【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcba板虚焊缺陷检测，具体为一种pcba板虚焊缺陷检测设备。
技术介绍
1、pcba是将焊膏印刷在pcb上，然后根据电路板的用途和需要的特性，安装电阻、集成电路、电容器和变压器等各种元件后得到的电路板，它通常要经过回流炉加热，以在pcb和元件之间建立机械连接。
2、在锡焊过程中，当pcba板上的引脚与板面预留焊孔之间没有均匀镀上一层锡层时，随着元件引脚上氧化层的逐步加重，锡点的镂空部位便会出现虚焊故障，同时焊点锡液不足时，一旦pcba板在试用期间受外力冲击，元件的抗振能力便会变差，进而会造成pcba板的损坏，为此在pcba板制造过程中，需对其抽样并进行虚焊缺陷检测，以确保产品质量。
3、针对pcba板采用电磁振动方式的虚焊检测，如何缩短电磁振动的检测时长，同时对存在镂空焊点的元件引脚进行高效抗冲击测验，即为本专利技术需要解决的技术难点。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本专利技术所采用的技术方案为：
3、一种pcba板虚焊缺陷检测设备，包括电磁机构以及位于电磁机构正上方的板面夹持机构，还包括安装在电磁机构上的焊锡承压机构以及连接在电磁机构上的高频振动机构；
4、所述电磁机构用于pcba板的电磁振动测验；
5、所述焊锡承压机构包括抗压导杆、位于抗压导杆外部的托板、设置在抗压导杆外部的第一弹簧、连接在第一弹簧底端的垫圈、活动安装在抗压导杆外部的
6、所述高频振动机构包括位于托板正上方的夹座、安装在夹座内部的永磁铁、安装在永磁铁顶端的套管、安装在套管内的防滑垫圈、活动安装在套管内部的伸缩子杆以及安装在伸缩子杆内的定位件；
7、所述板面夹持机构用于pcba电磁振动检测的承压。
8、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述电磁机构包括两个电磁基座、安装在两个电磁基座底部的底板、安装在底板两端上的两个竖杆、固定安装在竖杆顶部的限位垫板以及连接在两个电磁基座接线柱上的两个外接导线；
9、所述限位垫板外端开设的孔洞与电磁基座内部的孔洞对称。
10、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述电磁基座外部的壳体上开设有预装螺孔，所述定位件通过两个子螺栓固定安装在电磁基座外部的壳体上，且贯穿至定位件内部的两个子螺栓贯穿至预装螺孔内。
11、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述竖杆和限位垫板均是由陶瓷材料制成，所述永磁铁的底端适配贯穿至限位垫板内。
12、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述托板是由加厚塑料制成，且托板的内部开设有密集分布的横槽，所述抗压导杆适配贯穿至托板内部的横槽中。
13、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述抗压导杆的外部安装有垫片，且垫片位于托板的正上方，所述第一弹簧的顶端位于垫片的底部。
14、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述定位件是由不锈钢材料制成，所述夹件远离伸缩子杆一端的螺纹端杆上活动安装有定位螺母，且定位螺母贴合于定位件的外部。
15、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述套管整体呈t字形结构，所述防滑垫圈固定安装在套管底部的柱头内，且防滑垫圈是由橡胶材料制成。
16、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述板面夹持机构包括防护梁托、置底压板、安装在置底压板上的端杆、活动安装在置底压板顶部杆体上的置顶压板、设置在置底压板顶部杆体外的第二弹簧、通过铆钉安装在置底压板底部的两个横板、活动安装在防护梁托内部的牵引导杆、活动安装在两个横板上的两个斜板以及活动安装在防护梁托外部端管内的锁紧螺杆，两个所述斜板的底端活动安装在牵引导杆的底端上，所述锁紧螺杆的内端贯穿至牵引导杆内部的插孔中，两个所述横板活动安装在防护梁托两端的腔体内。
17、本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述牵引导杆贯穿至防护梁托顶部的端头上活动安装有螺帽，所述防护梁托靠近夹座的一侧安装有两个垫脚，所述防护梁托的底部开设有滑槽，且横板贯穿至防护梁托内腔端头上的夹头贯穿至滑槽内。
18、通过采用上述技术方案，本专利技术所取得的有益效果为：
19、1.本专利技术通过对永磁铁进行通电，其底端便会位于电磁基座孔洞的中部，当外置电源通过两个外接导线为两个电磁基座上的线圈进行供电时，同极朝向的两个永磁铁便会顺着两个电磁基座内部的孔洞中进行同步升降，pcba板便会在托板的正上方进行高频振动，此时处于悬空状态的pcba板便可对其外部存在虚焊的锡点进行抗松弛检测。
20、2.本专利技术通过在相邻两个电磁基座的壳体上安装托板，当需要对pcba板上不同部位焊点进行抗震和抗冲击测验时，便可手动调节加长螺套，直至抗压导杆顺着托板的内部进行横移，此时被固定的多个抗压导杆便可配合高频振动的pcba板进行测试，随着pcba板上焊点对抗压导杆顶端的高频接触，存在虚焊或者镂空锡点的元件便可被快速冲击直至掉落，从而极大的缩短了pcba板的虚焊检测时长。
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1.一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，包括电磁机构(100)以及位于电磁机构(100)正上方的板面夹持机构(400)，其特征在于，还包括安装在电磁机构(100)上的焊锡承压机构(200)以及连接在电磁机构(100)上的高频振动机构(300)；
