【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子封装材料，具体涉及先进封装领域，更具体地涉及一种硅氧烷改性固化剂、底部填充材料及其制备方法。
技术介绍
1、21世纪，由于无线通讯、各种互联网络产品及汽车导航电子产品的需求，电子器件集成度越来越高，要求芯片封装尺寸进一步小型化和微型化，集成电路向轻、薄、小方向发展，应此发展趋势出现了许多新的封装技术和封装形式。倒装芯片(fip chip)互联技术是其中最主要的封装技术，其中液体单组份环氧底部填充胶(underfill)是一种适用于倒装芯片电路的材料，可将芯片与基板黏成一体，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的疲劳寿命、缓冲并释放因冲击在焊点上所产生的应力，能有效地提高焊点的机械性能，从而提高芯片的使用寿命。
2、底部填充材料由于优异的机械性能、良好的粘接性能等优点而被广泛应用，但是固化后的底部填充材料脆性大、韧性差，冷热循环可靠性差，比如其在超低温环境下会变脆，断裂韧性较差；受到外力冲击作用后，内部应力分布不均匀容易产生开裂，形成微裂纹等物理缺陷，进一步引起性能下降，甚至导致固化物开裂；同样在高温环境下，其性能也会大大下降，这进一步限制了其在其他领域的应用。
3、底部填充材料增韧的传统方法是在基体树脂中掺入橡胶颗粒、纳米填料、热塑性塑料等，以增强其韧性，但加入这些增韧剂后，底部填充胶在固化前或固化过程中容易发生相分离，难以保证改性后底部填充材料的性能。在有关有效底部填充材料增韧的研究中，一方面难以实现底部填充胶所需性能的综合提高，另一方面由于制备流程复杂，难以实现大规模生产。
<...【技术保护点】
1.一种硅氧烷改性固化剂，其特征在于，通过如下方法制备得到：10-100质量份苯胺固化剂和有机溶剂在90-200℃下混合均匀，然后向其中滴加10-100质量份含氢聚硅氧烷，混合均匀后滴加有机碱催化剂，反应5-9h，反应结束后降温至室温，然后萃取洗涤，减压蒸馏，除去溶剂，离心，得到黄色粘稠液体，即为所述硅氧烷改性固化剂。
2.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述苯胺固化剂选自3.3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、二乙基甲苯二胺及其衍生物中的一种或多种组合物。
3.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷为线性含氢硅油，其粘度为20-1800mPa.s，含氢质量比为0.02％-5％。
4.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷选自单端含氢硅油、双端含氢硅油、侧含氢硅油、端侧含氢硅油中的一种或者几种的组合物。
5.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述有机溶剂选自甲苯、甲醇、二甲苯、正丁醇、
6.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述有机碱催化剂选自乙醇钠、甲醇钠、乙醇钾、异丙醇钠、苯二甲酸钠、甲醇钾中的一种或多种组合物；
7.一种底部填充材料，其特征在于，按重量份数计，包括以下组份：
8.根据权利要求7所述的底部填充材料，其特征在于，所述低粘度环氧树脂选自选自双酚S型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂中的一种或多种组合物。
9.根据权利要求7所述的底部填充材料，其特征在于，所述苯基活性稀释剂选自对叔丁基苯基缩水甘油醚、4-甲氧基苯基缩水甘油醚、2-乙氧基苯基缩水甘油醚、对异丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚中的一种或多种组合物；
10.一种权利要求9所述底部填充材料的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种硅氧烷改性固化剂，其特征在于，通过如下方法制备得到：10-100质量份苯胺固化剂和有机溶剂在90-200℃下混合均匀，然后向其中滴加10-100质量份含氢聚硅氧烷，混合均匀后滴加有机碱催化剂，反应5-9h，反应结束后降温至室温，然后萃取洗涤，减压蒸馏，除去溶剂，离心，得到黄色粘稠液体，即为所述硅氧烷改性固化剂。
2.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述苯胺固化剂选自3.3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、二乙基甲苯二胺及其衍生物中的一种或多种组合物。
3.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷为线性含氢硅油，其粘度为20-1800mpa.s，含氢质量比为0.02％-5％。
4.根据权利要求1所述的硅氧烷改性固化剂，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷选自单端含氢硅油、双端含氢硅油、侧含氢硅油、端侧含氢硅油中的一种或者几种的组合物。
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱朋莉，周紫婷，张慧，李刚，黎超华，杨媛媛，陈静，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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