【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于感光高分子材料领域，尤其涉及一种改性丙烯酸酯树脂组合物及其制备方法和应用。
技术介绍
1、酚醛环氧丙烯酸酯树脂是传统阻焊油墨中的主体树脂，目前该主体树脂仅能满足传统领域如3～4g通讯技术中应用，其不耐高温、抗化锡性能差、耐酸性差等缺点，且其介电常数dk≈3.8，均不利于其应用于当前快速发展的5g通讯技术中的pcb阻焊油墨、三防漆、胶粘剂中使用。
2、为了解决传统阻焊油墨主体树脂中存在的不耐高温、抗化锡性能差、耐酸性差等缺点，有必要研发出具有相对低介电常数、耐高温、耐酸及具有良好抗化锡性能的树脂。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种改性丙烯酸酯树脂组合物，本专利技术的改性丙烯酸酯树脂组合物的分子结构中含有脂环结构、多个双键、多个羧基和多个丙烯酸酯基结构，进而具有良好的uv固化速度，高反应活性与高交联耐水耐酸耐热性能以及良好的抗化锡性能，羧基结构使其可应用于碱显影pcb阻焊油墨，有望在5g材料中的应用。
2、本专利技术的目的在于提供一种改性丙烯酸酯树脂组合物，包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(ⅱ)所示的羧酸化合物：
3、
4、其中，x为苯环、乙基、乙烯基或碳原子数为3～12的环状烷基，r1为h或ch3，n为10～15。
5、在本专利技术一些实施例中，所述改性丙烯酸酯树脂组合物包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(
6、
7、其中，x为苯环、乙基、乙烯基或碳原子数为5～8的环状烷基，r1为h或ch3，n为10～15。
8、在本专利技术一些实施例中，所述改性丙烯酸酯树脂组合物包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(ⅱ)所示的羧酸化合物：
9、
10、其中，x为苯环、乙基、乙烯基或碳原子数为6～7的环状烷基，r1为h或ch3，n为10～15。
11、本专利技术另一目的在于提供一种改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：
12、s1.将二环戊二烯环氧化物、丙烯酸类化合物、催化剂、阻聚剂和溶剂混合，升温反应，对反应体系的酸值进行监控，反应体系的酸值小于2mg koh/g，加入二酸酐和催化剂，纯化，得混合液；
13、s2.在所述混合液中加入lewis酸和溶剂，升温反应，纯化，得改性丙烯酸酯树脂组合物。
14、s1中，所述二环戊二烯环氧化物得结构如式(ⅲ)所示：
15、
16、s1中，所述丙烯酸类化合物的结构如式(ⅳ)所示：
17、
18、其中，r1为h或甲基。
19、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述催化剂包括三苯基膦、四丁基溴化铵、醋酸铬、三氟化锑中的至少一种。
20、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述催化剂包括三苯基膦、四丁基溴化铵中的至少一种。
21、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述阻聚剂包括对羟基苯甲醚、对苯二酚、吩噻嗪中的至少一种。
22、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述溶剂包括乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丁酯中的至少一种。
23、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述二酸酐包括苯酐、六氢苯酐、丁二酸酐、马来酸酐中的至少一种。
24、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述二环戊二烯环氧化物与丙烯酸类化合物的官能团摩尔比为1：0.55～0.6。
25、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述催化剂的用量为反应底物总质量的3000～8000ppm；所述反应底物为二环戊二烯环氧化物和丙烯酸类化合物。
26、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述阻聚剂的用量为反应底物总质量的800～1500ppm；所述反应底物为二环戊二烯环氧化物和丙烯酸类化合物。
27、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述二环戊二烯环氧化物与二酸酐的物质的量摩尔比为1:0.3～0.4。
28、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述催化剂的用量为反应底物总质量的1000～3000ppm；所述反应底物为二环戊二烯环氧化物和丙烯酸类化合物。
29、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述溶剂的用量为反应底物总质量的20～40％；所述反应底物为二环戊二烯环氧化物和丙烯酸类化合物。
30、在本专利技术一些实施例中，s2中，所述lewis酸包括三氟化硼乙醚、四氯化锡、三氟甲磺酸钪、三氟甲磺酸镱中的至少一种。
31、在本专利技术一些实施例中，s2中，所述lewis酸的用量为反应底物总质量的3000～5000ppm；所述反应底物为二环戊二烯环氧化物和丙烯酸类化合物。
32、在本专利技术一些实施例中，s1中，所述升温反应的温度为90～110℃，时间为6～12小时。
33、在本专利技术一些实施例中，s2中，所述升温反应的温度为50～90℃，时间为4～6小时。
34、本专利技术再一目的在于提供所述的改性丙烯酸酯树脂组合物或所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法制得的改性丙烯酸酯树脂组合物在制备pcb线路板油墨中的应用。
35、改性丙烯酸酯树脂组合物的合成路线如下所示：
36、
37、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
38、本专利技术的改性丙烯酸酯树脂组合物的分子结构中含有脂环结构、多个双键、多个羧基和多个丙烯酸酯基结构，进而具有良好的uv固化速度，高反应活性与高交联耐水耐酸耐热性能以及良好的抗化锡性能，羧基结构使其可应用于碱显影pcb阻焊油墨，有望在5g材料中的应用。
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1.一种改性丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(Ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(Ⅱ)所示的羧酸化合物：
2.如权利要求1所述的改性丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(Ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(Ⅱ)所示的羧酸化合物：
3.如权利要求1所述的改性丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(Ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(Ⅱ)所示的羧酸化合物：
4.一种改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述催化剂包括三苯基膦、四丁基溴化铵、醋酸铬、三氟化锑中的至少一种；
6.如权利要求4所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在于，S1中，所述二环戊二烯环氧化物与丙烯酸类化合物的官能团摩尔比为1：0.55～0.6；
7.如权利要求4所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在
8.如权利要求4所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在于，S2中，所述Lewis酸的用量为反应底物总质量的3000～5000ppm。
9.如权利要求4所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在于，S1中，所述升温反应的温度为90～110℃，升温反应的时间为6～12小时；
10.如权利要求1～3所述的改性丙烯酸酯树脂组合物或如权利要求4～9所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法制得的改性丙烯酸酯树脂组合物在制备PCB线路板油墨中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种改性丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(ⅱ)所示的羧酸化合物：
2.如权利要求1所述的改性丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(ⅱ)所示的羧酸化合物：
3.如权利要求1所述的改性丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，包括摩尔比为0.15～0.30：0.01～0.05的式(ⅰ)所示的改性丙烯酸酯树脂和式(ⅱ)所示的羧酸化合物：
4.一种改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的改性丙烯酸酯树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述催化剂包括三苯基膦、四丁基溴化铵、醋酸铬、三氟化锑中的至少一种；
6.如权利要求4所述的改性丙...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞来兴，刘焕彬，汪慧，覃海定，谢平，叶华强，刘杰夫，袁栋杰，
申请(专利权)人：广东博兴新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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