【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于外延片膜厚领域，具体地说，涉及一种用于测试外延片膜厚的测试工装。
技术介绍
1、外延工艺是半导体流程中重要的工序，它的目的是在硅衬底生长一次低缺陷的可控制电阻率的单晶硅外延层。外延膜厚度直接影响到半导体产品的参数性能，准确测量外延膜厚度就至关重要。因此，提出一种用于测试外延片膜厚的测试工装。
2、经检索，公告号为：cn113945157a的中国专利公开了一种膜层厚度的测试装置，用于测量晶圆的膜厚，膜层厚度的测试装置包括：支撑主体；夹具，夹具设置于支撑主体，夹具用于与晶圆的周向外边缘相接触，以使得晶圆竖直固定于夹具；膜厚测量组件，膜厚测量组件包括光源发送端和接收端，膜厚测量组件用于测量晶圆的膜厚。支撑主体上的夹具将晶圆竖直固定，减小了晶圆的重力对晶圆翘曲度的改变，从而通过膜厚测量组件的光源发送端和接收端能够准确测量得到晶圆的膜层厚度。由于晶圆竖直固定，晶圆在膜层厚度测量过程中翘曲度基本不会发生改变，保证了膜厚测量组件的测试光路光程不受翘曲度的影响，以此获得准确的膜层厚度，从而改善了膜层厚度的测试装置的测试性能
3、该装置能够对膜类进行厚度检测，也能对外延片膜厚度进行检测，但是该装置在对外延片膜厚度进行检测时，仅能在对一个外延片膜厚度检测后，用户手动拆下外延片，将检测完成后的外延片放入收集装置内后，然后再手动将另一个外延片夹持在夹具上后，再对后续的外延片膜厚度进行检测，因此较为麻烦。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种用于测试外延片膜厚的测试工装，包括：底板、支持柱和支撑腿，所述支持柱固定安装在所述底板上侧，所述支撑腿固定安装在所述底板上侧，所述底板上侧固定安装有框架，所述支持柱和所述支撑腿之间设置有传输机构，所述框架上侧开设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述框架一侧固定安装有双向电机，所述双向电机输出端固定安装有螺纹杆，所述滑块螺纹安装在所述螺纹杆周侧，所述滑块下侧固定安装有红外线光谱分析仪，所述框架另一侧固定安装有感应器。
4、通过采用上述技术方案，通过双向电机、螺纹杆和红外线光谱分析仪，能对外延片膜厚度进行检测，从而防止外延片膜厚度不一致，影响到半导体产品的参数性能，通过设置的传输机构，能对外延片进行运送，从而不需要用户将外延片手持进行检测，在将检测完成后的外延片放入收集装置内，提高了用户的便捷性。
5、本专利技术进一步设置为：所述传输机构包括转动轴、传送带、输出电机、放置槽和储存机构。
6、通过采用上述技术方案，通过设置的传输机构，能对外延片进行运送，从而不需要用户将外延片手持进行检测，在将检测完成后的外延片放入收集装置内，提高了用户的便捷性。
7、本专利技术进一步设置为：所述转动轴分别转动安装在两个所述支持柱和两个所述支撑腿之间，所述传送带套设在两个所述转动轴之间，所述输出电机固定安装在所述支撑腿一侧，所述输出电机输出端与所述转动轴一端固定连接，所述放置槽开设在所述传送带一侧，所述储存机构设置在所述放置槽内。
8、本专利技术进一步设置为：所述储存机构包括放置盘、圆杆和转轮。
9、通过采用上述技术方案，通过设置的储存机构，能便于对外延片的存储，从而防止传送带转动时，外延片在放置槽发生移动现象，
10、本专利技术进一步设置为：所述放置盘设置在所述放置槽内，所述圆杆设置在所述放置盘下侧，所述转轮转动安装在所述圆杆下侧。
11、本专利技术进一步设置为：两个所述支持柱之间固定安装有支撑杆且位于所述传送带内，所述支撑杆一侧固定安装有限位杆，所述限位杆一侧开设有斜坡且所述转轮转动在斜坡上。
12、通过采用上述技术方案，通过设置的限位杆和斜坡，从而使放置盘与传送带持平，便于对检测完成后外延片进行分类。
13、本专利技术进一步设置为：所述支持柱一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆输出端固定安装有弧形推板且位于所述传送带上侧。
14、通过采用上述技术方案，通过设置的电动伸缩杆，提高了用户的工作效率。
15、本专利技术进一步设置为：所述底板上侧固定安装有第一收集箱且位于所述传送带下侧，所述底板上侧固定安装有第二收集箱且位于所述传送带一侧。
16、通过采用上述技术方案，通过设置的第一收集箱和第二收集箱，能对不同厚度的外延片进行分类回收，从而提高了用户的便捷性。
17、本专利技术进一步设置为：所述放置盘包括盘体、可调夹持块、环形转动板、环形固定板、环形限位板、环形安装板、环形齿牙板、螺纹筒、延伸螺纹杆、齿轮、环形限位槽和调节转动杆。
