便于组装的SFP光模块外壳制造技术

本技术公开一种便于组装的SFP光模块外壳，包括有本体以及弹片；该本体具有开口朝前的容置腔，该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上，弹片位于容置腔之开口的侧旁，弹片的固定部上形成有焊点，该弹片的固定部上开设有定位凹孔，对应的，该本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，该定位凸部插入定位凹孔中定位。通过在弹片的固定部上开设有定位凹孔，并配合本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，在点焊前，由定位凸部插入定位凹孔中定位，以有效避免弹片在平面上发生位置偏移，给点焊组装带来便利，大大提升了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及sfp光模块领域技术，尤其是指一种便于组装的sfp光模块外壳。

技术介绍

1、随着社会的不断发展，人类对通信的需求不断上升，互联网的网络规模和应用范围在不断地迅速扩大，技术内涵也突破了传统互联网的束缚。近年来，信息的传输和交换正向光网络发展，光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，因此通信产业对光模块需求也迅速增长。为了满足系统不断增长的需求，光模块正不断走向复杂性和多样性。其中，sfp光模块在sfpmsa协议的规范下被全世界的各大主流设备商使用得越来越成熟，sfp光模块，即小型化可热插拔收发合一光模块。sfp光模块包括外壳和内部电路板及激光器等电子元件，sfp光模块通过笼子与设备的电路板连接。

2、为了使得外壳能够保持与设备机箱稳定的接触导通，目前sfp光模块之外壳的主要结构包括有本体以及弹片；该本体具有开口朝前的容置腔，容置腔用于安装sfp光模块的内部电路板及激光器等电子元件，该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上，利用弹片与设备机箱弹性接触而实现稳定的接触导通。

3、然而，现有技术中，弹片直接抵在本体的外侧面上进行点焊，没有任何的定位结构，导致在焊接的过程中，弹片容易出现位置偏移，组装不便，并导致产品不良。因此，有必要对目前的sfp光模块外壳进行改进。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于组装的sfp光模块外壳，其能有效解决现有之sfp光模块外壳的弹片在点焊过程中容易发生位置偏移导致组装不便的问题。

2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：

3、一种便于组装的sfp光模块外壳，包括有本体以及弹片；该本体具有开口朝前的容置腔，该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上，弹片位于容置腔之开口的侧旁，弹片的固定部上形成有焊点，该弹片的固定部上开设有定位凹孔，对应的，该本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，该定位凸部插入定位凹孔中定位。

4、作为一种优选方案，所述定位凹孔为间隔设置的至少两个，对应的该定位凸部亦为至少两个，各定位凸部分别插入对应的定位凹孔中定位，定位效果更好，更好地避免弹片在点焊的过程中位置发生偏移。

5、作为一种优选方案，所述定位凹孔为圆形通孔，该定位凸部为圆形凸柱，更好更快速地进行安装定位。

6、作为一种优选方案，所述弹片为多个，其分别为第一弹片、第二弹片和第三弹片，该第一弹片和第二弹片分别设置于本体的左右两侧，该第三弹片设置于本体的下侧，以对本体10各个侧面进行弹片安装。

7、作为一种优选方案，所述本体包括有上壳和底盖，该底盖于上壳拼接扣合连接并围构形成前述容置腔，结构简单，组装方便。

8、作为一种优选方案，所述上壳与底盖之间设置有多个隔板而形成多个容置腔，多个容置腔并排设置，以便进行多个光模块的安装。

9、作为一种优选方案，所述定位凸部于本体上内凹外凸形成，结构简单，制作容易。

10、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

11、通过在弹片的固定部上开设有定位凹孔，并配合本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，在点焊前，由定位凸部插入定位凹孔中定位，以有效避免弹片在平面上发生位置偏移，给点焊组装带来便利，大大提升了产品的良率。

12、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。

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【技术保护点】

1.一种便于组装的SFP光模块外壳，包括有本体以及弹片；该本体具有开口朝前的容置腔，该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上，弹片位于容置腔之开口的侧旁，弹片的固定部上形成有焊点，其特征在于：该弹片的固定部上开设有定位凹孔，对应的，该本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，该定位凸部插入定位凹孔中定位。

2.根据权利要求1所述的便于组装的SFP光模块外壳，其特征在于：所述定位凹孔为间隔设置的至少两个，对应的该定位凸部亦为至少两个，各定位凸部分别插入对应的定位凹孔中定位。

3.根据权利要求1所述的便于组装的SFP光模块外壳，其特征在于：所述定位凹孔为圆形通孔，该定位凸部为圆形凸柱。

4.根据权利要求1所述的便于组装的SFP光模块外壳，其特征在于：所述弹片为多个，其分别为第一弹片、第二弹片和第三弹片，该第一弹片和第二弹片分别设置于本体的左右两侧，该第三弹片设置于本体的下侧。

5.根据权利要求1所述的便于组装的SFP光模块外壳，其特征在于：所述本体包括有上壳和底盖，该底盖于上壳拼接扣合连接并围构形成前述容置腔。

6.根据权利要求5所述的便于组装的SFP光模块外壳，其特征在于：所述上壳与底盖之间设置有多个隔板而形成多个容置腔，多个容置腔并排设置。

7.根据权利要求1所述的便于组装的SFP光模块外壳，其特征在于：所述定位凸部于本体上内凹外凸形成。

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【技术特征摘要】

1.一种便于组装的sfp光模块外壳，包括有本体以及弹片；该本体具有开口朝前的容置腔，该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上，弹片位于容置腔之开口的侧旁，弹片的固定部上形成有焊点，其特征在于：该弹片的固定部上开设有定位凹孔，对应的，该本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，该定位凸部插入定位凹孔中定位。

2.根据权利要求1所述的便于组装的sfp光模块外壳，其特征在于：所述定位凹孔为间隔设置的至少两个，对应的该定位凸部亦为至少两个，各定位凸部分别插入对应的定位凹孔中定位。

3.根据权利要求1所述的便于组装的sfp光模块外壳，其特征在于：所述定位凹孔为圆形通孔，该定位凸部为圆形凸柱。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海波，吴雄伟，郄建华，
申请(专利权)人：广东华旃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：