【技术实现步骤摘要】
本技术涉及天线,特别涉及一种微带天线。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，现代通信系统对多频段和宽带通信的需求日益增加。传统的天线设计难以同时满足不同频段和极化方向的要求，微带双极化天线的设计可以较好地解决这一问题。天线阵列和多输入多输出(mimo)技术在提高通信系统性能方面起到了关键作用。微带双极化天线可以作为天线阵列和mimo系统的组成部分，提供多样化的天线配置，增加系统的容量和可靠性。在卫星通信和移动通信系统中，双极化天线可以提供更好的信号覆盖和抗干扰能力。微带双极化天线的设计适用于这些系统，为其提供了可靠的通信链接。微带天线技术具有结构简单、易于制造、适用于集成等优势，因此在无线通信系统中得到广泛应用。
2、但是，现有的微带双极化天线受制于其形状特性，存在的工作带宽较窄的问题，且其工作频率受到天线尺寸的限制，随着频率的增加，天线的尺寸会减小，这会导致双极化隔离度性能的下降。
技术实现思路
1、本技术的目的是解决现有技术中的不足之处，提供一种微带天线。
2、本技术的目的是通过如下技术方案实现的：一种微带天线，包括底部介质层和顶部介质层，底部介质层和顶部介质层之间设有中间粘结层；底部介质层的上表面覆盖有金属层，金属层上设有第一h形缝隙和第二h形缝隙，第一h形缝隙包括两个x极化缝隙和连接在两个x极化缝隙之间的y极化缝隙；第二h形缝隙包括两个y极化缝隙和连接于两个y极化缝隙之间的x极化缝隙；
3、底部介质层的底面上设有与第一h形缝隙相对应的第一l
4、作为优选，所述顶部介质层的相对介电常数为2.2，厚度为1.524mm。
5、作为优选，所述底部介质层的相对介电常数为2.2，厚度为0.254mm。
6、作为优选，所述中间粘结层的材质为fr-28半固化片，中间粘结层的相对介电常数为2.8，厚度为0.1mm。
7、作为优选，所述第一l形微带线和第二l形微带线的端部均设有圆形焊盘，圆形焊盘上设有金属化过孔，金属化过孔贯穿底部介质层。
8、作为优选，所述圆形焊盘的直径为1mm，金属化过孔的直径为0.5mm。
9、作为优选，寄生金属贴片由铜制成。
10、本技术的有益效果是：
11、1、本技术通过h形缝隙进行辐射并引入寄生贴片增加额外的谐振点，改善了天线的工作带宽，并具有良好的双极化均衡特性，隔离度高。
12、2、寄生贴片的加载还对方向图起到引向的作用，提高了微带天线的增益，具有较高集成度。
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1.一种微带天线，其特征在于，包括底部介质层和顶部介质层，底部介质层和顶部介质层之间设有中间粘结层；底部介质层的上表面覆盖有金属层，金属层上设有第一H形缝隙和第二H形缝隙，第一H形缝隙包括两个x极化缝隙和连接在两个x极化缝隙之间的y极化缝隙；第二H形缝隙包括两个y极化缝隙和连接于两个y极化缝隙之间的x极化缝隙；
2.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于，所述顶部介质层的相对介电常数为2.2，厚度为1.524mm。
3.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于，所述底部介质层的相对介电常数为2.2，厚度为0.254mm。
4.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于，所述中间粘结层的材质为FR-28半固化片，中间粘结层的相对介电常数为2.8，厚度为0.1mm。
5.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于，所述第一L形微带线和第二L形微带线的端部均设有圆形焊盘，圆形焊盘上设有金属化过孔，金属化过孔贯穿底部介质层。
6.根据权利要求5所述的一种微带天线，其特征在于，所述圆形焊盘的直径为1mm，金属化过孔的
7.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于，所述寄生金属贴片呈矩形，寄生金属贴片由铜制成。
...【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，包括底部介质层和顶部介质层，底部介质层和顶部介质层之间设有中间粘结层；底部介质层的上表面覆盖有金属层，金属层上设有第一h形缝隙和第二h形缝隙，第一h形缝隙包括两个x极化缝隙和连接在两个x极化缝隙之间的y极化缝隙；第二h形缝隙包括两个y极化缝隙和连接于两个y极化缝隙之间的x极化缝隙；
2.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于，所述顶部介质层的相对介电常数为2.2，厚度为1.524mm。
3.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于，所述底部介质层的相对介电常数为2.2，厚度为0.254mm。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：林聪，蒲彦，杨大慰，谭峥，李玉东，
申请(专利权)人：杭州湃腾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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