【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及缺陷检测，尤其涉及一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法及系统。
技术介绍
1、镀锡铜线是一种常见的导电材料，通常用于电气设备、电子产品和通信领域，镀锡层可以提高铜线的耐腐蚀性和导电性，在工业生产中应用广泛。然而，由于制备工艺、材料质量和生产环境等因素的影响，镀锡铜线的镀锡层在生产过程中可能会出现各种缺陷，如表面质量不良、内部裂纹、气孔等。镀锡层缺陷会影响镀锡铜线的性能和可靠性，因此需要对镀锡层缺陷进行检测，保证产品质量和提高生产效率。
2、传统的缺陷方法通常依赖于人工进行目视检查，这种方式存在主观性较强，且效率低下，不能保证检测结果的一致性和准确性，需要耗费大量的人力和时间，却无法实现实时检测和反馈，不能满足生产线上的快速检测需求。由于受到人为因素和检测设备的限制，传统的检测方法在缺陷识别和定位方面准确性有限，容易出现漏检和误检的情况，因此一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法成为目前需要研究的方向。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法及系统，可有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，所述方法包括：
4、安装图像采集装置和x射线检测设备，设置所述图像采集装置和所述x射线检测设备角度；
5、通过所述图像采集装置多角度进行镀锡铜线的镀锡层表面图像的采集，获得镀锡层表面图像数据；
6、通过所述x
7、对所述镀锡层表面图像数据和所述镀锡层内部图像数据进行预处理，获得镀锡层图像信息；
8、构建镀锡层缺陷检测模型，将所述镀锡层图像信息作为所述镀锡层缺陷检测模型的输入，获得缺陷检测结果。
9、进一步地，安装图像采集装置和x射线检测设备，设置所述图像采集装置和所述x射线检测设备角度，包括：
10、确定待检测目标位置；
11、基于所述待检测目标位置，选择合适的安装位置安装所述图像采集装置和所述x射线检测设备；
12、根据所述待检测目标位置，对所述图像采集装置和所述x射线检测设备的角度进行调整；
13、对安装的所述图像采集装置和所述x射线检测设备进行性能评估。
14、进一步地，通过所述图像采集装置多角度进行镀锡铜线的镀锡层表面图像的采集，获得镀锡层表面图像数据，包括：
15、设置图像采集频率，对所述镀锡铜线的镀锡层表面图像进行多角度采集，得到镀锡层图像信息；
16、记录所述镀锡铜线的初始位置和移动时间，并根据所述镀锡铜线的所述移动时间和恒定速度计算移动距离；
17、结合所述镀锡铜线的所述初始位置和所述移动距离，确定所述镀锡铜线在所述图像采集频率时间点的采集位置；
18、将所述镀锡层图像信息和所述采集位置进行映射，记录采集位置标签，获得镀锡层表面图像数据。
19、进一步地，对所述镀锡铜线的镀锡层表面图像进行多角度采集，得到镀锡层图像信息，包括：
20、对同一时间点采集的多角度的若干镀锡层表面图像进行图像校准，并识别所述若干镀锡层表面图像中的特征点；
21、基于所述特征点，使用特征点匹配算法将所述若干镀锡层表面图像进行对齐；
22、将对齐后的所述若干镀锡层表面图像进行拼接，得到镀锡层图像信息。
23、进一步地，对所述镀锡层表面图像数据进行预处理，包括使用光照补偿法去除所述镀锡层表面图像数据的光照不均匀性。
24、进一步地，对所述镀锡层表面图像数据和所述镀锡层内部图像数据进行预处理，还包括对所述采集位置标签进行编码，编码后的所述采集位置标签作为所述镀锡层缺陷检测模型的输入。
25、进一步地，构建镀锡层缺陷检测模型，将所述镀锡层图像信息作为所述镀锡层缺陷检测模型的输入，获得缺陷检测结果，包括：
26、收集镀锡层表面图像样本数据、镀锡层内部图像样本数据和对应的采集位置样本标签，标注所述镀锡层表面图像样本数据和所述镀锡层内部图像样本数据对应的缺陷类型信息和缺陷位置信息，得到镀锡层图像样本数据集；
27、将所述镀锡层图像样本数据集划分为训练集和测试集；
28、选择合适的卷积神经网络结构作为所述镀锡层缺陷检测模型，并使用所述训练集对所述镀锡层缺陷检测模型进行训练，使用所述测试集对所述镀锡层缺陷检测模型进行评估；
29、将所述镀锡层图像信息输入所述镀锡层缺陷检测模型，获得缺陷检测结果。
30、一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测系统，所述系统包括：
31、采集装置安装模块：安装图像采集装置和x射线检测设备，设置所述图像采集装置和所述x射线检测设备角度；
32、表面图像采集模块：通过所述图像采集装置多角度进行镀锡铜线的镀锡层表面图像的采集，获得镀锡层表面图像数据；
33、内部图像采集模块：通过所述x射线检测技术对所述镀锡铜线的镀锡层进行扫描，得到镀锡层内部图像数据；
34、图像预处理模块：对所述镀锡层表面图像数据和所述镀锡层内部图像数据进行预处理，获得镀锡层图像信息；
