【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、设备的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(spi)协议、蓝牙低功耗(ble)、近场通信(nfc)或其他类型的数字或模拟通信。
2、一些二维(2d)和三维(3d)打印系统包括一个或多个可更换打印设备部件，如打印材料容器(例如，喷墨盒、调色剂盒、油墨供应件、3d打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印设备部件相关联的逻辑电路与其中安装有这些可更换打印设备部件的打印设备的逻辑电路进行通信，例如，传送如其标识、能力、状态等信息。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路封装，所述逻辑电路封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及逻辑电路，所述逻辑电路被配置为：
2.根据权利要求1所述的逻辑电路封装，进一步包括：
3.根据权利要求1或2所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为生成和/或更新所述多个特性。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：无论所述多个特性中的哪个特性是所述选定特性，响应于来自所述打印设备逻辑电路的另一请求，促进更新相同的耗材水平值字段。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
6.根据权利要求5所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
10.根据权利要求1至9中任一
11.根据权利要求1至10中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
12.根据权利要求1至11中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
13.根据权利要求1至12中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述多个特性中的每个特性包括供应配置数据。
14.根据权利要求13所述的逻辑电路封装，其中所述供应配置数据包括耗材填充水平、颜色、预期使用区域和供应标识。
15.根据权利要求13或14所述的逻辑电路封装，其中所述配置数据的一部分在所述多个特性之间共享，和/或所述配置数据的另一部分在所述多个特性中的不同特性之间不同。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述耗材包括油墨、干调色剂、液体调色剂或3D打印剂。
17.一种根据前述权利要求中任一项所述的可更换打印设备盒，包括：
18.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路封装，所述逻辑电路封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及逻辑电路，所述逻辑电路包括：
19.根据权利要求18所述的逻辑电路封装，其中对于所述多个特性中的不同特性，所述ID和密码密钥是不同的，并且
20.根据权利要求18或19所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
21.一种方法，包括：
22.根据权利要求21所述的方法，进一步包括：
23.一种可更换打印设备盒，包括：
24.根据权利要求23所述的可更换打印设备盒，其中所述逻辑电路包括用于存储所述多个特性的存储器。
25.根据权利要求23或24所述的可更换打印设备盒，其中所述逻辑电路被配置为生成和/或更新所述多个特性。
26.根据权利要求23至25中任一项所述的可更换打印设备盒，其中所述逻辑电路被配置为在切换特性之后，将前一个特性的最后更新的耗材水平值用于新特性。
27.根据权利要求23至26中任一项所述的可更换打印设备盒，
28.根据权利要求27所述的可更换打印设备盒，其中所述至少一个存储器字段的访问模式被设置为促进仅在一个计数方向上更新存储在所述至少一个存储器字段中的值，以表示随着耗材的消耗，总体上递减的耗材水平。
29.根据权利要求23至28中任一项所述的可更换打印设备盒，其中确定所述主机打印设备逻辑电路不接受所述多个特性中的一个特性包括以下各项中的至少一项：
30.根据权利要求23至29中任一项所述的可更换打印设备盒，其中所述逻辑电路被配置为响应于提供所述多个特性中的一个特性的数据的请求以及切换特性，输出与先前使用过的特性的先前提供的数据相比不同特性的不同数据。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路封装，所述逻辑电路封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及逻辑电路，所述逻辑电路被配置为：
2.根据权利要求1所述的逻辑电路封装，进一步包括：
3.根据权利要求1或2所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为生成和/或更新所述多个特性。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：无论所述多个特性中的哪个特性是所述选定特性，响应于来自所述打印设备逻辑电路的另一请求，促进更新相同的耗材水平值字段。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
6.根据权利要求5所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
10.根据权利要求1至9中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
11.根据权利要求1至10中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
12.根据权利要求1至11中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述逻辑电路被配置为：
13.根据权利要求1至12中任一项所述的逻辑电路封装，其中所述多个特性中的每个特性包括供应配置数据。
14.根据权利要求13所述的逻辑电路封装，其中所述供应配置数据包括耗材填充水平、颜色、预期使用区域和供应标识。
15.根据权利要求13或14所述的逻辑电路封装，其中所述配置数据的一部分在所述多个特性之间共享，和/或所述配置数据的另一部分在所述多个特性中的不同特性之间不同。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的逻辑...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·P·沃德，J·O·萨瑟兰三世，P·勒谢瓦利尔，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：
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