18、通过设置的可调夹持块，能够在对不同尺寸大小的外延片膜厚度测量时，通过调节可调夹持块进行对不同尺寸大小的外延片进行限位。
19、本专利技术进一步设置为：所述盘体滑动安装在所述放置槽内，所述盘体固定安装在所述圆杆上侧，所述盘体内部周侧开设有收纳槽，四个所述可调夹持块设置在所述收纳槽内壁之间，所述环形转动板设置在所述盘体上侧，所述盘体上侧开设有环形限位槽，所述环形限位板滑动安装在所述环形限位槽内壁之间，所述环形限位板与所述环形转动板固定连接，所述环形固定板固定安装在所述环形转动板周侧，所述环形安装板固定安装在所述环形固定板内壁周侧，所述环形齿牙板固定安装在所述环形安装板上侧，所述环形齿牙板位于所述环形固定板内，四个所述螺纹筒分别转动安装在所述盘体周侧，所述延伸螺纹杆与所述螺纹筒相啮合，所述齿轮固定安装在所述螺纹筒一端，所述齿轮与所述环形齿牙板相啮合，四个所述所述延伸螺纹杆分别与四个所述可调夹持块固定连接，所述调节转动杆固定安装在所述环形固定板一侧，所述调节转动杆位于所述放置槽内，四个所述可调夹持块一侧均固定安装有缓冲橡胶垫。
20、通过设置的环形齿牙板、齿轮和螺纹筒，能够在需要调节可调夹持块时，便于工作人员对可调夹持块进行调节。
21、综上所述，本专利技术的有益技术效果为：
22、1、通过双向电机、螺纹杆和红外线光谱分析仪，能对外延片膜厚度进行检测，从而防止外延片膜厚度不一致，影响到半导体产品的参数性能。
23、2、通过设置的传输机构，能对外延片进行运送，从而不需要用户将外延片手持进行检测，在将检测完成后的外延片放入收集装置内，提高了用户的便捷性。
24、下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.一种用于测试外延片膜厚的测试工装，包括：底板(1)、支持柱(3)和支撑腿(7)，其特征在于，所述支持柱(3)固定安装在所述底板(1)上侧，所述支撑腿(7)固定安装在所述底板(1)上侧，所述底板(1)上侧固定安装有框架(6)，所述支持柱(3)和所述支撑腿(7)之间设置有传输机构(23)，所述框架(6)上侧开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)内滑动安装有滑块(13)，所述框架(6)一侧固定安装有双向电机(5)，所述双向电机(5)输出端固定安装有螺纹杆(12)，所述滑块(13)螺纹安装在所述螺纹杆(12)周侧，所述滑块(13)下侧固定安装有红外线光谱分析仪(15)，所述框架(6)另一侧固定安装有感应器(22)。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述传输机构(23)包括转动轴(16)、传送带(9)、输出电机(8)、放置槽(10)和储存机构(24)。
3.根据权利要求2所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述转动轴(16)分别转动安装在两个所述支持柱(3)和两个所述支撑腿(7)之间，所述传送带(9)套设在两个
4.根据权利要求3所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述储存机构(24)包括放置盘(19)、圆杆(20)和转轮(21)。
5.根据权利要求4所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述放置盘(19)设置在所述放置槽(10)内，所述圆杆(20)设置在所述放置盘(19)下侧，所述转轮(21)转动安装在所述圆杆(20)下侧。
6.根据权利要求5所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，两个所述支持柱(3)之间固定安装有支撑杆(17)且位于所述传送带(9)内，所述支撑杆(17)一侧固定安装有限位杆(18)，所述限位杆(18)一侧开设有斜坡且所述转轮(21)转动在斜坡上。
7.根据权利要求6所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述支持柱(3)一侧固定安装有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)输出端固定安装有弧形推板(25)且位于所述传送带(9)上侧。
8.根据权利要求1所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述底板(1)上侧固定安装有第一收集箱(2)且位于所述传送带(9)下侧，所述底板(1)上侧固定安装有第二收集箱(11)且位于所述传送带(9)一侧。
