一种BGA焊装的吸合式定位装置制造方法及图纸

本技术公开了一种BGA焊装的吸合式定位装置，包括定位指示装置，用于在PCB板上生成指示区域，所述指示区域与作业面上下对齐；所述作业面位于所述PCB板底侧，且对应于PCB板上BGA焊装区域；所述作业面周侧环绕设置有吸合机构，用于吸紧所述PCB板贴合于作业面上；所述吸合机构位于对位平台的上端面，所述对位平台用于带动PCB板相对作业面滑移调节。本技术通过激光指示快速对齐作业面和作业区域，并配合一步吸合到位实现PCB板的快速吸合定位，提高BGA焊装的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及bga焊装，特别是一种bga焊装的吸合式定位装置。

技术介绍

1、bga作为一种特殊的封装形式，其通常采用专用的设备进行高精度组装或返修作业。常见的bga返修台属于半自动的加工设备，在进行bga返修作业时，很多步骤还需人工操作，例如pcb板的装夹、焊盘与锡球的对位等。常见bga返修台的pcb板定位治具为适应不同大小形状的电路板安装，采用多个可调节的悬臂与电路板连接，不仅每个悬臂与电路板间均需要单独拆装，且装好后，还需单独调节使得pcb板上bga焊装区域与上下加热区对应，过程过于繁琐，影响bga焊装或返修的效率。

技术实现思路

1、专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种bga焊装的吸合式定位装置，通过激光指示快速对齐作业面和作业区域，并配合一步吸合到位，实现pcb板的快速吸合定位，提高bga焊装的效率。

2、技术方案：为实现上述目的，本技术的一种bga焊装的吸合式定位装置，包括定位指示装置，用于在pcb板上生成指示区域，所述指示区域与作业面上下对齐；所述作业面位于所述pcb板底侧，且对应于pcb板上bga焊装区域；所述作业面周侧环绕设置有吸合机构，用于吸紧所述pcb板贴合于作业面上；所述吸合机构位于对位平台的上端面，所述对位平台用于带动pcb板相对作业面滑移调节。

3、进一步地，所述吸合机构包含若干吸合单元，多个所述吸合单元的中心均与所述对位平台的中心重合；所述对位平台的中心区域留有与所述作业面对应的避让空间，多个所述吸合单元相对所述避让空间由内向外逐层等距套设，多个所述吸合单元的上端面齐平设置，且齐平于所述作业面。

4、进一步地，所述吸合单元包含若干真空吸盘，多个所述真空吸盘相对于所述对位平台的中心两两对称设置。

5、进一步地，每个所述吸合单元外侧均设置有感应装置，用于触发对应的所述吸合单元的吸合动作。

6、进一步地，所述感应装置包含支撑台，所述支撑台相对于所述吸合单元的上端面弹性升降；所述支撑台下移极限位置设置有压力传感器，所述压力传感器的压力信号输出端由控制模块电性连接于对应位置所述吸合单元的控制信号接收端。

7、进一步地，所述支撑台设置有多处，且多个所述支撑台两两对称设置于对应所述吸合单元的外侧。

8、进一步地，所述定位指示装置为激光发射装置。

9、有益效果：本技术的一种bga焊装的吸合式定位装置，首先通过定位指示装置在pcb板上生成的指示区域，提供直观的视觉参考，便于操作员将pcb板上bga焊装区域与指示区域快速重合实现基本定位，再通过吸合机构多pcb板底面施加吸力，从而吸合于作业面上，实现pcb板的固定，进而实现pcb板相对作业面的快速定位安装，为后续的bga返修或焊装做准备，大大提高了bga焊装或返修的效率。

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【技术保护点】

1.一种BGA焊装的吸合式定位装置，其特征在于：包括定位指示装置(1)，用于在PCB板上生成指示区域(11)，所述指示区域(11)与作业面(2)上下对齐；所述作业面(2)位于所述PCB板底侧，且对应于PCB板上BGA焊装区域；所述作业面(2)周侧环绕设置有吸合机构(3)，用于吸紧所述PCB板贴合于作业面(2)上；所述吸合机构(3)位于对位平台(4)的上端面，所述对位平台(4)用于带动PCB板相对作业面(2)滑移调节。

2.根据权利要求1所述的一种BGA焊装的吸合式定位装置，其特征在于：所述吸合机构(3)包含若干吸合单元(31)，多个所述吸合单元(31)的中心均与所述对位平台(4)的中心重合；所述对位平台(4)的中心区域留有与所述作业面(2)对应的避让空间(41)，多个所述吸合单元(31)相对所述避让空间(41)由内向外逐层等距套设，多个所述吸合单元(31)的上端面齐平设置，且齐平于所述作业面(2)。

3.根据权利要求2所述的一种BGA焊装的吸合式定位装置，其特征在于：所述吸合单元(31)包含若干真空吸盘(32)，多个所述真空吸盘(32)相对于所述对位平台(4)的中心两两对称设置。

4.根据权利要求2所述的一种BGA焊装的吸合式定位装置，其特征在于：每个所述吸合单元(31)外侧均设置有感应装置，用于触发对应的所述吸合单元(31)的吸合动作。

5.根据权利要求4所述的一种BGA焊装的吸合式定位装置，其特征在于：所述感应装置包含支撑台(5)，所述支撑台(5)相对于所述吸合单元(31)的上端面弹性升降；所述支撑台(5)下移极限位置设置有压力传感器，所述压力传感器的压力信号输出端由控制模块电性连接于对应位置所述吸合单元(31)的控制信号接收端。

6.根据权利要求5所述的一种BGA焊装的吸合式定位装置，其特征在于：所述支撑台(5)设置有多处，且多个所述支撑台(5)两两对称设置于对应所述吸合单元(31)的外侧。

7.根据权利要求6所述的一种BGA焊装的吸合式定位装置，其特征在于：所述定位指示装置(1)为激光发射装置。

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【技术特征摘要】

1.一种bga焊装的吸合式定位装置，其特征在于：包括定位指示装置(1)，用于在pcb板上生成指示区域(11)，所述指示区域(11)与作业面(2)上下对齐；所述作业面(2)位于所述pcb板底侧，且对应于pcb板上bga焊装区域；所述作业面(2)周侧环绕设置有吸合机构(3)，用于吸紧所述pcb板贴合于作业面(2)上；所述吸合机构(3)位于对位平台(4)的上端面，所述对位平台(4)用于带动pcb板相对作业面(2)滑移调节。

2.根据权利要求1所述的一种bga焊装的吸合式定位装置，其特征在于：所述吸合机构(3)包含若干吸合单元(31)，多个所述吸合单元(31)的中心均与所述对位平台(4)的中心重合；所述对位平台(4)的中心区域留有与所述作业面(2)对应的避让空间(41)，多个所述吸合单元(31)相对所述避让空间(41)由内向外逐层等距套设，多个所述吸合单元(31)的上端面齐平设置，且齐平于所述作业面(2)。

3.根据权利要求2所述的一种bga焊装的吸合式定位装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，吕辉，王吉法，
申请(专利权)人：无锡鸿睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：