一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构制造技术

本技术公开了一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：包括密封罩本体和管路系统；所述密封罩本体的内部设有第一冷却水腔、第二冷却水腔和第三冷却水腔，所述第二冷却水腔和所述第三冷却水腔之间连通有进水流道；所述密封罩本体的外端面设有第一进水口、第一出水口、第二进水口和第二出水口，所述第一进水口和所述第一出水口与所述第一冷却水腔相连通，所述第二进水口与所述第二冷却水腔相连通，所述第二出水口与所述第三冷却水腔相连通；所述管路系统包括进水管、循环管和出水管。本技术通过管路系统，使得冷却水经过第一冷却水腔、第二冷却水腔和第三冷却水腔来带走密封罩本体的热量，实现密封罩本体的冷却散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及mpcvd设备用配件，特别是一种mpcvd设备用带水冷的密封罩结构。

技术介绍

1、金刚石在一众材料中，具有高硬度、良好的导热性和光学性能优异等突出性能，但是以往金刚石只能从大自然中采集，成本较高，不适合大范围使用，随着科技的不断发展，人造金刚石逐渐成为获取金刚石材质的主要手段，降低了生产成本，使金刚石得以较大范围内使用。目前，获得金刚石的主要方法有热丝法、直流电弧等离子体喷射法和微波法，在这三种金刚石沉积技术中，通过微波等离子体化学气相沉积(mpcvd)获得的金刚石质量较高，成为了首选方法。

2、如申请公布号为cn116695099a的专利技术专利申请，包括底板、盖板升降驱动装置、上密封盖、下密封板、第一水冷组件和生长台升降驱动装置；上密封盖与盖板升降驱动装置连接；上密封盖与下密封板围成反应腔；下密封板设有金刚石生长台，金刚石生长台设有升降通槽和定位环；定位环套设于升降通槽；生长台升降驱动装置与定位环连接，第一水冷组件用于冷却定位环。

3、上述装置虽然可以对金刚石生长台和安装于金刚石生长台的定位环进行冷却散热，从而避免金刚石生长台聚集热量而对样品金刚石的生长沉积造成影响，但是上密封盖处缺少冷却机构，上密封盖难以冷却散热，温度过高会对样品金刚石的生长沉积造成影响。

技术实现思路

1、针对上述缺陷，本技术的目的在于提出一种mpcvd设备用带水冷的密封罩结构，解决上密封盖缺少冷却机构对其进行冷却散热的问题。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种mpcvd设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：包括密封罩本体和管路系统；

4、所述密封罩本体的内部设有第一冷却水腔、第二冷却水腔和第三冷却水腔，所述第二冷却水腔和所述第三冷却水腔之间连通有进水流道；

5、所述密封罩本体的外端面设有第一进水口、第一出水口、第二进水口和第二出水口，所述第一进水口和所述第一出水口与所述第一冷却水腔相连通，所述第二进水口与所述第二冷却水腔相连通，所述第二出水口与所述第三冷却水腔相连通；

6、所述管路系统包括进水管、循环管和出水管，所述进水管的一端通过外螺母安装于所述第一进水口，所述循环管的两端通过外螺母分别安装于所述第一出水口和所述第二进水口，所述出水管的一端通过外螺母安装于所述第二出水口。

7、优选的，所述第一冷却水腔、所述第二冷却水腔和所述第三冷却水腔由上至下依次设置于所述密封罩本体的内部；

8、所述第一进水口和所述第一出水口位于所述第一冷却水腔的上方，所述第二进水口位于所述第二冷却水腔的一侧顶端，所述第二出水口位于所述第三冷却水腔的上方。

9、优选的，所述进水流道和所述第二进水口位于所述第二冷却水腔的相对两侧，所述进水流道和所述第二出水口位于所述第三冷却水腔的相对两侧。

10、优选的，所述密封罩本体的内部设有储气腔及若干与所述储气腔相连通的出气流道，所述密封罩本体的外端面设有进气口，所述进气口和所述储气腔之间连通有进气流道，所述管路系统还包括进气管，所述进气管的一端通过外螺母安装于所述进气口；

