本技术公开了一种散热效率高的光模块，包括：金属外壳、电路板和至少一个激光芯片，所述金属外壳具有用于固定所述电路板的底板，所述底板上设有金属凸台，所述激光芯片固定于所述金属凸台上，所述电路板设有用于避让所述金属凸台的通孔，当所述电路板固定于所述底板上，所述金属凸台容置于所述通孔内，所述激光芯片通过金线与所述电路板上的激光驱动芯片电性连接。本方案的激光芯片直接固定于与金属外壳连接的金属凸台上，通过金属凸台直接传递热量至金属外壳上，大大提高了激光芯片的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光模块，具体的是一种散热效率高的光模块。
技术介绍
1、光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，其发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号，通常使用激光作为光源。随着光通信技术的高速发展，光模块的速率从155m提高到400g。光模块的速率越高，激光芯片产生的热量就越大，若不能及时散热，激光芯片容易损坏，因此，光模块的散热一直是很重要的课题。
2、现有的光模块，其激光芯片大多通过电路板上的铜箔进行散热。具体来说，激光芯片焊接在电路板上并通过电路板表面的铜箔将热量传递到光模块的外壳上。这种散热方式对于速率不超过10g的光模块来说比较适用，但是，对于更高速率(尤其是100g以上)的光模块而言，由于铜箔的厚度很小，且铜箔与激光芯片之间隔着电路板，电路板中间具有一层不利于导热的玻璃纤维，这些因素导致高速率光模块散热效果不佳。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种散热效率高的光模块，其用于解决上述问题。
2、本申请实施例公开了：一种散热效率高的光模块，包括：金属外壳、电路板和至少一个激光芯片，所述金属外壳具有用于固定所述电路板的底板，所述底板上设有金属凸台，所述激光芯片固定于所述金属凸台上，所述电路板设有用于避让所述金属凸台的通孔，当所述电路板固定于所述底板上，所述金属凸台容置于所述通孔内，所述激光芯片通过金线与所述电路板上的激光驱动芯片电性连接。
3、具体地，所述金属凸台与所述底板一体成型。
>4、具体地，所述激光芯片通过胶粘方式固定于所述金属凸台上。5、具体地，所述金属凸台的厚度小于或等于所述电路板的厚度。
6、具体地，所述激光芯片的数量为多个，多个激光芯片固定于一个金属凸台上。
7、本技术至少具有如下有益效果：本实施例的光模块，其激光芯片的设置方式与传统cob(chips on board，板上芯片封装)制程中芯片设置方式不同，本实施例的激光芯片直接固定于与金属外壳连接的金属凸台上，通过金属凸台直接传递热量至金属外壳上，大大提高了激光芯片的散热效率，也即，提高了光模块的散热效率，有效提高光模块的可靠度及使用寿命。
8、为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
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【技术保护点】
1.一种散热效率高的光模块，其特征在于，包括：金属外壳、电路板和至少一个激光芯片，所述金属外壳具有用于固定所述电路板的底板，所述底板上设有金属凸台，所述激光芯片固定于所述金属凸台上，所述电路板设有用于避让所述金属凸台的通孔，当所述电路板固定于所述底板上，所述金属凸台容置于所述通孔内，所述激光芯片通过金线与所述电路板上的激光驱动芯片电性连接。
2.根据权利要求1所述的散热效率高的光模块，其特征在于，所述金属凸台与所述底板一体成型。
3.根据权利要求1所述的散热效率高的光模块，其特征在于，所述激光芯片通过胶粘方式固定于所述金属凸台上。
4.根据权利要求1所述的散热效率高的光模块，其特征在于，所述金属凸台的厚度小于或等于所述电路板的厚度。
5.根据权利要求1所述的散热效率高的光模块，其特征在于，所述激光芯片的数量为多个，多个所述激光芯片固定于金属凸台上。
【技术特征摘要】
1.一种散热效率高的光模块，其特征在于，包括：金属外壳、电路板和至少一个激光芯片，所述金属外壳具有用于固定所述电路板的底板，所述底板上设有金属凸台，所述激光芯片固定于所述金属凸台上，所述电路板设有用于避让所述金属凸台的通孔，当所述电路板固定于所述底板上，所述金属凸台容置于所述通孔内，所述激光芯片通过金线与所述电路板上的激光驱动芯片电性连接。
2.根据权利要求1所述的散热效率高的光模块，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张炳尧，
申请(专利权)人：翔光光通讯器材昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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