2.根据权利要求1所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述电磁机构(100)包括两个电磁基座(140)、安装在两个电磁基座(140)底部的底板(110)、安装在底板(110)两端上的两个竖杆(120)、固定安装在竖杆(120)顶部的限位垫板(130)以及连接在两个电磁基座(140)接线柱上的两个外接导线(150)；
3.根据权利要求2所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述电磁基座(140)外部的壳体上开设有预装螺孔，所述定位件(310)通过两个子螺栓固定安装在电磁基座(140)外部的壳体上，且贯穿至定位件(310)内部的两个子螺栓贯穿至预装螺孔内。
4.根据权利要求2所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述竖杆(120)和限位垫板(130)均是由陶瓷材料制成，所述
5.根据权利要求1所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述托板(210)是由加厚塑料制成，且托板(210)的内部开设有密集分布的横槽，所述抗压导杆(220)适配贯穿至托板(210)内部的横槽中。
6.根据权利要求1所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述抗压导杆(220)的外部安装有垫片，且垫片位于托板(210)的正上方，所述第一弹簧(230)的顶端位于垫片的底部。
7.根据权利要求1所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述定位件(310)是由不锈钢材料制成，所述夹件(320)远离伸缩子杆(330)一端的螺纹端杆上活动安装有定位螺母，且定位螺母贴合于定位件(310)的外部。
8.根据权利要求1所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述套管(340)整体呈T字形结构，所述防滑垫圈(350)固定安装在套管(340)底部的柱头内，且防滑垫圈(350)是由橡胶材料制成。
9.根据权利要求1所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述板面夹持机构(400)包括防护梁托(410)、置底压板(460)、安装在置底压板(460)上的端杆(470)、活动安装在置底压板(460)顶部杆体上的置顶压板(480)、设置在置底压板(460)顶部杆体外的第二弹簧(490)、通过铆钉安装在置底压板(460)底部的两个横板(440)、活动安装在防护梁托(410)内部的牵引导杆(420)、活动安装在两个横板(440)上的两个斜板(450)以及活动安装在防护梁托(410)外部端管内的锁紧螺杆(430)，两个所述斜板(450)的底端活动安装在牵引导杆(420)的底端上，所述锁紧螺杆(430)的内端贯穿至牵引导杆(420)内部的插孔中，两个所述横板(440)活动安装在防护梁托(410)两端的腔体内。
10.根据权利要求9所述的一种PCBA板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述牵引导杆(420)贯穿至防护梁托(410)顶部的端头上活动安装有螺帽，所述防护梁托(410)靠近夹座(370)的一侧安装有两个垫脚，所述防护梁托(410)的底部开设有滑槽，且横板(440)贯穿至防护梁托(410)内腔端头上的夹头贯穿至滑槽内。
...【技术特征摘要】
1.一种pcba板虚焊缺陷检测设备，包括电磁机构(100)以及位于电磁机构(100)正上方的板面夹持机构(400)，其特征在于，还包括安装在电磁机构(100)上的焊锡承压机构(200)以及连接在电磁机构(100)上的高频振动机构(300)；
2.根据权利要求1所述的一种pcba板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述电磁机构(100)包括两个电磁基座(140)、安装在两个电磁基座(140)底部的底板(110)、安装在底板(110)两端上的两个竖杆(120)、固定安装在竖杆(120)顶部的限位垫板(130)以及连接在两个电磁基座(140)接线柱上的两个外接导线(150)；
3.根据权利要求2所述的一种pcba板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述电磁基座(140)外部的壳体上开设有预装螺孔，所述定位件(310)通过两个子螺栓固定安装在电磁基座(140)外部的壳体上，且贯穿至定位件(310)内部的两个子螺栓贯穿至预装螺孔内。
4.根据权利要求2所述的一种pcba板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述竖杆(120)和限位垫板(130)均是由陶瓷材料制成，所述永磁铁(360)的底端适配贯穿至限位垫板(130)内。
5.根据权利要求1所述的一种pcba板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述托板(210)是由加厚塑料制成，且托板(210)的内部开设有密集分布的横槽，所述抗压导杆(220)适配贯穿至托板(210)内部的横槽中。
6.根据权利要求1所述的一种pcba板虚焊缺陷检测设备，其特征在于，所述抗压导杆(220)的外部安装有垫片，且垫片位于托板(210)的正上方，所述第一弹簧(230)的顶端位于垫片的底部。
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：胥保高，崔蓉，周晓凤，纪礼中，王波，陈琳，
申请(专利权)人：南京高喜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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