【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件，特别涉及一种贴片合金电阻。
技术介绍
1、现有技术中，国内市场通常采用陶瓷电阻，其具有较大的电感值，并且温度不稳定易变化，导致电阻值改变，精准性比较差，现有的贴片电阻，通常采用切割成型，其具有的电感值较大。
技术实现思路
1、本技术的目的：为了克服现有技术的缺陷，本技术提供了一种贴片合金电阻，采用锰铜复合铜合金或者铁铬铝复合铜合金一体成型，无需切割，从而可以达到几乎无电感值的标准，并且温度稳定，产品的安全系数也比较高。
2、本技术公开涉及一种贴片合金电阻，其特征在于：包括合金基板，合金基板由锰铜复合铜合金或者铁铬铝复合铜合金一体成型构成，合金基板的中部设置有保护防焊层，且保护防焊层为绝缘材料构成，合金基板上位于保护防焊层的两端上电镀有铜层，合金基板上对应铜层外设置有电镀层。
3、本技术的再进一步设置：所述电镀层设有两层，由内至外依次设有镍层和锡层。
4、本技术的再进一步设置：所述保护防焊层为防火级环氧树脂构成。
5、本技术的进一步设置：所述合金基板的中部凸起高于其两端的电镀层。
6、本技术的进一步设置：合金基板包括第一平行段、第二平行段和第三平行段，第一平行段和第二平行段之间设有第一斜坡段，第二平行段和第三平行段之间设有第二斜坡段，保护防焊层设于第二平行段上。
7、本技术的进一步设置：合金基板整体呈现长条形设置。
8、采用上述技术方案，采用锰铜复合铜合金或者铁铬铝复合铜合金一体成
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1.一种贴片合金电阻，其特征在于：包括合金基板，合金基板由锰铜复合铜合金或者铁铬铝复合铜合金一体成型构成，合金基板的中部设置有保护防焊层，且保护防焊层为绝缘材料构成，合金基板上位于保护防焊层的两端上电镀有铜层，合金基板上对应铜层外设置有电镀层。
2.根据权利要求1所述的一种贴片合金电阻，其特征在于：所述电镀层设有两层，由内至外依次设有镍层和锡层。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片合金电阻，其特征在于：所述保护防焊层为防火级环氧树脂构成。
4.根据权利要求3所述的一种贴片合金电阻，其特征在于：所述合金基板的中部凸起高于其两端的电镀层。
5.根据权利要求4所述的一种贴片合金电阻，其特征在于：合金基板包括第一平行段、第二平行段和第三平行段，第一平行段和第二平行段之间设有第一斜坡段，第二平行段和第三平行段之间设有第二斜坡段，保护防焊层设于第二平行段上。
6.根据权利要求4或5所述的一种贴片合金电阻，其特征在于：合金基板整体呈现长条形设置。
【技术特征摘要】
1.一种贴片合金电阻，其特征在于：包括合金基板，合金基板由锰铜复合铜合金或者铁铬铝复合铜合金一体成型构成，合金基板的中部设置有保护防焊层，且保护防焊层为绝缘材料构成，合金基板上位于保护防焊层的两端上电镀有铜层，合金基板上对应铜层外设置有电镀层。
2.根据权利要求1所述的一种贴片合金电阻，其特征在于：所述电镀层设有两层，由内至外依次设有镍层和锡层。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片合金电阻，其特征在于：所述保护防焊层为防火级...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐宗飘，陈维招，陈尔镇，徐临超，庄重，苏忠根，葛俊旭，王坤，金露凡，林光萍，虞兴哲，李宏辉，
申请(专利权)人：浙江骐盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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