11、所述出气流道远离所述储气腔的一端连通有出气口，所述出气口远离所述出气流道的一端贯穿所述密封罩本体的内侧壁设置。

12、优选的，所述进气口和所述出气流道均位于所述储气腔的上方，若干所述出气流道周向阵列分布于所述储气腔的上方。

13、优选的，所述出气口倾斜向下设置。

14、优选的，所述密封罩本体的外侧壁对称设有把手，所述把手的外表面设有隔热垫。

15、优选的，所述密封罩本体的侧壁和顶端设有若干观察窗，若干所述观察窗沿所述密封罩本体的轴线周向均匀分布。

16、本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：

17、1、通过管路系统，使得冷却水经过第一冷却水腔、第二冷却水腔和第三冷却水腔来带走密封罩本体的热量，实现密封罩本体的冷却散热。

18、2、将第一进水口和第一出水口设置于第一冷却水腔的上方，第二出水口设置于第三冷却水腔的上方，可以使得冷却水在充满第一冷却水腔和第三冷却水腔后才会从第一出水口和第二出水口流出，从而使得冷却水充分与密封罩本体接触来带走密封罩本体的热量，进而使得密封罩本体的冷却散热效果较好。

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【技术保护点】

1.一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：包括密封罩本体(1)和管路系统(6)；

2.根据权利要求1所述的一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述第一冷却水腔(2)、所述第二冷却水腔(3)和所述第三冷却水腔(4)由上至下依次设置于所述密封罩本体(1)的内部；

3.根据权利要求1所述的一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述进水流道(7)和所述第二进水口(31)位于所述第二冷却水腔(3)的相对两侧，所述进水流道(7)和所述第二出水口(41)位于所述第三冷却水腔(4)的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述密封罩本体(1)的内部设有储气腔(5)及若干与所述储气腔(5)相连通的出气流道(53)，所述密封罩本体(1)的外端面设有进气口(51)，所述进气口(51)和所述储气腔(5)之间连通有进气流道(52)，所述管路系统(6)还包括进气管(64)，所述进气管(64)的一端通过外螺母安装于所述进气口(51)；

5.根据权利要求4所述的一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述进气口(51)和所述出气流道(53)均位于所述储气腔(5)的上方，若干所述出气流道(53)周向阵列分布于所述储气腔(5)的上方。

6.根据权利要求4所述的一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述出气口(54)倾斜向下设置。

7.根据权利要求1所述的一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述密封罩本体(1)的外侧壁对称设有把手(11)，所述把手(11)的外表面设有隔热垫。

8.根据权利要求1所述的一种MPCVD设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述密封罩本体(1)的侧壁和顶端设有若干观察窗(12)，若干所述观察窗(12)沿所述密封罩本体(1)的轴线周向均匀分布。

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【技术特征摘要】

1.一种mpcvd设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：包括密封罩本体(1)和管路系统(6)；

2.根据权利要求1所述的一种mpcvd设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述第一冷却水腔(2)、所述第二冷却水腔(3)和所述第三冷却水腔(4)由上至下依次设置于所述密封罩本体(1)的内部；

3.根据权利要求1所述的一种mpcvd设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述进水流道(7)和所述第二进水口(31)位于所述第二冷却水腔(3)的相对两侧，所述进水流道(7)和所述第二出水口(41)位于所述第三冷却水腔(4)的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的一种mpcvd设备用带水冷的密封罩结构，其特征在于：所述密封罩本体(1)的内部设有储气腔(5)及若干与所述储气腔(5)相连通的出气流道(53)，所述密封罩本体(1)的外端面设有进气口(51)，所述进气口(51)和所述储气腔(5)之间连通有进气流道(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐丰，周健泉，
申请(专利权)人：佛山市海光智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：