【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种固定装置,更具体的说涉及一种单晶硅棒切割固定装置,属于单晶硅棒固定。
技术介绍
1、单晶硅棒在切割前需要夹紧固定,目前,现有的单晶硅棒固定装置结构较复杂,初始需要采取粘胶保持单晶硅棒不动,且加紧时易损伤单晶硅棒,难以满足需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术中存在的上述问题,提供一种单晶硅棒切割固定装置。
2、为实现上述目的,本技术的技术解决方案是:一种单晶硅棒切割固定装置,包括底部托板,所述的托板两侧设置有夹板ⅰ和夹板ⅱ,所述的夹板ⅰ和夹板ⅱ用于夹置单晶硅棒,夹板ⅰ和夹板ⅱ之间通过卡扣连接,所述的卡扣顶部安装有可调节的顶丝。
3、所述的夹板ⅰ和夹板ⅱ为l型铁板,夹板ⅰ和夹板ⅱ对称设置。
4、所述的夹板ⅰ和夹板ⅱ通过螺栓固定在底部托板上。
5、所述的底部托板上铺置有垫板。
6、所述的垫板上设置有弧形凹槽。
7、所述的顶丝底部设置有聚四氟板块。
8、与现有技术相比较,本技术的有益效果是:
9、1.本技术能锁紧单晶硅棒,可根据单晶硅棒的长度调整固定位置。且整个装置轻小、便于拆卸,适用简单、方便。
10、2.本装置中带弧形凹槽的垫板及顶丝底部的聚四氟板块能有效保护单晶硅棒。
11、3.本装置能够减少粘胶、去胶等环节,大大节省了人力,提高效率。
【技术保护点】
1.一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:包括底部托板(1),所述的托板(1)两侧设置有夹板Ⅰ和夹板Ⅱ(2),所述的夹板Ⅰ和夹板Ⅱ(2)用于夹置单晶硅棒,夹板Ⅰ和夹板Ⅱ(2)之间通过卡扣(3)连接,所述的卡扣(3)顶部安装有可调节的顶丝(4)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:所述的夹板Ⅰ和夹板Ⅱ(2)为L型铁板,夹板Ⅰ和夹板Ⅱ(2)对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:所述的夹板Ⅰ和夹板Ⅱ(2)通过螺栓固定在底部托板(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:所述的底部托板(1)上铺置有垫板(5)。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:所述的垫板(5)上设置有弧形凹槽。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:所述的顶丝(4)底部设置有聚四氟板块(6)。
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:包括底部托板(1),所述的托板(1)两侧设置有夹板ⅰ和夹板ⅱ(2),所述的夹板ⅰ和夹板ⅱ(2)用于夹置单晶硅棒,夹板ⅰ和夹板ⅱ(2)之间通过卡扣(3)连接,所述的卡扣(3)顶部安装有可调节的顶丝(4)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割固定装置,其特征在于:所述的夹板ⅰ和夹板ⅱ(2)为l型铁板,夹板ⅰ和夹板ⅱ(2)对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种单晶...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海军,薛佳伟,刘莹,
申请(专利权)人:天津众晶半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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