【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于射频微系统领域，特别是涉及一种集成封装的相控阵天线微系统。
技术介绍
1、集成封装的相控阵天线微系统是一种将多个射频元件高度集成的天线系统，在小尺寸的情况下，能够通过控制每个天线元件的相位和幅度，实现对电磁波的波束形成和指向控制。集成封装的相控阵天线微系统的输入信号一般为有线的射频电信号，输出信号为无线微波信号。为了保证集成封装的相控阵天线微系统中各元件的正常工作，集成封装的相控阵天线微系统需要具备良好的散热能力。另外由于很多情况下天线等通信设备的安装空间有限，因此需要集成封装的相控阵天线微系统尽可能的小型化、集成化。
2、现有申请公布号为cn117130110a、申请公布日为2023年11月28日的中国专利技术专利申请公开了一种集成液冷散热的光电转接插座，属于上述的集成封装的相控阵天线微系统。该光电转接插座包括自上而下层叠的插座上盖板、插座壳体和插座下盖板、及功分放大结构。功分放大结构包括镶嵌在插座壳体上表面凹槽内的射频功能层(即多信号处理基板)和镶嵌在插座壳体下表面凹槽内的功分电路层，射频功能层集成有四个多功能tr芯片，功分电路层设置有光电电光转换模块。插座上盖板上固定设置微带阵列天线，插座上盖板上贯穿设置有用于连接微带阵列天线与射频功能层的转接件。功分电路层可实现射频信号的功率分配，在信号发生过程中可对射频信号进行功率再分配、调幅调相、功率放大，处理后的射频电信号由多功能tr芯片rf端口输出至微带阵列天线。
3、上述的光电电光转换模块为独立安装在功分电路层上的结构，因此光电转接插座内需
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种集成封装的相控阵天线微系统，以解决现有技术中因使用独立的光电电光转换模块导致的整体尺寸较大的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术所提供的集成封装的相控阵天线微系统的技术方案是：
3、一种集成封装的相控阵天线微系统，包括多信号处理基板，多信号处理基板上集成有收发链路、控制信号连接电路，多信号处理基板上还集成有光电转换电路，光电转换电路包括发射电路和接收电路，发射电路包括接入光纤、激光透镜、接入光电转换芯片及接入射频信号放大器，接收电路包括接出光纤、接出光电转换芯片及接出射频信号放大器。
4、作为进一步地改进，接入光电转换芯片及接出光电转换芯片均设置在多信号处理基板的表面，且接入光电转换芯片及接出光电转换芯片与多信号处理基板之间均设置有能够调控温度的温控芯片。
5、作为进一步地改进，收发链路及光电转换电路均设置在多信号处理基板的同一侧，所述集成封装的相控阵天线微系统还包括设置有控制电路的波控板，波控板与多信号处理基板之间设有电磁隔离板，电磁隔离板面向多信号处理基板的一侧设有用于容纳收发链路及光电转换电路的容纳槽，多信号处理基板与电磁隔离板之间密封安装。
6、作为进一步地改进，多信号处理基板内的高频电路和低频电路分层设置，并在高频电路和低频电路之间设置电磁隔离结构。
7、作为进一步地改进，多信号处理基板上还集成设置有天线。
8、作为进一步地改进，天线设置在多信号处理基板背离收发链路及光电转换电路的一侧。
9、作为进一步地改进，电磁隔离板上固定安装有透波防护壳，多信号处理基板位于电磁隔离板与透波防护壳之间。
10、作为进一步地改进，所述多信号处理基板为ltcc基板。
11、作为进一步地改进，多信号处理基板内还设置有供冷却介质流通的流道，流道包括至少两个用于分配或汇集冷却介质的集管和首尾分别与不同的集管连接的微流道，微流道成组设置，每组微流道对应一处散热位。
12、作为进一步地改进，基板具有与其厚度方向垂直且不共面的集管布置面和微流道布置面，集管均位于集管布置面上，微流道从一个集管处沿基板的厚度方向延伸至微流道布置面，并在微流道布置面内延伸布置后沿基板的厚度方向延伸至另一集管内。
13、本专利技术中集成封装的相控阵天线微系统有益效果是：本专利技术是对现有技术的改进。本专利技术利用集成设置在多信号处理基板上的光电转换电路来替代现有技术中独立的光电电光转换模块，集成在多信号处理基板上的光电转换电路布局更加平面化，因此相较于原光电电光转换模块所占空间更小，能够减小该集成封装的相控阵天线微系统的整体尺寸。
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1.一种集成封装的相控阵天线微系统，包括多信号处理基板(1)，多信号处理基板(1)上集成有收发链路、控制信号连接电路，其特征是，多信号处理基板(1)上还集成有光电转换电路，光电转换电路包括发射电路和接收电路，发射电路包括接入光纤(23)、激光透镜(24)、接入光电转换芯片(25)及接入射频信号放大器(26)，接收电路包括接出光纤(27)、接出光电转换芯片(28)及接出射频信号放大器(29)。
