【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种通信设备，更具体而言，涉及一种包含滤波器的通信设备。
技术介绍
1、便携式通信设备，例如手机、笔记本、个人数字助理(pda)、全球定位系统(gps)和北斗等，需通过各种通信网络进行通信。所述便携式通信设备中通常包括射频前端模块，在射频前端模块，滤波器是射频前端模块的主要器件，随着5g商用的增加，对滤波器的需求量也越来越大。
2、然而随着通信系统的急速发展，通信信道日益拥挤，为了提高通信质量，减少频段之间的干扰，对滤波器的带外抑制性能提出了更高的要求。
技术实现思路
1、本公开内容针对上述技术问题，提供了一种滤波器，通过对其芯片布局的设计能有效提升滤波器左侧近阻带抑制。
2、在下文中将给出关于本公开内容的简要概述，以便提供关于本公开内容某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开内容的穷举性概述。它并不是意图确定本公开内容的关键或重要部分，也不是意图限定本公开内容的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
3、根据本公开内容的一方面提供一种滤波器，包括：一滤波器裸片和环绕滤波器裸片的金属屏蔽密封环；滤波器裸片包括第一端口、第二端口、多个节点以及多条串联支路和多条并联支路；相邻的节点间设置有串联支路，各串联支路包括至少一串联谐振器；各节点与地之间设置有并联支路，各并联支路包括至少一并联谐振器，所述并联谐振器具有多边形的上电极和下电极；金属屏蔽密封环通过金属连接区与并联支路中的谐振器连接，所
4、进一步的，所述谐振器与相邻谐振器之间的空余空间全部设置成金属连接区。
5、进一步的，所述金属连接区上具有至少一个附加的接地焊盘。
6、进一步的，附加的接地焊盘形成在一指定区域，该指定区域为和金属连接区连接的所述谐振器的上电极或下电极的侧边中与所述相邻谐振器的上电极或下电极的侧边中距离最近的侧边相对形成的区域。
7、进一步的，所述金属连接区上所有的接地焊盘均匀分布。
8、进一步的，金属连接区的厚度至少包括第一厚度和第二厚度，其中第一厚度与所述谐振器的上电极或下电极的厚度相同，第二厚度小于金属屏蔽密封环的厚度，且金属连接区的第二厚度在金属屏蔽密封环的制备过程中同时形成。
9、进一步的，金属连接区的厚度还具有第三厚度及更多厚度，当金属连接区的总厚度超过金属屏蔽密封环时，金属屏蔽密封环和滤波器其他焊盘也相应增加厚度。
10、进一步的，金属屏蔽密封环通过至少两个金属连接区与至少两个并联支路中的谐振器对应连接。
11、进一步的，第一金属连接区与第一并联支路中的谐振器相连接，第二金属连接区与第二并联支路中的谐振器相连接。
12、进一步的，第一金属连接区上具有至少两个附加的接地焊盘且第二金属连接区上具有至少两个附加的接地焊盘。
13、进一步的，各串联支路中包括串联谐振单元，各并联支路中包括并联谐振单元，各串联谐振单元和各并联谐振单元均至少包括一个谐振器，当串联谐振单元和/或并联谐振单元包括多个谐振器时，多个谐振器采用串联和/或并联的方式连接。
14、进一步的，各并联支路的并联谐振单元的第一端连接到一节点；各并联支路的并联谐振单元的第二端直接接地，或者各并联支路的并联谐振单元的第二端通过小于0.8nh的电感或共地电感接地。
15、根据本公开内容的再一方面提供一种通信设备，其如上任一项所述的滤波器。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述谐振器与相邻谐振器之间的空余空间全部设置成金属连接区。
3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于：所述金属连接区上具有至少一个附加的接地焊盘。
4.如权利要求3所述的滤波器，其特征在于：附加的接地焊盘形成在一指定区域，该指定区域为和金属连接区连接的所述谐振器的上电极或下电极的侧边中与所述相邻谐振器的上电极或下电极的侧边中距离最近的侧边相对形成的区域。
5.如权利要求3所述的滤波器，其特征在于：所述金属连接区上所有的接地焊盘均匀分布。
6.如权利要求3-5中任一项所述的滤波器，其特征在于：金属连接区的厚度至少包括第一厚度和第二厚度，其中第一厚度和与之连接的谐振器的上电极或下电极的厚度相同，第二厚度小于金属屏蔽密封环的厚度，且金属连接区的第二厚度在金属屏蔽密封环的制备过程中同时形成。
7.如权利要求6所述的滤波器，其特征在于：金属连接区的厚度还具有第三厚度及更多厚度，当具有第三厚度及更多厚度时，金属屏蔽密封环和滤波器接地焊盘也相应增
8.如权利要求1-5中任一项所述的滤波器，其特征在于：金属屏蔽密封环通过至少两个金属连接区与至少两个并联支路中的谐振器对应连接。
9.如权利要求8所述的滤波器，其特征在于：第一金属连接区与第一并联支路中的谐振器相连接，第二金属连接区与第二并联支路中的谐振器相连接。
10.如权利要求9所述的滤波器，其特征在于：第一金属连接区上具有至少两个附加的接地焊盘且第二金属连接区上具有至少两个附加的接地焊盘。
11.如权利要求1-5中任一项所述的滤波器，其特征在于：各串联支路中包括串联谐振单元，各并联支路中包括并联谐振单元，各串联谐振单元和各并联谐振单元均至少包括一个谐振器，当串联谐振单元和/或并联谐振单元包括多个谐振器时，多个谐振器采用串联和/或并联的方式连接。
12.如权利要求11所述的滤波器，其特征在于：各并联支路的并联谐振单元的第一端连接到一节点；各并联支路的并联谐振单元的第二端直接接地，或者各并联支路的并联谐振单元的第二端通过小于0.8nH的电感或共地电感接地。
13.一种通信装置，其特征在于：所述通信装置包括权利要求1-12中所述的滤波器。
...【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述谐振器与相邻谐振器之间的空余空间全部设置成金属连接区。
3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于：所述金属连接区上具有至少一个附加的接地焊盘。
4.如权利要求3所述的滤波器，其特征在于：附加的接地焊盘形成在一指定区域，该指定区域为和金属连接区连接的所述谐振器的上电极或下电极的侧边中与所述相邻谐振器的上电极或下电极的侧边中距离最近的侧边相对形成的区域。
5.如权利要求3所述的滤波器，其特征在于：所述金属连接区上所有的接地焊盘均匀分布。
6.如权利要求3-5中任一项所述的滤波器，其特征在于：金属连接区的厚度至少包括第一厚度和第二厚度，其中第一厚度和与之连接的谐振器的上电极或下电极的厚度相同，第二厚度小于金属屏蔽密封环的厚度，且金属连接区的第二厚度在金属屏蔽密封环的制备过程中同时形成。
7.如权利要求6所述的滤波器，其特征在于：金属连接区的厚度还具有第三厚度及更多厚度，当具有第三厚度及更多厚度时，金属屏蔽密封环和滤波器接地焊盘也相应增加厚度。
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡洵，赖志国，杨清华，
申请(专利权)人：苏州汉天下电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。