激光切割载具制造技术

本技术属于PCB板切割技术领域，具体涉及一种激光切割载具。本激光切割载具的底板上设置有板体固定组件，用于承载固定待切割的PCB板，板体固定组件包括若干并列设置且可移动地安装在底板上的子板承载块，子板承载块上设置有用于吸附相应子板的吸附组件，在驱动机构的驱动下，各子板承载块发生相对移动，以扩大相邻子板承载块之间的间距，便于在切割完成后，供夹爪伸入以抓取子板。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于pcb板切割，具体涉及一种激光切割载具。

技术介绍

1、pcb板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。

2、在pcb板生产工艺中，一般是在一块整板上划分若干区域作为子板，在安装元气件及测试后，需要利用激光对整板进行分割呈若干子板。如专利cn115890015a公开了一种激光分板设备，用于pcb板切割形成分板。

3、现有pcb板分板设备一般是通过吸嘴对切割完成后的子板进行转运。但是，面对一些复杂的pcb板，因布设有较多元器件导致其表面凹凸不平，无法通过吸嘴进行转运。

4、抓料转运可以适用于表面复杂的pcb板。但是，现有切割完成后的子板之间间隙极小，只要几微米，该间隙无法供夹爪伸入，因此，有必要对切割时承载pcb板的载具进行改进。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种激光切割载具，可以对切割完成后的工件进行分距，以便于抓取。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种激光切割载具，包括：

3、底板；

4、板体固定组件；所述板体固定组件包括若干并列设置的子板承载块，可移动地安装在底板上；所述子板承载块上设置有吸附组件，用于吸附相应的子板；以及

5、驱动机构，与各子板承载块连接，用于驱动子板承载块移动以扩大相邻子板承载块之间的间距。

6、在本申请的一实施例中，所述驱动机构包括：

7、分距螺杆，沿子板承载块的移动方向延伸，且杆身上设置有正螺纹和反螺纹，且正螺纹和反螺纹的螺距沿杆身的中部向端部逐渐扩大；以及，所述子板承载块的端部设置有与螺纹配合的嵌入块；

8、螺杆驱动组件，用于驱动分距螺杆转动，带动子板承载块移动以扩大相邻子板承载块之间的间距。

9、在本申请的一实施例中，所述分距螺杆的中部设置有环形槽，正螺纹和反螺纹分别位于环形槽的两侧；其中所述环形槽与中央子板承载块的嵌入块配合，位于中央子板承载块两侧子板承载块的嵌入块分别与正螺纹和反螺纹配合。

10、在本申请的一实施例中，所述底板上设置有两个滑轨；所述子板承载块的两端分别安装在相应滑轨上。

11、在本申请的一实施例中，所述子板承载块与底板设置有吸尘板，其上分布有吸尘孔。

12、在本申请的一实施例中，所述吸尘板内设置有负压腔，且所述吸尘板上设置有与负压腔连通的吸尘管。

13、在本申请的一实施例中，所述吸尘板上设置有贯通上小表面的废料孔。

14、在本申请的一实施例中，所述板体固定组件还包括：两个废边承载块，分别位于子板承载块组的两侧，且可移动地安装在底板上；所述废边承载块上设置有压边机构，用于将pcb板的工艺边压紧在相应废边承载块上。

15、在本申请的一实施例中，所述底板上设置有废料孔；所述废边承载块上还设置有推料机构，用于将切割完后的工艺边推落至废料孔内。

16、在本申请的一实施例中，所述子板承载块和/或废边承载块的内部均设置有负压气路；所述废边承载块上设置有用于吸附工艺边的吸附孔；所述负压气路上设置有气压计。

17、本技术的有益效果是，本技术的激光切割载具的底板上设置有板体固定组件，用于承载固定待切割的pcb板，板体固定组件包括若干并列设置且可移动地安装在底板上的子板承载块，子板承载块上设置有用于吸附相应子板的吸附组件，在驱动机构的驱动下，各子板承载块发生相对移动，以扩大相邻子板承载块之间的间距，便于在切割完成后，供夹爪伸入以抓取子板。

18、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

19、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光切割载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

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6.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的激光切割载具，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的激光切割载具，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种激光切割载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的激光切割载具，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：胥庆亮，嵇立冬，李海洋，
申请(专利权)人：常州英诺激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：