2.根据权利要求1所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，接入光电转换芯片(25)及接出光电转换芯片(28)均设置在多信号处理基板(1)的表面，且接入光电转换芯片(25)及接出光电转换芯片(28)与多信号处理基板(1)之间均设置有能够调控温度的温控芯片(30)。
3.根据权利要求1或2所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，收发链路及光电转换电路均设置在多信号处理基板(1)的同一侧，所述集成封装的相控阵天线(33)微系统还包括设置有控制电路的波控板(2)，波控板(2)与多信号处理基板(1)之间设有电磁隔离板(5)，电磁隔离板(5)面向多信号处理基板(1)的一侧
4.根据权利要求1或2所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，多信号处理基板(1)内的高频电路和低频电路分层设置，并在高频电路和低频电路之间设置电磁隔离结构。
5.根据权利要求1或2所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，多信号处理基板(1)上还集成设置有天线(33)。
6.根据权利要求5所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，天线(33)设置在多信号处理基板(1)背离收发链路及光电转换电路的一侧。
7.根据权利要求3所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，电磁隔离板(5)上固定安装有透波防护壳(3)，多信号处理基板(1)位于电磁隔离板(5)与透波防护壳(3)之间。
8.根据权利要求1或2所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，所述多信号处理基板(1)为LTCC基板。
9.根据权利要求1或2所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，多信号处理基板(1)内还设置有供冷却介质流通的流道，流道包括至少两个用于分配或汇集冷却介质的集管和首尾分别与不同的集管连接的微流道(13)，微流道(13)成组设置，每组微流道(13)对应一处散热位。
10.根据权利要求9所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，基板具有与其厚度方向垂直且不共面的集管布置面和微流道(13)布置面，集管均位于集管布置面上，微流道(13)从一个集管处沿基板的厚度方向延伸至微流道(13)布置面，并在微流道(13)布置面内延伸布置后沿基板的厚度方向延伸至另一集管内。
...【技术特征摘要】
1.一种集成封装的相控阵天线微系统，包括多信号处理基板(1)，多信号处理基板(1)上集成有收发链路、控制信号连接电路，其特征是，多信号处理基板(1)上还集成有光电转换电路，光电转换电路包括发射电路和接收电路，发射电路包括接入光纤(23)、激光透镜(24)、接入光电转换芯片(25)及接入射频信号放大器(26)，接收电路包括接出光纤(27)、接出光电转换芯片(28)及接出射频信号放大器(29)。
2.根据权利要求1所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，接入光电转换芯片(25)及接出光电转换芯片(28)均设置在多信号处理基板(1)的表面，且接入光电转换芯片(25)及接出光电转换芯片(28)与多信号处理基板(1)之间均设置有能够调控温度的温控芯片(30)。
3.根据权利要求1或2所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，收发链路及光电转换电路均设置在多信号处理基板(1)的同一侧，所述集成封装的相控阵天线(33)微系统还包括设置有控制电路的波控板(2)，波控板(2)与多信号处理基板(1)之间设有电磁隔离板(5)，电磁隔离板(5)面向多信号处理基板(1)的一侧设有用于容纳收发链路及光电转换电路的容纳槽(7)，多信号处理基板(1)与电磁隔离板(5)之间密封安装。
4.根据权利要求1或2所述的集成封装的相控阵天线微系统，其特征是，多信号处理基板(1)内的高频电路和低频电路分层...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建设，宋运动，周金柱，王刚，刘保卫，申勇涛，张士龙，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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