电路板、显示装置制造方法及图纸

本技术提供一种电路板、显示装置；所述电路板包括：基板、位于所述基板上的导电层，所述导电层包括导电线路、与所述导电线路间隔设置的虚拟结构、位于所述虚拟结构的周侧的聚合物；一方面，能够减小所述导电层中的线路区与非线路区的占比，使得所述电路板整体的色差均匀性较好；另一方面，在通过压印模具于所述聚合物上形成用以容纳导电线路的导电凹槽以及用以容纳虚拟结构的非导电凹槽时，能够减小聚合物中的凹槽区与非凹槽区的占比，从而在去除压印模具时，整面料的脱模应力较为均衡，对整片料的尺寸影响较小，且能够提高脱模良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及一种电路板、具有该电路板的显示装置。

技术介绍

1、随着显示技术的发展，由于mini led显示装置具备高对比度、高亮度、以及可以进行局部调光等优点，逐渐成为高端显示装置的趋势。现阶段，mini led电路板的制备方法主要是通过曝光-显影-蚀刻等工艺，以将基板上不需要的铜去掉，从而形成导电线路(导电层)，制作成本高且流程较为繁琐。

2、现有的部分电路板采用印刷薄膜的方法制备电路板，即先在基板上涂布一层uv胶或压印胶，然后将模具贴合在基板上，固化脱模后在uv胶或者压印胶的线路区形成导电槽，最后在导电槽内沉积导电材料形成导电线路，制备方法简单。但是，因线路区和非线路区(即除导电槽以外的区域)的占比相差太大，导致脱模应力差异较大，脱模良率低，且导致最终形成的电路板的整体色差较大。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电路板、具有该电路板的显示装置。

2、为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种电路板，包括：基板、位于所述基板上的导电层，所述导电层包括导电线路、与所述导电线路间隔设置的虚拟结构、位于所述虚拟结构的周侧的聚合物。

3、作为本技术进一步改进的技术方案，所述导电线路与所述虚拟结构之间的间距为0.2mm～2mm。

4、作为本技术进一步改进的技术方案，所述导电线路将所述导电层分割为多个非导电区，所述导电层具有与所述非导电区一一对应的虚拟结构，所述虚拟结构以及位于所述虚拟结构与对应的导电线路之间的聚合物覆盖对应的非导电区。

5、作为本技术进一步改进的技术方案，所述导电线路将所述导电层分割为多个非导电区，所述导电层具有与所述非导电区一一对应的虚拟结构，所述虚拟结构呈与对应的非导电区的轮廓线相对应的环状，所述聚合物位于所述虚拟结构的外环与对应的导电线路之间以及所述虚拟结构的内环内。

6、作为本技术进一步改进的技术方案，所述虚拟结构的宽度为0.2mm～20mm。

7、作为本技术进一步改进的技术方案，所述虚拟结构的宽度大于所述导电线路的宽度。

8、作为本技术进一步改进的技术方案，所述聚合物为光固化后的光固化胶或者热固后的热固化胶。

9、作为本技术进一步改进的技术方案，所述导电线路以及所述虚拟结构的材质均为铜。

10、作为本技术进一步改进的技术方案，所述导电线路、虚拟结构、聚合物远离所述基板的一侧相平齐。

11、为实现上述技术目的，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的电路板。

12、本技术的有益效果是：本技术中的电路板中，通过在导电层的非导电区增设虚拟结构，一方面，能够减小所述导电层中的线路区与非线路区的占比，使得所述电路板整体的色差均匀性较好；另一方面，在通过压印模具于所述聚合物上形成用以容纳导电线路的导电凹槽以及用以容纳虚拟结构的非导电凹槽时，能够减小聚合物中的凹槽区与非凹槽区的占比，从而在去除压印模具时，整面料的脱模应力较为均衡，对整片料的尺寸影响较小，且能够提高脱模良率。

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【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于：包括：基板、位于所述基板上的导电层，所述导电层包括导电线路、与所述导电线路间隔设置的虚拟结构、位于所述虚拟结构的周侧的聚合物。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路与所述虚拟结构之间的间距为0.2mm～2mm。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路将所述导电层分割为多个非导电区，所述导电层具有与所述非导电区一一对应的虚拟结构，所述虚拟结构以及位于所述虚拟结构与对应的导电线路之间的聚合物覆盖对应的非导电区。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路将所述导电层分割为多个非导电区，所述导电层具有与所述非导电区一一对应的虚拟结构，所述虚拟结构呈与对应的非导电区的轮廓线相对应的环状，所述聚合物位于所述虚拟结构的外环与对应的导电线路之间以及所述虚拟结构的内环内。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述虚拟结构的宽度为0.2mm～20mm。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述虚拟结构的宽度大于所述导电线路的宽度。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述聚合物为光固化后的光固化胶或者热固后的热固化胶。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路以及所述虚拟结构的材质均为铜。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路、虚拟结构、聚合物远离所述基板的一侧相平齐。

10.一种显示装置，其特征在于：所述显示装置包括如权利要求1～9中任意一项所述的电路板。

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【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于：包括：基板、位于所述基板上的导电层，所述导电层包括导电线路、与所述导电线路间隔设置的虚拟结构、位于所述虚拟结构的周侧的聚合物。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路与所述虚拟结构之间的间距为0.2mm～2mm。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路将所述导电层分割为多个非导电区，所述导电层具有与所述非导电区一一对应的虚拟结构，所述虚拟结构以及位于所述虚拟结构与对应的导电线路之间的聚合物覆盖对应的非导电区。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路将所述导电层分割为多个非导电区，所述导电层具有与所述非导电区一一对应的虚拟结构，所述虚拟结构呈与对应的非导电区的轮廓线相对应的环状，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄毅，汪秀俊，龙兴玉，张晟，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：