35、镀锡层缺陷检测模块：构建镀锡层缺陷检测模型，将所述镀锡层图像信息作为所述镀锡层缺陷检测模型的输入，获得缺陷检测结果。
36、进一步地，所述采集装置安装模块包括：
37、目标确定单元：确定待检测目标位置；
38、装置安装单元：基于所述待检测目标位置，选择合适的安装位置安装所述图像采集装置和所述x射线检测设备；
39、角度调整单元：根据所述待检测目标位置，对所述图像采集装置和所述x射线检测设备的角度进行调整；
40、性能评估单元：对安装的所述图像采集装置和所述x射线检测设备进行性能评估。
41、进一步地，所述表面图像采集模块包括：
42、表面图像采集单元：设置图像采集频率，对所述镀锡铜线的镀锡层表面图像进行多角度采集，得到镀锡层图像信息；
43、移动距离计算单元：记录所述镀锡铜线的初始位置和移动时间，并根据所述镀锡铜线的所述移动时间和恒定速度计算移动距离；
44、采集位置确定单元：结合所述镀锡铜线的所述初始位置和所述移动距离，确定所述镀锡铜线在所述图像采集频率时间点的采集位置；
45、位置标签映射单元：将所述镀锡层图像信息和所述采集位置进行映射，记录采集位置标签，获得镀锡层表面图像数据。
46、通过本专利技术的技术方案，可实现以下技术效果：
47、本专利技术提供了一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，将图像处理技术、x射线检测技术和机器学习等技术结合使用，能够检测到镀锡层表面和内部的缺陷，提高了检测的准确性和可靠性，也提高缺陷检测的实时性和生产效率，为生产过程提供更可本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，安装图像采集装置和X射线检测设备，设置所述图像采集装置和所述X射线检测设备角度，包括：
3.根据权利要求1所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，通过所述图像采集装置多角度进行镀锡铜线的镀锡层表面图像的采集，获得镀锡层表面图像数据，包括：
4.根据权利要求3所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，对所述镀锡铜线的镀锡层表面图像进行多角度采集，得到镀锡层图像信息，包括：
5.根据权利要求1所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，对所述镀锡层表面图像数据进行预处理，包括使用光照补偿法去除所述镀锡层表面图像数据的光照不均匀性。
6.根据权利要求5所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，对所述镀锡层表面图像数据和所述镀锡层内部图像数据进行预处理，还包括对所述采集位置标签进行编码，编码后的所述采集位置标签作为所述镀锡层缺陷检测模型的输入。
7.根据权利要求1所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，构建镀锡层缺陷检测模型，将所述镀锡层图像信息作为所述镀锡层缺陷检测模型的输入，获得缺陷检测结果，包括：
8.一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：
9.根据权利要求8所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测系统，其特征在于，所述采集装置安装模块包括：
10.根据权利要求8所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测系统，其特征在于，所述表面图像采集模块包括：
...【技术特征摘要】
1.一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，安装图像采集装置和x射线检测设备，设置所述图像采集装置和所述x射线检测设备角度，包括：
3.根据权利要求1所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，通过所述图像采集装置多角度进行镀锡铜线的镀锡层表面图像的采集，获得镀锡层表面图像数据，包括：
4.根据权利要求3所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，对所述镀锡铜线的镀锡层表面图像进行多角度采集，得到镀锡层图像信息，包括：
5.根据权利要求1所述的一种退火铜表面镀锡层的缺陷检测方法，其特征在于，对所述镀锡层表面图像数据进行预处理，包括使用光照补偿法去除所述镀锡层表面图像数据的光...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈侃，张俊，陈红，
申请(专利权)人：扬中凯悦铜材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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