9.根据权利要求5所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述放置盘(19)包括盘体(26)、可调夹持块(28)、环形转动板(30)、环形固定板(31)、环形限位板(32)、环形安装板(33)、环形齿牙板(34)、螺纹筒(35)、延伸螺纹杆、齿轮(36)、环形限位槽(37)和调节转动杆(38)。
10.根据权利要求9所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述盘体(26)滑动安装在所述放置槽(10)内，所述盘体(26)固定安装在所述圆杆(20)上侧，所述盘体(26)内部周侧开设有收纳槽(27)，四个所述可调夹持块(28)设置在所述收纳槽(27)内壁之间，所述环形转动板(30)设置在所述盘体(26)上侧，所述盘体(26)上侧开设有环形限位槽(37)，所述环形限位板(32)滑动安装在所述环形限位槽(37)内壁之间，所述环形限位板(32)与所述环形转动板(30)固定连接，所述环形固定板(31)固定安装在所述环形转动板(30)周侧，所述环形安装板(33)固定安装在所述环形固定板(31)内壁周侧，所述环形齿牙板(34)固定安装在所述环形安装板(33)上侧，所述环形齿牙板(34)位于所述环形固定板(31)内，四个所述螺纹筒(35)分别转动安装在所述盘体(26)周侧，所述延伸螺纹杆与所述螺纹筒(35)相啮合，所述齿轮(36)固定安装在所述螺纹筒(35)一端，所述齿轮(36)与所述环形齿牙板(34)相啮合，四个所述所述延伸螺纹杆分别与四个所述可调夹持块(28)固定连接，所述调节转动杆(38)固定安装在所述环形固定板(31)一侧，所述调节转动杆(38)位于所述放置槽(10)内，四个所述可调夹持块(28)一侧均固定安装有缓冲橡胶垫(29)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于测试外延片膜厚的测试工装，包括：底板(1)、支持柱(3)和支撑腿(7)，其特征在于，所述支持柱(3)固定安装在所述底板(1)上侧，所述支撑腿(7)固定安装在所述底板(1)上侧，所述底板(1)上侧固定安装有框架(6)，所述支持柱(3)和所述支撑腿(7)之间设置有传输机构(23)，所述框架(6)上侧开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)内滑动安装有滑块(13)，所述框架(6)一侧固定安装有双向电机(5)，所述双向电机(5)输出端固定安装有螺纹杆(12)，所述滑块(13)螺纹安装在所述螺纹杆(12)周侧，所述滑块(13)下侧固定安装有红外线光谱分析仪(15)，所述框架(6)另一侧固定安装有感应器(22)。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述传输机构(23)包括转动轴(16)、传送带(9)、输出电机(8)、放置槽(10)和储存机构(24)。
3.根据权利要求2所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述转动轴(16)分别转动安装在两个所述支持柱(3)和两个所述支撑腿(7)之间，所述传送带(9)套设在两个所述转动轴(16)之间，所述输出电机(8)固定安装在所述支撑腿(7)一侧，所述输出电机(8)输出端与所述转动轴(16)一端固定连接，所述放置槽(10)开设在所述传送带(9)一侧，所述储存机构(24)设置在所述放置槽(10)内。
4.根据权利要求3所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述储存机构(24)包括放置盘(19)、圆杆(20)和转轮(21)。
5.根据权利要求4所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，所述放置盘(19)设置在所述放置槽(10)内，所述圆杆(20)设置在所述放置盘(19)下侧，所述转轮(21)转动安装在所述圆杆(20)下侧。
6.根据权利要求5所述的一种用于测试外延片膜厚的测试工装，其特征在于，两个所述支持柱(3)之间固定安装有支撑杆(17)且位于所述传送带(9)内，所述支撑杆(17)一侧固定安装有限位杆(18)，所述限位杆(18)一侧开设有斜坡且所述转轮(21)转动在斜坡上。
7.根据权利要求6所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵小朋，陈浩，杜朝辉，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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