【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种加工装置、及加工品的制造方法。
技术介绍
1、先前，如专利文献1所示，可想到如下激光加工装置：使在基材的表面形成有保护层的板状工件表面背面反转，对所述板状工件的两面照射激光光来切断所述板状工件。
2、所述激光加工装置除了卡盘工作台之外，也包括切换机构，所述切换机构使保护层被分割的板状工件表面背面反转。通过切换机构表面背面反转后的板状工件被抽吸并保持于载置在卡盘工作台的保持板或第二卡盘工作台上。此处，在保持板或第二卡盘工作台形成有与板状工件的分割预定线对应的槽状间隙。而且，设为如下结构：当通过激光光完全切断板状工件时激光光进入至保持板或第二卡盘工作台的槽状间隙。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利特开2016-25112号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、然而，在所述激光加工装置中，在完全切断板状工件之后，激光光照射至槽状间隙的表面。于是，进入至槽状间隙的激光光有可能损伤保持板或第二卡盘工作台。此处，为了使进入至槽状间隙的激光光不损伤保持板或第二卡盘工作台，需要对激光光的能量密度等激光加工条件进行制约。
3、因此，本专利技术是为解决所述问题点而成，其主要课题在于抑制激光光对加工工作台的损伤，并且降低用于防止加工工作台的损伤的激光加工条件的制约。
4、解决问题的技术手段
5、即，本专利技术的加工装置的特征在于包括：加工工作台，在其中一
6、专利技术的效果
7、根据如此构成的本专利技术，可抑制激光光对加工工作台的损伤，并且降低用于防止加工工作台的损伤的激光加工条件的制约。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其特征在于，包括：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置，其特征在于，包括：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工装置，其特征在于，
10.一种加工品的制造方法，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的加工品的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工...
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