【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及工业现场的热电阻pt100、pt1000、ni1000温度测量，特别涉及工艺过程中高精度温度测量的领域，具体为一种测量热电阻pt100、pt1000、ni1000的总线型采集模块。
技术介绍
1、最初的工业测量技术主要是采用简单的机械方法进行测量，如使用刻度尺或卡尺进行长度测量等，在电气测量技术的出现极大地推动了工业测量技术的发展，计算机技术的发展使得工业测量技术出现了革命性的变化，数字测量技术的应用进一步提高了测量精度和效率，它可以对工业产品的各种性能和特征进行测量，从而保证工业产品的质量和安全性，例如一，工业生产中常使用的温度、压力、流量等物理量都需要通过测量技术进行检测，例如二，工业测量领域经常涉及到需要采集几十路热电阻温度，比如水温、气温等。
2、传统的测量只是在配电柜安装温度表观看温度数据，对于工人来说操作繁琐，如果现场有几十路甚至上百路温度采集，工人用笔一一抄录，过于繁琐，且工作量大，不易维护，费时费力，而且测温探头种类不一，有pt100、pt1000、ni1000等，因此，我们提出一种新型的一种测量热电阻的总线型采集模块。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种测量热电阻的总线型采集模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种测量热电阻的总线型采集模块，包括热电阻信号采集电路和mcu电路，所述热电阻信号采集电路由高精度mcp3421芯片、74hc4052d芯
4、作为本技术方案的进一步改进方案：所述热电阻信号采集电路的十六路热电阻温度检测接口均串联设置有电容，并且反向并联有二极管。
5、作为本技术方案的进一步改进方案：所述mcu电路由stm32f103c8t6芯片及其外围电路组成。
6、作为本技术方案的进一步改进方案：所述以太网通讯电路由w5500芯片及其外围电路组成。
7、作为本技术方案的进一步改进方案：所述rs485通讯电路由adm2483芯片及其外围电路组成。
8、作为本技术方案的进一步改进方案：所述电源电路由mc34063芯片及1117-3.3芯片组成。
9、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
10、本专利技术专利提供了一种测量热电阻pt100、pt1000、ni1000的总线型采集模块。
11、(1)一种测量热电阻pt100、pt1000、ni1000的总线型采集模块，通过构建一个以热电阻信号采集电路为主的集成模块，高精度mcp3421、74hc4052d芯片检测到经过的阻值信号后，在内部经过数据转换再通过i2c总线与stm32f103c8t6芯片进行通信，经过数据处理及计算后，通过工业级芯片w5500和工业级芯片adm2483输出，在和计算机相连时，即可把所需要的数据显示到计算机中，对采集到的实时温度数据进行监控与记录，减少了大量人工成本、材料成本，提高工作效率的同时保证了实时数据的真实可靠性，方便工人对已记录数据进行分析及查看。并且更换热电阻信号采集电路的采样电阻，通过mcu内部代码换算就可以实现测量pt100、pt1000、ni1000三种探头的温度，在工业现场具有广泛的应用。
12、(2)一种测量热电阻pt100、pt1000、ni1000的总线型采集模块，通过以太网通讯电路和rs485通讯电路的配合设置，实现与计算机的连接，计算机上面运行的软件，通过标准的modbus tcp和modbus rtu总线协议与以太网通讯电路和rs485通讯电路进行通讯，把经过mcu芯片进行数据处理及计算后的温度信号数据显示并存储于计算机软件的数据库中，工人可以随时调取，方便查询、打印，大大节省了人工，提高了效率。
13、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
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1.一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，包括热电阻信号采集电路(1)和MCU电路(2)，所述热电阻信号采集电路(1)由高精度MCP3421芯片(11)、74HC4052D芯片(12)及其外围电路组成，且热电阻信号采集电路(1)设置有十六路热电阻温度检测接口，所述热电阻信号采集电路(1)通过I2C总线与MCU电路(2)对接，所述MCU电路(2)分别与以太网通讯电路(3)和RS485通讯电路(4)对接，所述MCU电路(2)与电源电路(5)电性连接，且电源电路(5)分别与热电阻信号采集电路(1)、以太网通讯电路(3)和RS485通讯电路(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，所述热电阻信号采集电路(1)的十六路热电阻温度检测接口均串联设置有电容，并且反向并联有二极管。
3.根据权利要求1所述的一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，所述MCU电路(2)由STM32F103C8T6芯片(21)及其外围电路组成。
4.根据权利要求1所述的一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，所述以太网通讯电
5.根据权利要求1所述的一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，所述RS485通讯电路(4)由ADM2483芯片(41)及其外围电路组成。
6.根据权利要求1所述的一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，所述电源电路(5)由MC34063芯片(51)及1117-3.3芯片(52)组成。
...【技术特征摘要】
1.一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，包括热电阻信号采集电路(1)和mcu电路(2)，所述热电阻信号采集电路(1)由高精度mcp3421芯片(11)、74hc4052d芯片(12)及其外围电路组成，且热电阻信号采集电路(1)设置有十六路热电阻温度检测接口，所述热电阻信号采集电路(1)通过i2c总线与mcu电路(2)对接，所述mcu电路(2)分别与以太网通讯电路(3)和rs485通讯电路(4)对接，所述mcu电路(2)与电源电路(5)电性连接，且电源电路(5)分别与热电阻信号采集电路(1)、以太网通讯电路(3)和rs485通讯电路(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种测量热电阻的总线型采集模块，其特征在于，所述热电阻信号采集电路(1)的十六路热电...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘路，房颖颖，
申请(专利权)人：石家庄鲲航电气自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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