起始端设有PAD接头,电路上焊接若干半导体热电腿,每两个半导体热电腿上串联焊接散热电极。本发明专利技术通过后设有聚酰亚胺柔性基板,使散热片具有较高的灵活性,散热片的形状将与使用中的热电模块的形状相适应,即当使用中的TEG发生弯曲、滚动或扭曲时,散热片也将随之发生相应的运动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件散热,尤其涉及一种柔性teg散热器。


技术介绍

1、热电发电机(teg)作为将废热转化为有用电能的理想设备,近年来备受关注。teg的基本原理是塞贝克效应,它能将温度梯度直接转换为电压,这种独特的现象使teg成为各种应用的可行解决方案,包括工业流程中的废热回收、汽车排气系统以及偏远或离网地点的能量收集。

2、与传统发电技术相比,teg具有多种优势,因而越来越受到人们的关注。teg提供固态运行,这意味着它们没有活动部件,因此可靠性高,维护要求低。此外,teg可以静音运行,不产生任何有害排放物,因此非常环保。这些特点使teg特别适用于可靠性、耐用性和可持续性是关键因素的应用领域。

3、近年来,热电材料领域取得了重大进展,从而提高了teg的效率和性能。研究人员探索了各种材料,包括无机半导体、有机聚合物和混合纳米复合材料,以增强热电特性,如塞贝克系数、导电性和导热性。这些材料的进步为开发能够更高效地将废热转化为电能的高性能teg铺平了道路。

4、同时,为使teg获得最佳性能,需要使用散热片。散热片通常紧贴在teg的冷侧,以散热从热侧传导过来的热量(将散热片贴在teg冷侧时,通常会使用导热膏)。然而,由于传统金属散热片刚性差、体积大,无法直接用于柔性teg,因此寻找一种既能满足冷却性能要求又具有高柔性的合适散热片。


技术实现思路

1、本专利技术意在提供一种柔性teg散热器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为达到上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种柔性teg散热器,包括聚酰亚胺柔性基板、半导体热电腿和散热电极,所述聚酰亚胺柔性基板上印刷有电路,所述电路的起始端设有pad接头,所述电路上焊接若干半导体热电腿,所述每两个半导体热电腿上串联焊接散热电极。

4、优选的,所述聚酰亚胺柔性基板厚度为0.2mm,所述聚酰亚胺柔性基板的四处对角处设有安装孔,所述电路的厚度为每平方英尺1盎司。

5、优选的,所述半导体热电腿的长度为1.5mm,宽度为1.5mm,高度为2m,材质可为bi0.5sb1.5te3和bi2te2.7se0.3。

6、优选的,所述散热电极的材质可为铜和银。

7、优选的,所述聚酰亚胺柔性基板可沿横向或者纵向弯曲,横向弯曲角度范围为0~180度,纵向弯曲角度范围为0~35度。

8、与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:

9、本专利技术通过设有聚酰亚胺柔性基板,具有很高的灵活性,而且常规室外对流条件下使用时,散热片还能提供令人满意的冷却特性。

10、本专利技术可横向弯曲180度或者纵向弯曲35度,且内部电阻可保持不变。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性TEG散热器,其特征在于:包括聚酰亚胺柔性基板(1)、半导体热电腿(3)和散热电极(4),所述聚酰亚胺柔性基板(1)上印刷有电路(2),所述电路(2)的起始端设有PAD接头(201),所述电路(2)上焊接若干半导体热电腿(3),所述每两个半导体热电腿(3)上串联焊接散热电极(4)。

2.根据权利要求1所述的一种柔性TEG散热器,其特征在于:所述聚酰亚胺柔性基板(1)厚度为0.2mm,所述聚酰亚胺柔性基板(1)的四处对角处设有安装孔(101),所述印刷电路(2)的厚度为每平方英尺1盎司。

3.根据权利要求1所述的一种柔性TEG散热器,其特征在于:所述半导体热电腿(3)的长度为1.5mm,宽度为1.5mm,高度为2m,材质可为Bi0.5Sb1.5Te3和Bi2Te2.7Se0.3。

4.根据权利要求1所述的一种柔性TEG散热器,其特征在于:所述散热电极(4)的材质可为铜和银。

5.根据权利要求1-4任意一条所述的一种柔性TEG散热器,其特征在于:所述聚酰亚胺柔性基板(1)可沿横向或者纵向弯曲,横向弯曲角度范围为0~180度,纵向弯曲角度范围为0~35度。

...

【技术特征摘要】

1.一种柔性teg散热器,其特征在于:包括聚酰亚胺柔性基板(1)、半导体热电腿(3)和散热电极(4),所述聚酰亚胺柔性基板(1)上印刷有电路(2),所述电路(2)的起始端设有pad接头(201),所述电路(2)上焊接若干半导体热电腿(3),所述每两个半导体热电腿(3)上串联焊接散热电极(4)。

2.根据权利要求1所述的一种柔性teg散热器,其特征在于:所述聚酰亚胺柔性基板(1)厚度为0.2mm,所述聚酰亚胺柔性基板(1)的四处对角处设有安装孔(101),所述印刷电路(2)的厚度为每平方英尺1盎司...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡彦芳郭志杰阿地力江·阿不力米提
申请(专利权)人:喀什大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1