【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热敏片，尤其涉及一种线性电阻印刷控制方法及热敏片。
技术介绍
1、目前，热敏片的基板上一般需要印刷正性电阻浆料以在热敏片的基板上制备印刷电阻，而正性电阻浆料制成的印刷电阻，给印刷电阻的两端施加不同的电压，印刷电阻的阻值会逐步变化。因此在热敏片的基板上制备印刷电阻时，在热敏片的基板上印刷正性电阻浆料，通过810℃左右的温度烧结而成，通常把印刷电阻的阻值烧到目标阻值以上，而正性电阻浆料制成的印刷电阻，随着电压值的升高，印刷电阻的阻值会先降低再升高，这也就容易导致烧结而成的印刷电阻的阻值无法被电压调节到目标阻值，降低热敏片的良品率。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种线性电阻印刷控制方法及热敏片，能够确保烧结而成的印刷电阻的阻值能被电压调节到目标阻值，从而提高热敏片的良品率。
2、本专利技术的一方面提供一种线性电阻印刷控制方法，其特征在于，所述线性电阻印刷控制方法包括步骤：
3、获取印刷线性电阻的正性电阻浆料的电阻阻值下降率γ，γ＝(a-b)/a，其中，a为标定阻值，b为最低阻值；
4、根据线性电阻的目标阻值c和所述电阻阻值下降率γ获得线性电阻的印刷阻值的最大值dmax，即，根据γ＝(dmax-c)/dmax，计算得到线性电阻的印刷阻值的最大值dmax；
5、获得线性电阻的印刷阻值d的范围：c≤d≤dmax。
6、本专利技术的另一方面提供一种热敏片，其特征在于，所述热敏片包括基板，所述基板
7、上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本专利技术的目的。
8、本专利技术提供的一种线性电阻印刷控制方法及热敏片，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：根据正性电阻浆料所制成的线性电阻随着电压值的升高，印刷电阻的阻值会先降低再升高的特性，首先获取印刷线性电阻的正性电阻浆料的电阻阻值下降率γ，然后根据线性电阻的目标阻值c和电阻阻值下降率γ获得线性电阻的印刷阻值的最大值dmax，从而获得线性电阻的印刷阻值d的范围：c≤d≤dmax。即只需要在热敏片的基板上印刷阻值范围c≤d≤dmax的线性电阻即可，就可以确保烧结而成的印刷电阻的阻值能被电压调节到目标阻值，从而提高热敏片的良品率。
9、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
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1.一种线性电阻印刷控制方法，其特征在于，所述线性电阻印刷控制方法包括步骤：
2.一种热敏片，其特征在于，所述热敏片包括基板，所述基板上印刷有线性电阻，所述线性电阻由如权利要求1所述的线性电阻印刷控制方法制成。
【技术特征摘要】
1.一种线性电阻印刷控制方法，其特征在于，所述线性电阻印刷控制方法包括步骤：
2.一种热敏片，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：湖南纳洣小芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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