【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶体管领域，尤其涉及一种便于拆卸的半导体晶体管。
技术介绍
1、目前，公告号为cn219106143u的中国专利，公开了一种便于拆卸的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体，所述半导体晶体管本体的侧端部固定安装有至少两个焊接引脚，每个所述焊接引脚的侧端部均固定安装有第一连接引脚，每个所述第一连接引脚的侧端部均固定安装有第二连接引脚此技术通过锡在融化后会进入到下焊接脚开设的多个三角槽内部，此时下焊接脚会与焊接点更加牢固，同时下焊接脚下端部开设有弧形槽，弧形槽可以起到较好的隔锡作用，使得第三连接引脚在焊接稳定的同时，减少焊接面积，方便后续的拆卸，通过采用下焊接脚使得第三连接引脚可以特殊焊接，从而有效降低焊接的面积，同时提高焊接的稳定性。
2、晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，晶体管是现代电器的最关键的元件之一，晶体管之所以能够大规模使用是因为它能以极低的单位成本被大规模生产，而现有的半导体晶体管大多不便于进行快速拆卸的工作，因现有的半导体晶体管大多是焊接固定在主板上面，当需要对半导体晶体管进行检修测试时，就需要借用工具将半导体晶体管撬开，在撬动时容易导致半导体晶体管的连接部位出现断裂的情况，容易对半导体晶体管本体造成损坏，拆卸过程较为复杂，不便于使用者使用。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种便于拆卸的半导体晶体管，旨在解决现有的半导体晶体管大多
2、为实现上述目的，本技术提出的一种便于拆卸的半导体晶体管包括底座，所述底座的顶部栓接有固定架，所述固定架的左侧栓接有限位板，所述固定架的内壁活动连接有第一卡板，所述固定架的内壁活动连接有第二卡板，所述第一卡板的左侧栓接有固定机构，所述固定架的内壁卡接有晶体管本体，所述晶体管本体的底部与底座的顶部接触。
3、优选地，所述固定机构包括连接块、防滑块和安装架，所述安装架的右侧与第一卡板的左侧栓接，所述防滑块的右侧与安装架的内壁粘接，所述连接块的右侧与第二卡板的左侧栓接，所述安装架的表面与连接块的内壁滑动连接。
4、优选地，所述晶体管本体包括发射极、集电极、基极和基座组件，所述基座组件的内壁与发射极的表面固定连接，所述集电极的表面与基座组件的内壁固定连接，所述基极的表面与基座组件的内壁固定连接。
5、优选地，所述第一卡板的前侧栓接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的前侧与固定架的内壁栓接。
6、优选地，所述第一卡板的前侧栓接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的前侧与固定架的内壁栓接，所述第二伸缩杆的表面套设有弹簧。
7、优选地，所述连接块的内壁螺纹连接有旋钮，所述旋钮的右侧与防滑块的左侧紧密接触。
8、优选地，所述连接块的内壁开设有与旋钮配合使用的螺纹孔，所述旋钮的左侧栓接有扭块。
9、优选地，所述连接块的内壁开设有与安装架配合使用的活动槽，所述安装架的内壁开设有与防滑块配合使用的固定槽。
10、本技术的技术方案中，通过设置底座、固定架、限位板、第一卡板、第二看、固定机构和晶体管本体，使用时通过固定机构与第一卡板的位置进行固定，固定机构与第二卡板的位置进行固定，当晶体管本体进行安装工作时，通过将晶体管本体插接到固定架的内壁，当晶体管本体插入固定位置时，便于第一卡板和第二卡板将晶体管本体推入连接位置，接着通过固定机构进行固定工作，便于将第一卡板和第二卡板的位置进行固定，避免晶体管本体在使用时第一卡板和第二卡板出现随意活动的情况。
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1.一种便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述便于拆卸的半导体晶体管包括底座(1)，所述底座(1)的顶部栓接有固定架(4)，所述固定架(4)的左侧栓接有限位板(5)，所述固定架(4)的内壁活动连接有第一卡板(6)，所述固定架(4)的内壁活动连接有第二卡板(7)，所述第一卡板(6)的左侧栓接有固定机构(2)，所述固定架(4)的内壁卡接有晶体管本体(3)，所述晶体管本体(3)的底部与底座(1)的顶部接触。
2.根据权利要求1所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述固定机构(2)包括连接块(201)、防滑块(202)和安装架(203)，所述安装架(203)的右侧与第一卡板(6)的左侧栓接，所述防滑块(202)的右侧与安装架(203)的内壁粘接，所述连接块(201)的右侧与第二卡板(7)的左侧栓接，所述安装架(203)的表面与连接块(201)的内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述晶体管本体(3)包括发射极(301)、集电极(302)、基极(303)和基座组件(304)，所述基座组件(304)的内壁与发射极(301
4.根据权利要求1所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述第一卡板(6)的前侧栓接有第一伸缩杆(8)，所述第一伸缩杆(8)的前侧与固定架(4)的内壁栓接。
5.根据权利要求1所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述第一卡板(6)的前侧栓接有第二伸缩杆(9)，所述第二伸缩杆(9)的前侧与固定架(4)的内壁栓接，所述第二伸缩杆(9)的表面套设有弹簧(10)。
6.根据权利要求2所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述连接块(201)的内壁螺纹连接有旋钮(11)，所述旋钮(11)的右侧与防滑块(202)的左侧紧密接触。
7.根据权利要求6所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述连接块(201)的内壁开设有与旋钮(11)配合使用的螺纹孔(12)，所述旋钮(11)的左侧栓接有扭块(13)。
8.根据权利要求2所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述连接块(201)的内壁开设有与安装架(203)配合使用的活动槽(14)，所述安装架(203)的内壁开设有与防滑块(202)配合使用的固定槽(15)。
...【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述便于拆卸的半导体晶体管包括底座(1)，所述底座(1)的顶部栓接有固定架(4)，所述固定架(4)的左侧栓接有限位板(5)，所述固定架(4)的内壁活动连接有第一卡板(6)，所述固定架(4)的内壁活动连接有第二卡板(7)，所述第一卡板(6)的左侧栓接有固定机构(2)，所述固定架(4)的内壁卡接有晶体管本体(3)，所述晶体管本体(3)的底部与底座(1)的顶部接触。
2.根据权利要求1所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述固定机构(2)包括连接块(201)、防滑块(202)和安装架(203)，所述安装架(203)的右侧与第一卡板(6)的左侧栓接，所述防滑块(202)的右侧与安装架(203)的内壁粘接，所述连接块(201)的右侧与第二卡板(7)的左侧栓接，所述安装架(203)的表面与连接块(201)的内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述晶体管本体(3)包括发射极(301)、集电极(302)、基极(303)和基座组件(304)，所述基座组件(304)的内壁与发射极(301)的表面固定连接，所述集电极(302)的表面与基座组件(304)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈东仔，
申请(专利权)人：深圳市宜源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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